[仿真讨论] PCB 行业英语四，六级，你过了没有？

1.jpg (25.07 KB, 下载次数: 0)

下载附件  保存到相册

2016-8-11 16:28 上传

PCB printed circuit board ：印刷电路板，指空的线路板

0 \' ?% S6 z0 ]; e' UPCBA printed circuit board assembly 印刷电路板组件，指完成元件焊接的线路板组件

: B) s4 ^+ A7 [' {5 w0 P9 fAperture list Editor：光圈表编辑器。% G5 _; |: b6 P6 X' j+ F) l2 ~# k
Aperture list windows：光圈表窗口。
. w4 P+ ~+ W8 c5 g. }, TAnnular ring：焊环。& e) Y# @! G* A9 K
Array：拼版或陈列。& v# J) @% s  {! Z5 n/ B; ~# D) W
Acid trip：蚀刻死角。
, s0 U2 H0 y" p( hAssemby：安装。# i% l; Y8 u# N( T& [
Bare Bxnel：光板，未进行插件工序的PCB板。
0 U! ^" Q: r( o5 @6 ?5 ^+ i6 {* oBad Badsize：工作台，工作台有效尺寸。
3 n% d0 [& y- Q: r0 S* J$ JBlind Buried via：盲孔，埋孔。
2 o$ B3 Q$ q) I( HChamfer：倒角。
/ M6 v3 e$ ~* ]3 A0 N' T) aCircuit：线路。
" c) ]' T2 f. p+ zCircuit layer：线路层。, a# e. f7 F) f& X9 V/ v
Clamshell tester：双面测试机。
3 v5 N) f) F3 x" \Coordinates Area：坐标区域。
& M) h. T' u0 t; cCopy-protect key：软件狗。7 d& y3 `* @& a
Coutour：轮廓。

6 ^7 u+ _5 \, w- @Draw：一种圆形的光圈，但只是用于创建线路，不用于创建焊盘。

; a8 s) M! P: {# ~1 V- B
Drill Rack：铅头表。
( X7 `4 ~3 e& H9 S( p6 F  {# N7 aDrill Rack Editor：铅头表编辑器。
. a1 w% O/ u! l2 I( X: f+ a/ SDrill Rack window：铅头表窗口。6 Z$ E) i3 Y4 G/ e$ f: F
D Code：Gerber格式中用不着于表达光圈的代码。
3 u4 h$ A- h" W* Y2 \3 NDouble-sided Biard：双面板。( }9 O$ d3 Z0 X: \: D4 q7 b
End of Block character（EOB）：块结束符。
  h. b/ P5 b! aExtract Netlist：提取网络。
1 R8 p, G" b; m& MFirdacial：对位标记。

0 ]) n  Y8 X/ d' Q2 M8 nFlash：焊盘，来源于早期矢量光绘机，在矢量光绘机中，焊盘是光通过光圈“闪出”（Flash）而形成的。
+ k: z( v; I( _" R$ j5 D; F; ]Gerber Data：从PCB CAD系统到PCB生产过程中最常用的数据格式。

" c; S1 k# O: r* }1 w* i
Grid ：栅格。* Z, ?; c4 o! d! L
Graphical Editor：图形编辑器。
+ d. b8 O% ^8 R* g  x6 ^9 |Incremental Data：增量数据。' o: h1 y" o; g# T
Land：接地层。
. p& {) I" C( k: n5 QLayer list window：层列表窗口。+ q8 C' e1 T+ @* x( B$ ^
Layer setup Area：层设置窗口。3 D* j' F4 I0 {- W/ x- W$ b* M
Multilayer Board：多层板。3 J. Z% w% s2 i* _
Nets：网络。
# Q, H$ \1 t) I9 O& \3 QNet End：网络端点。0 B4 C' U0 @& @  `
Net List：网络表。; _* D/ g2 O$ O, w# T" y2 ]' ?6 g
Pad：焊盘。7 ~- w" z) t0 ^$ W2 Z6 i% v
Pad shaving：焊盘缩小。) w% H' I* {: j7 r1 ^1 |! J/ n6 {
Parts ：元件。
( ^1 s- L+ r+ C+ T) p! rPlated Through Hole：电镀通孔。
7 ~" V! V4 P3 U. j- hPhotoplotter：光绘机。
6 O7 p; [% j) G4 iPolarity：属性。
1 T" }; D( V& z( N7 ]! Q* S0 O6 w6 tPrint Circuit Board（PCB）：印制线路板。0 E& D" {' y: p' W" |
Programmable Dvice Fromat（PDF）：可编辑设备格式
" C2 v6 X& ^" U; u! i9 bProbe Tester：针式测试机。+ ]5 R  s8 ?& i! c( U
Query：询问。
( ^  ?1 e$ {) M; f0 U7 BQuery window：询问窗口。
# P4 O5 H. K3 W, TResist：保护层。% E& r$ w2 u, W( G2 m: \( u
Rotation：旋转。
- J. \9 N9 q$ P/ k: |% w  s% pRS-274-X：扩展Gerber.
: I8 k9 x/ U8 \1 N. ?7 Y& b/ _& }% ~" PSingle-sided-Board：单面板。: ~+ c1 M8 Q; n5 h( {
Solder mask：阻焊。
4 l0 A5 \" }+ i. f  J4 USolder Paste：助焊层。
: ^% X( d& z7 gSurface Maount Technology(SMT)：表面贴装技术。+ R. U9 ^0 F# W3 A/ n4 E4 }
Thermal pad：散热焊盘。

Test point：测试点。
7 U& d: \5 W' @  [: F4 K$ T" L) aTeardrop：泪滴。6 Q) E, S/ Y" Q$ L6 T
Trace：线路。  M6 p8 Z, p' q( m# U- ?
User X.Y：用户坐标。% i8 X1 b% ?2 o* p; d% E" s8 p8 e
conduction (track) 导线（通道）
, E* F6 Y* t8 v' ^conductor width导线（体）宽度: H% M" t$ M/ d% p
conductor spacing导线距离$ q3 [7 ]% H$ \2 I. V
conductor layer导线层! i* m  R- n2 e8 d% K2 T
conductor line space导线宽度 间距
4 j5 L, x/ @1 X# B( a0 Zconductor layer No.1第一导线层1 v+ R$ A  b5 h' c5 X
round pad圆形盘
9 q+ V; X: a/ c/ K% ]7 f+ H9 V1 qsquare pad方形盘
5 ?# H. l& ^5 H8 _2 g: mdiamond pad菱形盘! K( [2 S% M" g2 m/ ~6 A  k
oblong pad长方形焊盘& E5 g" [8 u; h2 ~; O
bullet pad子弹形盘
$ p* D/ a. {  K3 L1 r1 g1 t* Gteardrop pad泪滴盘
& K1 u4 z, _8 Y' `2 lsnowman pad雪人盘
0 o, w% W3 H# S: ^6 {- c3 oV-shaped pad V形盘
) Y+ A) \8 d- i+ G0 h6 y: y4 [annular pad环形盘
) e- e+ x! l2 R4 O9 Jnon-circular pad非圆形盘4 Z3 H- ^+ l0 f' U4 t/ b# @0 D
isolation pad隔离盘; l2 T: Q' B- `% D& x8 W" H: S7 A
monfunctional pad非功能连接盘7 e0 X* k, d6 R+ z# E3 P& x
offset land偏置连接盘( M4 u- N6 r: e
back-bard land腹（背）裸盘
  {1 C4 d( c8 E0 Xanchoring spaur盘址1 q* M/ ^3 ^: m! b, I
land pattern连接盘图形
) v; r9 N" r7 [& G. s3 a" A8 h" Rland grid array连接盘网格阵列
4 ~* @9 g' A- k2 Yannular ring孔环
/ q( i9 M' ~6 m# p0 T) m; J" mcomponent hole元件孔
5 m/ S6 H9 E6 P! G! jmounting hole安装孔. k& J+ F! u; ?9 s5 V
supported hole支撑孔
% N* n" O% d+ S5 S5 Tunsupported hole非支撑孔
# l8 r& K; w. s7 q" V& Kvia hole导通孔) Z7 C5 [) e2 A
plated through hole (PTH) 镀通孔- ^* `4 A. o$ t3 N
access hole余隙孔
. X! [2 }; a7 ^( X3 p1 u" Dblind via (hole) 盲孔! P5 ^: `, V2 L8 ]+ l* R
buried via hole埋孔5 k8 f% X$ M" @) A9 j
buried /blind via埋/盲孔

any layerinner via hole (ALIVH) 任意层内部导通孔1 v5 P; ?. ^/ \3 F' v
all drilled hole全部钻孔, q6 {0 x& u& n# H
toaling hole定位孔
1 q+ e: A7 _8 s0 j% glandless hole无连接盘孔9 g8 N6 b: G# \
interstitial hole中间孔+ ^: P+ ~" o" i$ K. i' |( [* x
landless via hole无连接盘导通孔
) m, `# E, ^, D* Y' Qpilot hole引导孔
) d( A* X) j4 j, E) ~0 cterminal clearomee hole端接全隙孔
+ x$ y" p# s3 c+ [5 _quasi-interfacing plated-through hole准表面间镀覆孔( o$ ]1 A3 j0 X5 W# l5 g
dimensioned hole准尺寸孔/ Y( c) d7 j, B* ]) b1 c# F
via-in-pad在连接盘中导通孔% ?# x7 B* V$ U$ Q7 {
hole location孔位
2 S  u$ j, {7 [5 M0 ihole density孔密度
0 C! A) k& P* G3 dhole pattern孔图$ o' o6 M3 s+ j& _, ~0 }3 Q2 |2 J! R
drill drawing钻孔图
6 _  Q7 \# `/ ]# I4 e7 uassembly drawing装配图$ ^2 D. M2 S+ ^  ]8 m
printed board assembly drawing印制板组装图% m- h! `7 \- s3 I2 F7 Z
datum referan参考基准

open mesh area percentage开孔面积百分率  丝网所有网孔的面积与相应的丝网总面积之比，用百分数表示。

6 ?. Q7 O$ b( B) d+ L3 F4 n2 b7 Copen stencil area模版开孔面积  丝网印刷模版上所有图像区域面积的总和。

, `& H  ?5 C/ y; X
outer frame dimension 网框外尺寸  在网框水平位置上，测得包括网框上所有部件在内的长与宽的乘积。

$ ]# Y- l: b6 m- ^9 Z
printing head 印刷头印刷机上通过靠着印版动作、为焊膏或胶水转移提供必要压力的部件。

1 t5 y5 ^3 X2 f% S0 }8 Uprinting side(lower side) 印刷面 丝网印版的底面，即焊膏或胶水与PCB板相接触的一面。

screen mesh丝网  一种带有排列规则、大小相同的开孔的丝网印刷模版的载体。

5 f" T! t( e9 H8 ]/ h
screen printing 丝网印刷  使用印刷区域呈筛网状开孔印版的漏印方式。

7 |3 v) I; i" ~9 u0 h screen printing frame 印刷网框　 固定并支撑丝网印刷模版载体的框架装置。

+ T( h; e; A' W8 P" u' [snap-off 离网  印刷过程中，丝网印版与附着于PCB板上的焊膏或胶水的脱离。

7 B8 j  `- g# w: y
squeegee刮刀   在丝网印刷中，迫使丝网印版紧靠PCB板，并使焊膏或胶水透过丝网印版的开孔转移到PCB板上，同时刮除印版上多余焊膏或胶水的装置。

& x1 _* ^( Z6 d$ @squeegee angle 刮刀角度  刮刀的切线方向与PCB板水平面或与压印辊接触点的切线之间的夹角，在刮刀定位后非受力或非运动的状态下测得。

: s1 e; ^' ]# g0 Zsqueegee blade 刮刀  刮刀的刀状部分，直接作用于印版上的印刷焊膏或胶水，使焊膏或胶水附着在PCB板上。

& o$ |5 z6 T' ~- |
squeegeeing area刮区   刮刀在印版上刮墨运行的区域。

4 R9 W& x  q8 {' t( {# esqueegee pressure, relative 刮刀相对压力   刮刀在某一段行程内作用于印版上的线性压力除以这段行程的长度。

" J1 v7 _# {& }8 g: ]  @4 Rthickness of mesh 丝网厚度  丝网模版载体上下两面之间的距离。

& K& @4 v4 R+ K
Absolute Data：绝对数据，PCB数据的位置参数都是以系统的零点为基准进行测量的。

Absolute X、Y：绝对坐标，在绝对坐标系下当前光标的坐标位置。

! @+ A$ {) d# E- Z  z5 X
Aperture：光圈，该名称来自于早期的矢量光绘机，在矢量光绘机中，图形是光通过“光圈盘”上不同形状和尺寸的“光圈”孔在感光材料（菲林）上曝光而形成的。

% v0 D5 A' u. i3 v; h# k4 S3 ?Aperture list：光圈表。