关于金手指的画法的问题

reflecter · 发表于 2008-12-3 17:07

EDA365欢迎您！

您需要登录才可以下载或查看，没有帐号？注册

x

漏铜，镀金，金手指有这需求。
在绘制时，如何实现呢？
依稀记得有种说法是在“top solder”层处理，让加工时，不给这些焊盘上锡的？
还是一定得跟PCB厂家交流的？
盼高人解答

jiepcb · 发表于 2008-12-3 20:47

放顶层或底层直接将金手指转换成该层就行了,再去绿油就OK了.

zyunfei · 发表于 2008-12-3 21:55

原帖由 reflecter 于 2008-12-3 17:07 发表 7 r, O0 z+ k4 c
漏铜，镀金，金手指有这需求。0 K) Z6 } b9 Z4 S O. F
在绘制时，如何实现呢？; [" @! G4 I$ \4 h/ t6 C/ o0 q
依稀记得有种说法是在“top solder”层处理，让加工时，不给这些焊盘上锡的？) S* j4 a& r1 S/ P
还是一定得跟PCB厂家交流的？5 e7 W& W9 } H& [4 C
盼高人解答

top solder只是能阻止绿油的，但是做喷锡处理的时候还是会喷上锡的！我也不知道怎么处理呵呵！期待吧！！

wulin · 发表于 2008-12-4 15:49

板子要灌铜、沉金、镀金手指在绘制pcb时不需要特别设置。只要用机械层在板框外标注要求或直接与厂家沟通。

		自动登录	找回密码
密码			注册

关于金手指的画法的问题

EDA365欢迎您！

评分

推荐内容 /1