EDA365电子工程师网

标题: 关于金手指的画法的问题 [打印本页]

作者: reflecter 时间: 2008-12-3 17:07
标题: 关于金手指的画法的问题
漏铜，镀金，金手指有这需求。
在绘制时，如何实现呢？
依稀记得有种说法是在“top solder”层处理，让加工时，不给这些焊盘上锡的？
还是一定得跟PCB厂家交流的？
盼高人解答

作者: jiepcb 时间: 2008-12-3 20:47
放顶层或底层直接将金手指转换成该层就行了,再去绿油就OK了.

作者: zyunfei 时间: 2008-12-3 21:55

原帖由 reflecter 于 2008-12-3 17:07 发表
) }: `4 M  Q# v- Y- c' Z4 Y* Z漏铜，镀金，金手指有这需求。
3 u7 y# W5 N0 [/ _, j$ Z% g在绘制时，如何实现呢？
( W) N2 Y5 i6 P3 R1 o$ U/ T  q% g依稀记得有种说法是在“top solder”层处理，让加工时，不给这些焊盘上锡的？
5 s# w  u$ V. d" X' ^; a还是一定得跟PCB厂家交流的？' u  N/ c/ J& n% F' _
盼高人解答

top solder只是能阻止绿油的，但是做喷锡处理的时候还是会喷上锡的！我也不知道怎么处理呵呵！期待吧！！

作者: wulin 时间: 2008-12-4 15:49
板子要灌铜、沉金、镀金手指在绘制pcb时不需要特别设置。只要用机械层在板框外标注要求或直接与厂家沟通。

欢迎光临 EDA365电子工程师网 (http://bbs.elecnest.cn/)