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本帖最后由 jimmy 于 2014-6-5 14:31 编辑
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7 U9 E+ f0 O* y- m$ c- L ]! j$ x论坛排版有些复杂，大家将就点了。
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, D& D! j% Z" g( j有幸参加Jimmy老师的6月份高速PCB课程。非常高兴！% a/ v) s* s9 F/ ]/ x' M
知识点很多，我只能写我记起来的了。然后，我再写些我对这些知识点的理解。
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+ R: w: ]3 C" H9 e! M, U) Y3 p什么样的PCB板子才算好板子？+ e8 Q1 J% ]7 q2 K/ ^+ {
( o c$ }" ^) R- [7 c+ r性能
/ I( N: U+ D' D: A美观：孔，线，丝印，整齐等
2 V6 K$ ^* |4 fJimmy只是简单的说一些注意事项，如果每一点衍生下去，都可以成一个系统知识。
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v" ]6 G4 P7 V O% _" {7 Q咱们从一个产品的流程来说下什么样的板子算是好板子。
$ g4 q, j# p) ?+ N( C/ Y. K3 _" b外行看热闹，内行看门道！5 j3 z7 U5 w0 a" L
外行（如：客户，买家）：这家产品的机构是否别具一格（突出自己的风格），是否接口分配合理（外接线方便，接线整齐），板子整体感觉是否美观。
0 T' {; K I( J: V% x4 s行家：原理结构是否是以最合适的方式来画; 封装的选型; 封装的制作（关系可制造性问题）; 各种可制造性; 上面所说的机构，接口的分配; 层数的分配与叠层的分配; 整板元件布局（这是区分新手与高手最有效的验证方法，也是有时候同一方案不同工程师画出来板子，板子会表现大的反差）; 信号的处理：尤其是特殊信号的处理。电源的处理（今天重点讲了电源平面的分割方法学，后边会有说明）; 过孔的合理性（今天也讲了打过孔的要点，希望以后有时间能开个专题，能全面的理解Jimmy的方法学），trace的顺畅度; 丝印的正确性和可读性好; Gerber一定要自己出，不要直接把PCB传给板厂，因为那样的话，很多问题自己就控制不住; 如果想让板子显的专业，尽量用黑色油墨;肯定还有其它的注意点了。; Y X8 ^7 [+ G G& v/ H" k
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单板的层数评估) }0 c* ]7 L) m% Z! W& _
6 l" s2 e+ k/ c2 v+ S, k# Z如果板子是对客户的，层数确定时用最直观的方法给客户看，为什么这个板子要用这么些层数。
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怎么样评估板子层数（不考虑有特殊信号要单独有走线层的情况）
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板子最出线密度最大的地方开始" ?" j2 ?/ ~ h ?: z
一: 有BGA的：从BGA Fanout来确定要多少个走线层
. r1 |: h) {" W( S9 F下面这个地址有Jimmy的BGA视频9 s5 N9 {6 j& A# j9 J6 f
https://www.eda365.com/forum.php? ... ghlight=bga%2Bjimmy
4 W7 e. h% _* T* ^+ K9 v7 {
$ l, ]. B7 b* d二：板子有多少种电源
1 v; W5 J" t) ~从电源管脚分配密度最高的地方开始
0 ^6 N N& S' j& O7 Z9 E# u w/ Q; a方法：把单板的电源给理出个通道流程来，哪些地方要用什么电源？3 x. ^ O' V. d
给每个不同电源种类用不同的颜色来着色，可以明了的看清楚各种电源管脚的分布。
0 c1 i5 {' o, \3 C然后在不同种类电源不存在交叉的情况下，分割电源层，把每种电源在哪一层，在哪个大致区域给标示出来。
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3 E( U! L3 B) ~! s( W9 i7 z I有多少电源层对应多少地层。
) q1 W8 N% [+ `/ c$ q! v叠层的对称性。
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把几点综合起来，确定下最基本的层数。
. M# Z5 r9 ~/ {如果有特殊要求再考虑了。/ o# k% j4 F) @; B( v- U, S% ~, c- P
; @8 J5 Q" h+ ]- E6 `) z$ e观念问题（加大字体加颜色，我认为这一点非常重要）
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0 Y6 X7 J% y6 `9 y1 XJimmy讲了些，他对待PCB公板，硬件工程师推脱产品问题责任，PCB细节的处理的一些做法。/ Z1 _3 Y% i3 J8 |1 S
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PCB公板：“PCB公板也是人画的，你怎么能保证他一定是按最好方式处理的了”Jimmy讲的大概意思。; M7 }* ~7 \- }# N, s2 H
https://www.eda365.com/thread-72815-1-3.html 这样的帖子值的学习。
a: R4 ]6 h* ]6 G依据自己的知识体系，质疑一切你要用到的知识。
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6 b1 O' `; h" }# R# P硬件工程师推脱产品问题责任：PCB工程师被硬件冤枉非常常见，但PCB工程师们很少有能够反驳。Why? 因为有很多PCB工程师是被硬件牵着走（说的比较难听，但是很现实）。这也可能就是很多PCB工程师在研发体系中没有什么地位的原因了。有想法和硬件沟通，有时候立场该坚定就坚定(不能坚持: 书面写清楚观点，保留做记录)。" P0 l8 }' b4 @
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PCB细节的处理：' y- u, S9 M$ r2 ] Q) L: G
Jimmy举了例子来说明：SDRAM做不做等长，误差是多少，间距是多少，trace跨分割问题，电源通道，滤波电容放置与打孔等问题。
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$ Y: C$ G- Z& u* i" a5 C在有空间,有时间的情况下，为什么不朝最好的方向做？
; m8 r, `' W' s7 \" ?" W8 }Why not?
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, b* h6 M0 f; b% C: G1 x; ]+ Q/ Z' R) i }' X5 t8 ^1 x% G5 j
+ J h. W# b" M& S
有时候我会认为，不同的PCB软件，在一定的程度上会限制工程师的思维与眼界。) G" y L) j/ Q0 U1 h9 C. n* `0 F
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发表于 2012-6-30 23:36
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发表于 2014-9-23 15:55
高手，总结的很详细。Jimmy老师特别强调细节的处理，我们常说“细节决定成败”，对于PCB也是如此吧。具体到晶振电容放置的位置也有讲究，让我觉得开眼界了，再补充一点这些内容书本上可能难得一见。
