绿油上焊盘，有什么问题？

Quantum_ · 发表于 2015-8-12 11:23

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本帖最后由 Quantum_ 于 2015-8-12 13:31 编辑

只知道，设计时，不能把绿油设计在焊盘上。
问题是，如果绿油上焊盘了，真实的影响是什么呢？
具体会产生哪些不良后果？

1. 我的意思是小部分的。
2. 比如， 20x20 mil的pad，开了等大的soldermask 开窗. 因制造上的公差，就会有一部分绿油上了焊盘。
3. 又或者 via（8mil dia) in pad( 15x30mil)，我选择了绿油全塞. 也会有2mil左右的绿油会上焊盘。

我的理解是，这样的情况应该不会影响焊接--不论是面积的大小，还是高度的差距。
可是常用的设计规范里，包括IPC的验收规范里，却又不能接受那样的结果？
问题出在哪？

zhangjunxuan21 · 发表于 2016-1-29 11:24

首先，焊盘不上绿油，是NSMD焊盘模式的一种标准，用来判断PCB制造商制程管控能力和处理资料能力的一个标准，是PCB验收的一个标准。
其次，你说的焊盘上绿油是SMD焊盘模式，它的对PCB制造商的要求更高，制程管控能力更高，自然成本也会有相应的增加，要以其它的验收标准来判定。
再次，绿油上焊盘，露铜面积减小，钢网大小一般开的跟焊盘一样大，这时候锡膏就会溢出焊盘之外，小间距器件容易连锡短路。
最后，绿油上焊盘，绿油厚度控制不均匀，一个器件20个管脚有20种实际高度，小焊盘容易顶起器件，造成虚焊，或者说有一些空洞影响焊接的可靠性。

qq351078420 · 发表于 2015-10-21 12:03

本帖最后由 qq351078420 于 2015-10-21 12:06 编辑

绿油有阻焊的作用，很简单间距很小不上绿油也可以的

菩提老树 · 发表于 2015-8-12 11:53

SMT或者PTH还怎么玩，你去给他们上件吗

Quantum_ · 发表于 2015-8-12 13:29

菩提老树发表于 2015-8-12 11:53% b8 r& b. v- B1 s+ M0 D
SMT或者PTH还怎么玩，你去给他们上件吗

1. 我的意思是小部分的。
2. 比如， 20x20 mil的pad，开了等大的soldermask 开窗. 因制造上的公差，就会有一部分绿油上了焊盘。
3. 又或者 via（8mil dia) in pad( 15x30mil)，我选择了绿油全塞. 也会有2mil左右的绿油会上焊盘。

我的理解是，这样的情况应该不会影响焊接--不论是面积的大小，还是高度的差距。
可是常用的设计规范里，包括IPC的验收规范里，却又不能接受那样的结果？
问题出在哪？

谢谢老树！

菩提老树 · 发表于 2015-8-12 16:05

Quantum_ 发表于 2015-8-12 13:29( p. w, Z* }% o" h9 K: f3 n
1. 我的意思是小部分的。 & k+ c+ y: W# k* a9 b/ `! w' }
2. 比如， 20x20 mil的pad，开了等大的soldermask 开窗. 因制造上的公差， ...

其实显然是不行的

Quantum_ · 发表于 2015-8-13 08:51

菩提老树发表于 2015-8-12 16:05+ Y* d: y. T% q) t$ L! j. |
其实显然是不行的

菩提先生：
“显然不行”这个结论，之前也略有耳闻。
只可惜我比较愚钝，实在悟不出。哪不行？更不用说‘显然’二字。

还请，指点迷津。
1. 从阶段上，影响的是PCB? 还是PCBA? 从我的了解， PCB 本身对这个问题并不care。
2. PCBA上，从时间角度讲，
a, 影响现时的装配吗？似乎不至于
b, 影响长期的稳定性？--没有考证过。
那么，究竟这个处理方式会带来哪些不良的影响/后果？

谢谢！

菩提老树 · 发表于 2015-8-13 08:56

上锡就会出现问题，从可靠性上来讲，虚焊的可能性较大。在下只能帮这么多啦！

eda1057933793 · 发表于 2015-8-13 16:02

1.油墨上焊盘，会使焊盘周围的油墨比焊盘高，焊接时如果是小器件，会有品质问题出现。
2.油墨上盘，焊接面积变小，会有虚焊的风险。

Quantum_ · 发表于 2015-8-14 09:56

eda1057933793 发表于 2015-8-13 16:028 o/ D5 o4 {$ g3 e: y# @+ _* L
1.油墨上焊盘，会使焊盘周围的油墨比焊盘高，焊接时如果是小器件，会有品质问题出现。
1 g" S, l+ k( B2 I. p6 J; Y1 D2.油墨上盘，焊接面 ...

1. 关于高度，实际上paste 的高度远大于油墨。一个0.1mm, 一个是0.2-1 mil.
2. 焊接面积，除了少数Fine pitch之 QFN，其它器件，应该影响不大。但然，我这里假设，只是少许（1-2mil 边沿）油墨上了焊盘。

如果，油墨上焊盘的问题，只是焊接当下的问题，而没有类似，化学，腐蚀等长期隐性问题。
那么，可以认为，这个问题，不似人们说的那么严重。

谢谢EDA的关注、回复！

65770096 · 发表于 2015-8-17 14:52

是没那么严重，但是量产时可能会降低良率

Quantum_ · 发表于 2015-8-18 08:29

65770096 发表于 2015-8-17 14:52
8 d- P& N- c; M0 T) O% Y& G是没那么严重，但是量产时可能会降低良率

我做的是工控类，
也许，我说的量产与消费类的，打样，在同一个，数字水平。
良率？一般是多少呢/应该控制在多少？

streetflower · 发表于 2015-8-18 10:02

这行做久了就知道了
经验仅可参考

楼主这样部分绿油盖焊盘
还使焊盘在焊接时不容易脱落呢

Quantum_ · 发表于 2015-8-18 13:22

streetflower 发表于 2015-8-18 10:02
# y8 W2 o) F) x! o9 _5 ]这行做久了就知道了
4 @; l- w5 z+ E; ?- @1 J. W经验仅可参考

1. 其实已经十年经验了。只是一直都墨守成规。
2. Intel / qualcomm 文章里，少许，特别是针对细管角的BGA 芯片，会有大铜皮，小开窗的做法。理由就如flower 所述。

egomehoho · 发表于 2015-8-29 20:36

大0.1mm

eda1057933793 · 发表于 2015-9-1 11:39

如果是大焊盘上点绿油，是没有关系的。如果小焊盘的话，会有影响。加上对位偏差的话，可能对后期的装配焊接是有直接的影响，比如前面提到的虚焊。另外油墨上焊盘的话，在PCB成品检验的时候，影响外观的。

7shmily · 发表于 2015-9-1 12:01

这个没问题，看你说的那种大小应该焊盘更牢固，撞件不会掉焊盘，嘿嘿

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