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通孔焊盘的anti pad尺寸设置

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发表于 2018-3-18 22:11 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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大家好,针对通孔焊盘,allegro中有专门的anti pad尺寸设置,一般是怎么设置尺寸的?我看网上有个规定:anti pad 直径=regular pad直径+30mil,为什么要以regular pad为基准呢?我觉得只要比钻孔直径大一圈(比如20mil),保证与内层不短路就行了呀,请高手帮我解答一下,谢谢!
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发表于 2018-3-26 08:25 | 只看该作者
zuoanwind 发表于 2018-3-23 10:47, h( a. T/ N; R% q$ L& E, H' D
有什么好群嘲的,自己看下文档好不,你说的只是自己想象的理论
1 e+ }" K# j- T1 u% @9 \8 P
哇塞,好厉害。。3 N0 C, c* L. u
不过这也没推倒我的说法啊,
7 z4 Y) g7 X) _0 Q. W) h, F第一,从开短路层面讲,pcb工艺完全能够达到,没错吧?5 @8 T' W0 g3 _% e( |( [: _
第二,确实存在电磁兼容方面的问题,也就是你图里说的容性耦合问题(实际情况比容性耦合复杂的多)
* n: t* k7 l/ G8 a
% r- m" R; Y9 ]7 L& r$ F; l5 w我两点都提到了,没毛病吧?我没嘲讽谁,,真心看帖子时候笑了。。
) H! Z% m% X+ t( ~/ Y+ }3 {错了要认,挨打站稳。。你要觉得我帖子有毛病,你可以举报。。( w( m4 U2 z8 d, Q0 m7 y

点评

我有什么错?你这人也是有意思,还举报,你也太看得起自己了吧倒是你的这种想法让我想起以前遇到的比较low的做layout的反正线拉完了没有DRC错误,反正PCB板厂没做短路 高速信号质量不好,EMC测不过,产品不稳定,乱  详情 回复 发表于 2018-3-26 09:04
又累又out...............

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发表于 2018-3-26 09:04 | 只看该作者
kinglangji 发表于 2018-3-26 08:25
2 S& }) D5 c. {: i: m6 B哇塞,好厉害。。
1 H5 t* |% l" u( d7 r3 V% X: G不过这也没推倒我的说法啊,: t$ g/ `7 t; k( d$ ?& M+ ^& C
第一,从开短路层面讲,pcb工艺完全能够达到,没错吧?& g& B$ w8 t# @- W( U2 ^/ ?; @% C
...
- _! e! W+ i& b- x& J
我有什么错?你这人也是有意思,还举报,你也太看得起自己了吧倒是你的这种想法让我想起以前遇到的比较low的做layout的反正线拉完了没有DRC错误,反正PCB板厂没做短路
6 p( ~* z" v$ [0 b1 @- A! x高速信号质量不好,EMC测不过,产品不稳定,乱七八糟的bug和我做layout有什么关系
7 E: u: T8 C+ F9 Y
( M# ~% q7 b* ~" v& u4 G' {嗯嗯,你开心就好~
+ }0 \9 E) F9 b3 V: g- R( `  P

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你开心就好。。。  详情 回复 发表于 2018-3-26 09:24

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发表于 2018-3-23 11:05 | 只看该作者
xh450321 发表于 2018-3-19 09:20
' L5 U5 [- X. }% N. `  O在负片层的情况下,只和thremal relief和anti pad有关系,regular pad只在正片的时候起作用,所以anti pad ...
' H, c' _8 P4 Y
负片是调用antipad是与regular pad没关系,但是antipad要比regular pad大这点看下通孔切面图看下文档就很清楚啊而且根据via孔的寄生电容公式也能知道,间隙越大寄生电容越小. z$ l; K# X$ [( w! C, c& T
: f6 t- f4 k& T

; w- u! u, F3 }' q  P0 `: J8 J+ R1 d# q

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老兄,从这个图片的上的描述上来看,其实是有两个基准的,钻孔和PAD,从电气连接的角度来讲都没有问题,区别就在于寄生电容的大小,这么理解对吗? [attachimg]136761[/attachimg]  详情 回复 发表于 2018-3-26 14:14

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发表于 2018-3-19 09:17 | 只看该作者
看过钻孔的切面图吧,还有你内层的default的内层regular pad难道写的是钻孔大小?

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发表于 2018-3-19 09:20 | 只看该作者
本帖最后由 xh450321 于 2018-3-20 09:37 编辑
8 U) o. T) `5 u" j7 N" f2 T( X- M+ C# C& m
在负片层的情况下,只和thremal relief和anti pad有关系,regular pad只在正片的时候起作用,所以anti pad和regular pad没有直接关系

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负片是调用antipad是与regular pad没关系,但是antipad要比regular pad大这点看下通孔切面图看下文档就很清楚啊而且根据via孔的寄生电容公式也能知道,间隙越大寄生电容越小 [attachimg]136696[/attachimg]  详情 回复 发表于 2018-3-23 11:05

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发表于 2018-3-19 10:01 | 只看该作者
比阻焊大就行了吧

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发表于 2018-3-19 15:49 | 只看该作者
楼上3个答案真是看笑了。。: |& n% w" i2 T# Z1 n
光从电气连接的角度看,楼主说的没啥问题。。
& h4 m5 u- r# V- M按regular来当参照,我觉得一个是出于保守的做法,另一个可能有电磁方面的考虑。。- t& O" C$ |; ^' h! b' i

点评

有什么好群嘲的,自己看下文档好不,你说的只是自己想象的理论 [attachimg]136695[/attachimg]  详情 回复 发表于 2018-3-23 10:47
那得好好像你学习了,呵呵  详情 回复 发表于 2018-3-20 09:09
我觉得有没有可能是为了减少与内电层的容性耦合?毕竟焊盘的面积比走线大多了。  详情 回复 发表于 2018-3-19 16:00
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 楼主| 发表于 2018-3-19 16:00 | 只看该作者
kinglangji 发表于 2018-3-19 15:49
4 Y1 {) b4 ~+ O: L楼上3个答案真是看笑了。。+ n: b6 \6 V7 o2 K. r, m% M
光从电气连接的角度看,楼主说的没啥问题。。
" ]) s2 f, _1 m! o1 {1 o按regular来当参照,我觉得一个 ...
( ^& Z4 Y) x: ^' }/ [. i! j
我觉得有没有可能是为了减少与内电层的容性耦合?毕竟焊盘的面积比走线大多了。
6 d: [/ z3 L, u

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发表于 2018-3-19 16:03 | 只看该作者
负片的情况下,才需要这样设计,做的时候要小心,出图的时候要仔细检查,一不小心就短路了。

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kinglangji 发表于 2018-3-19 15:49: B3 ~9 C$ y: l6 x
楼上3个答案真是看笑了。。
3 ], R& `# V' `5 M光从电气连接的角度看,楼主说的没啥问题。。& W: g/ G! K; E" o! c+ R' Z! r# \
按regular来当参照,我觉得一个 ...
5 T4 r5 S/ E6 H4 m2 w+ A) W
那得好好像你学习了,呵呵
0 |- R0 U1 y7 _

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发表于 2018-3-20 10:34 | 只看该作者
实际没有short,够大就ok了。但要考虑到生产公差问题,一般相应的孔径对应的anti-pad尺寸都会有建议的

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发表于 2018-3-23 10:47 | 只看该作者
kinglangji 发表于 2018-3-19 15:49
7 C! q2 u+ n1 |; a楼上3个答案真是看笑了。。
4 B+ ]2 Z5 [- j  A- m. j9 H光从电气连接的角度看,楼主说的没啥问题。。
3 J; v" ^( m1 G& Y) o7 Q8 n6 a2 g按regular来当参照,我觉得一个 ...
8 x# E: n# @4 g8 N% V; ]
有什么好群嘲的,自己看下文档好不,你说的只是自己想象的理论
" ]6 K7 t# J+ L! A$ c" M5 w. h4 B5 s8 X# B$ s  l0 O% X; M

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哇塞,好厉害。。 不过这也没推倒我的说法啊, 第一,从开短路层面讲,pcb工艺完全能够达到,没错吧? 第二,确实存在电磁兼容方面的问题,也就是你图里说的容性耦合问题(实际情况比容性耦合复杂的多) 我两  详情 回复 发表于 2018-3-26 08:25

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zuoanwind 发表于 2018-3-26 09:04
4 M6 b6 {4 k8 i  }& v- `& b; x我有什么错?你这人也是有意思,还举报,你也太看得起自己了吧倒是你的这种想法让我想起以前遇到的比较lo ...

( K/ }6 R+ n6 H你开心就好。。。
- R% W- |/ c1 W! @! L
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 楼主| 发表于 2018-3-26 14:14 | 只看该作者
zuoanwind 发表于 2018-3-23 11:05
: d$ a" M4 N. ]) L) u1 }" I; W负片是调用antipad是与regular pad没关系,但是antipad要比regular pad大这点看下通孔切面图看下文档就很 ...

+ U: ^+ k% |. B* G7 j& T3 k, W) C  G老兄,从这个图片的上的描述上来看,其实是有两个基准的,钻孔和PAD,从电气连接的角度来讲都没有问题,区别就在于寄生电容的大小,这么理解对吗?3 b9 P: D" c* O9 }& ?+ \

) ?2 Y. }$ g! S5 \

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是的,因为对于PCB板实物来说,不管正片还是负片,做出来的PCB实物上只有pad、drill、pad和铜箔之间的间隙因为top和bot作为表层一般都是正片,调用软件里的regular pad不会用flash,所以antipad以regular pad为基准  详情 回复 发表于 2018-3-30 15:44
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