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USB 抗干扰问题

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发表于 2016-4-8 09:20 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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最近做一款产品,出来发现USB 抗干扰能力较差,各位道友给看看  哪里可以优化下
& s1 \" C. I' V- y

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发表于 2016-4-10 23:30 | 只看该作者
你说的抗干扰差,是指ESD测试不好过吧.4 e( E( E/ B7 @, g* \) W) u. n
个人建议:3 B% Q) `- w4 ?8 k; Q4 I
1. 保护器件将静电引入保护地(也就是USB外壳连接的地),保护地与交流电大地尽可能短的连接,将静电快速导出, 信号地与保护地用磁珠连接,不要用电阻或是电容,增大保护地与信号地的阻抗
  Q5 x8 |  q$ R* B  Z4 L) ?6 U/ H% Y. A3 l2. USB布线要求并非那么严格,至于保护器件那部分没有差分走线,保护地和信号地距离较近,我感觉都不是主要问题,你这应该是打静电时,保护器件将静电直接导入到信号地了,从而引起系统异常.的确有些设计是将静电引入信号地,不过个人感觉此方法慎用.要测试这个问题,也挺简单, 你的保护器件接的是信号地,不是保护地,那你就直接在USB接口附近的信号地上打静电,如果不过,说明此方案是不可行的,只有将静电引入保护地: [/ ]- A6 a$ l3 T0 V, e' I& ?
3. 与产品结构也有关系,有的结构有耦合等,你可以先测电路板,但电路板与交流电大地处理好.

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谢谢,您的建议,看完后感觉一下明白了好多,非常感谢  详情 回复 发表于 2016-4-11 08:33

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发表于 2016-4-11 19:55 | 只看该作者
niliudehe 发表于 2016-4-11 08:33: Q5 V. m+ \; F3 R. ?
谢谢,您的建议,看完后感觉一下明白了好多,非常感谢

' @3 w& c2 C+ ]# d, n5 K5 T' d对了,前面你说公司用打火机试,这个是不行的.一般打静电,用的专门仪器,比如打4KV,那么这个4KV是相对于大地来说的,因为模拟的是人接触时的静电放电过程,而人是站在大地上的(长翅膀的鸟人不考虑). 如果用打火机打,一是这个电压是多少V不知道,二呢,这个电压应该不是对大地来说的,所以情况怎样不好说,建议还是用专门的静电测试仪器来试,按照标准布置,不然可能做的都是无用功.9 ]5 X, B: ^0 y5 h9 ?* Q( g

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大神你这太专业了  详情 回复 发表于 2016-4-12 08:41

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niliudehe + 1 很给力!

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 楼主| 发表于 2016-4-8 10:54 | 只看该作者
风凌天下 发表于 2016-4-8 10:388 N, Y1 F6 e" V
两个地之间的间距至少40mil,离得太近了EMC就过不了。USB内层走线跨分割严重吗?这里截图看不到。还有进来 ...

9 |! K$ r2 }; ~两个gnd直接确实没有到 40mil   现在 目前的情况是  25mil 左右  但是隔离地到BUS的 gnd 引脚 较近 这个是 11mil  不知道这里 影响大不大
7 c6 Y+ L$ W( n+ N# q" j/ {
2 d4 A- m$ i7 O  r4 f另外内层USB走线没有夸分割 USB 下面为整层的 gnd   
# {4 K2 k8 @7 v: q6 V* G' I3 k9 o' b' y" |
最后的伴随gnd孔  我在多加几个 * P8 T. a8 H! [4 l8 d

6 w% h% T2 i$ _1 v& [非常感谢: X6 W( R, z) m/ G4 \$ T1 z, a) @! `

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 楼主| 发表于 2016-4-8 09:22 | 只看该作者
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发表于 2016-4-8 09:29 | 只看该作者
看起来没啥问题。问一句, 你那个CMC还是什么,离USB接口那么近,能焊接上去么?焊接不上的话,对抗干扰还是有影响的

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可以焊接上去在底层 USB 在表层  详情 回复 发表于 2016-4-8 09:40

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 楼主| 发表于 2016-4-8 09:40 | 只看该作者
partime 发表于 2016-4-8 09:29
3 |  x$ \5 ~1 U2 I看起来没啥问题。问一句, 你那个CMC还是什么,离USB接口那么近,能焊接上去么?焊接不上的话,对抗干扰还 ...
4 z" U: D: B! C& Y
可以焊接上去在底层  USB  在表层8 X9 z/ ?# O6 O3 M9 r

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发表于 2016-4-8 10:33 | 只看该作者
从usb接口到防护器件怎们没走差分呢?

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USB到 防护器件的线较短,就走了个类差分线,这样走下来正好等长要不也是得人工绕等长 从USB到下面的串接电阻 线长为437mil  详情 回复 发表于 2016-4-8 10:50

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发表于 2016-4-8 10:38 | 只看该作者
两个地之间的间距至少40mil,离得太近了EMC就过不了。USB内层走线跨分割严重吗?这里截图看不到。还有进来的那个芯片是防护芯片吗?感觉处理的不是很到位,走线。接到cpu处的那些匹配电阻,接地过孔太少了,那么多个共用3.4个过孔。

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两个gnd直接确实没有到 40mil 现在 目前的情况是 25mil 左右 但是隔离地到BUS的 gnd 引脚 较近 这个是 11mil 不知道这里 影响大不大 另外内层USB走线没有夸分割 USB 下面为整层的 gnd 最后的伴随gnd孔  详情 回复 发表于 2016-4-8 10:54

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 楼主| 发表于 2016-4-8 10:50 | 只看该作者
woniufeiyu_go 发表于 2016-4-8 10:33
5 L2 q: @0 n) [4 ?+ c* L6 r/ l& @3 c从usb接口到防护器件怎们没走差分呢?
4 H8 g7 _; w8 R+ T
USB到 防护器件的线较短,就走了个类差分线,这样走下来正好等长要不也是得人工绕等长  从USB到下面的串接电阻  线长为437mil # A  t" D7 F7 I8 O! O0 l( ~$ ?
$ R/ H" j  U- ?7 N# d

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 楼主| 发表于 2016-4-8 11:01 | 只看该作者
我感觉是不是我们公司测试的方法不对,他们拿了个打火机里面那个按下可以放电的东西,去打机壳。来模拟,USB受到的干扰。各位大神,你们的产品是怎么测试这方面的,求指导下

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发表于 2016-4-8 11:06 | 只看该作者
还可以这样啊?不是做SI吗?

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发表于 2016-4-8 13:49 | 只看该作者
个人愚见:
* o( @7 @) V/ k# B% U" K1、保护地和电源电的距离如6楼所说,加大;
4 e* [0 D% B- |) z: J2、USB的保护器件的接地问题,是否接保护地更为合适?

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您好,关于第二条我想问下,如改为保护gnd 那usb 这个器件上面的gnd是不是也需要改为 保护地呢?  详情 回复 发表于 2016-4-8 16:04

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 楼主| 发表于 2016-4-8 16:04 | 只看该作者
chenzhouyu 发表于 2016-4-8 13:49
4 w! b5 q. v7 l- S个人愚见:
& u& `3 v7 y' r+ w1、保护地和电源电的距离如6楼所说,加大;
: w  \8 n3 ]: J2 Y7 S' R) K2、USB的保护器件的接地问题,是否接保护地更为合 ...
) i) t7 t, z! e1 p
您好,关于第二条我想问下,如改为保护gnd  那usb 这个器件上面的gnd是不是也需要改为 保护地呢?

点评

我是这么理解的,保护器件接到保护地,共模电路直接流向保护地,尽量使共模干扰不流经工作地。  详情 回复 发表于 2016-4-9 08:18

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发表于 2016-4-9 07:35 | 只看该作者
个人愚解 ,USB走线多粗?加粗到12MIL试试。另共模电感要用90欧的品牌货。

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发表于 2016-4-9 08:18 | 只看该作者
niliudehe 发表于 2016-4-8 16:04
0 `. `! W) _/ X3 o/ E1 D9 e您好,关于第二条我想问下,如改为保护gnd  那usb 这个器件上面的gnd是不是也需要改为 保护地呢?
# e* g" e( Z; O
我是这么理解的,保护器件接到保护地,共模电路直接流向保护地,尽量使共模干扰不流经工作地。
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