绿油上焊盘， 有什么问题？

Quantum_

+ @. C4 K3 Q, ?5 D
只知道， 设计时， 不能把绿油设计在焊盘上。
问题是， 如果绿油上焊盘了， 真实的影响是什么呢？
6 L0 P8 G9 a' w) f( Q" \" a+ ?具体会产生哪些不良后果？
. G( i. o7 c( n; Y7 r
( K# y$ B: Y- l1. 我的意思是小部分的。
2. 比如， 20x20 mil的pad， 开了等大的soldermask 开窗. 因制造上的公差， 就会有一部分绿油上了焊盘。
3. 又或者 via（8mil dia) in pad( 15x30mil)， 我选择了绿油全塞. 也会有2mil左右的绿油会上焊盘。
8 u! b$ A! L' w% Z) E5 D
我的理解是， 这样的情况应该不会影响焊接--不论是面积的大小， 还是高度的差距。
可是常用的设计规范里， 包括IPC的验收规范里， 却又不能接受那样的结果？
0 x! M8 t/ G) h问题出在哪？


* C) \& _$ k5 D" r

zhangjunxuan21

首先，焊盘不上绿油，是NSMD焊盘模式的一种标准，用来判断PCB制造商制程管控能力和处理资料能力的一个标准，是PCB验收的一个标准。
其次，你说的焊盘上绿油是SMD焊盘模式，它的对PCB制造商的要求更高，制程管控能力更高，自然成本也会有相应的增加，要以其它的验收标准来判定。
再次，绿油上焊盘，露铜面积减小，钢网大小一般开的跟焊盘一样大，这时候锡膏就会溢出焊盘之外，小间距器件容易连锡短路。
- b- \* |  |9 \; ~" W, H最后，绿油上焊盘，绿油厚度控制不均匀，一个器件20个管脚有20种实际高度，小焊盘容易顶起器件，造成虚焊，或者说有一些空洞影响焊接的可靠性。

' e2 b) p/ O! Q3 ?

qq351078420

绿油有阻焊的作用，很简单间距很小不上绿油也可以的

菩提老树

SMT或者PTH还怎么玩，你去给他们上件吗

Quantum_

菩提老树 发表于 2015-8-12 11:53
' y& X$ b  D5 ~) i! ESMT或者PTH还怎么玩，你去给他们上件吗

1. 我的意思是小部分的。
4 u; k6 t% {: C2. 比如， 20x20 mil的pad， 开了等大的soldermask 开窗. 因制造上的公差， 就会有一部分绿油上了焊盘。
- ~# R/ a, t1 O+ Q3. 又或者 via（8mil dia) in pad( 15x30mil)， 我选择了绿油全塞. 也会有2mil左右的绿油会上焊盘。
  c! n5 D& s' M8 G, U9 s8 E0 }- _( a
我的理解是， 这样的情况应该不会影响焊接--不论是面积的大小， 还是高度的差距。
可是常用的设计规范里， 包括IPC的验收规范里， 却又不能接受那样的结果？
! g& ^. H& Y, x1 a- o& H问题出在哪？

' \9 A/ |0 s6 N) H谢谢老树！
7 c% n' g, C# w! t2 W( \$ V; F& I

$ W4 s$ V! J" |0 p
3 A! |5 Z" g9 s

菩提老树

Quantum_ 发表于 2015-8-12 13:29
1. 我的意思是小部分的。
2. 比如， 20x20 mil的pad， 开了等大的soldermask 开窗. 因制造上的公差，  ...

其实显然是不行的
9 r$ A. i7 K* f; a

Quantum_

菩提老树 发表于 2015-8-12 16:05
其实显然是不行的

菩提先生：
: C7 O7 u; a& ], Y- P' I5 C5 q“显然不行”这个结论， 之前也略有耳闻。
6 L2 U0 w! @0 ~1 T% q只可惜我比较愚钝， 实在悟不出。哪不行？更不用说‘显然’二字。
/ K# }/ b  {& u9 H7 |* R
7 |7 M7 L' w3 ]5 N$ r8 R还请， 指点迷津。
1. 从阶段上， 影响的是PCB? 还是PCBA? 从我的了解， PCB 本身对这个问题并不care。
7 b7 \* F; U2 k3 G1 n4 d" p' O2. PCBA上， 从时间角度讲，
3 v( C( o- J. I+ d9 I    a, 影响现时的装配吗？似乎不至于
3 X( ~$ J% D% n# ~) W# K1 r8 ^    b, 影响长期的稳定性？--没有考证过。
那么， 究竟 这个处理方式会带来哪些不良的影响/后果？

6 }( E7 g- ^) ]谢谢！
5 B5 h/ A. Y# U3 x, L7 P
' {/ a( @; G* d* y% y% b

菩提老树

上锡就会出现问题，从可靠性上来讲，虚焊的可能性较大。在下只能帮这么多啦！

eda1057933793

1.油墨上焊盘，会使焊盘周围的油墨比焊盘高，焊接时如果是小器件，会有品质问题出现。
& i; c2 M8 Z' E; \2.油墨上盘，焊接面积变小，会有虚焊的风险。

Quantum_

eda1057933793 发表于 2015-8-13 16:02
0 X7 @/ x. X8 E% N- m0 u4 r# w1.油墨上焊盘，会使焊盘周围的油墨比焊盘高，焊接时如果是小器件，会有品质问题出现。
6 S- J  a7 T3 J0 ]2.油墨上盘，焊接面 ...

1. 关于高度， 实际上paste 的高度远 大于油墨。 一个0.1mm, 一个是0.2-1 mil.
2. 焊接面积， 除了少数Fine pitch之 QFN， 其它器件， 应该影响不大。 但然，我这里假设，只是少许（1-2mil 边沿）油墨上了焊盘。
" n: z7 |( B! ]) @. H: d5 M
如果，油墨上焊盘的问题， 只是焊接 当下的问题， 而没有类似， 化学，腐蚀等长期隐性问题。
# |5 o1 F9 e0 G那么， 可以认为， 这个问题， 不似 人们说的那么严重。
/ A% E6 E! p$ L  F7 ~  Y
* ]/ O4 ~  J3 y  t/ ]7 \谢谢EDA的关注、回复！


- ^8 J  E; k/ C$ G: R$ U, k

65770096

是没那么严重，但是量产时可能会降低良率

Quantum_

65770096 发表于 2015-8-17 14:52
$ H3 x) N! ~( f; m是没那么严重，但是量产时可能会降低良率

我做的是工控类，
也许， 我说的量产与消费类的， 打样， 在同一个， 数字水平。
良率？ 一般是多少呢/应该控制在多少？
; U) `$ a6 h$ _: Y! Y% t8 a) \

streetflower

这行做久了就知道了
经验仅可参考
0 B5 D  q- @" w1 g2 U/ u( c0 g
$ O# U  E  s& Q: A楼主这样部分绿油盖焊盘
: c1 X/ \% T' E* B, e  [3 Q7 [  P) p还使焊盘在焊接时不容易脱落呢
, Y; O  c$ W6 j: E; Q+ V+ @  G# `. f

Quantum_

streetflower 发表于 2015-8-18 10:02
9 S$ b1 z* a( F- _这行做久了就知道了
4 t4 _/ E0 U. ~. ^! m经验仅可参考

1. 其实已经十年 经验了。 只是一直都墨守成规。
$ V. Z8 G. C; W% s2 u2. Intel / qualcomm 文章里，少许， 特别是针对细管角的BGA  芯片， 会有大铜皮， 小开窗的做法。 理由就如flower 所述。

egomehoho

大0.1mm

eda1057933793

如果是大焊盘上点绿油，是没有关系的。如果小焊盘的话，会有影响。加上对位偏差的话，可能对后期的装配焊接是有直接的影响，比如前面提到的虚焊。另外油墨上焊盘的话，在PCB成品检验的时候，影响外观的。

7shmily

这个没问题，看你说的那种大小应该焊盘更牢固，撞件不会掉焊盘，嘿嘿