* C& R2 f' z/ L( ?6 I; r+ R! ]PCB printed circuit board :印刷电路板,指空的线路板
; ~$ n3 Z( C6 P+ OPCBA printed circuit board assembly 印刷电路板组件,指完成元件焊接的线路板组件
* T" P. f3 ]; P7 L5 \2 ?
Aperture list Editor:光圈表编辑器。
! U# K. k4 h1 h; h; ~' N7 \6 F/ @Aperture list windows:光圈表窗口。. n Y' K4 f. `" e. R4 M* u
Annular ring:焊环。+ w( |1 Q0 q; N/ I% f: u4 L9 A
Array:拼版或陈列。
: _& ^$ |% C! G' n0 ]& y [- mAcid trip:蚀刻死角。3 @1 W& Q2 P7 }2 S. Q
Assemby:安装。
- c1 W9 s! K' f$ }( v- IBare Bxnel:光板,未进行插件工序的PCB板。/ _7 }8 L& f9 w
Bad Badsize:工作台,工作台有效尺寸。# x0 Q- |- \3 {0 t6 u
Blind Buried via:盲孔,埋孔。
( C: Q" b; f2 d7 GChamfer:倒角。3 O8 X7 m5 g2 y
Circuit:线路。0 A0 m" u6 \0 U' z
Circuit layer:线路层。
' d7 p- d! |' \" I5 J# VClamshell tester:双面测试机。2 L* r7 T3 ?6 z+ e' R% x( J
Coordinates Area:坐标区域。/ H! N4 N* G' c0 ?' I
Copy-protect key:软件狗。
7 H$ v3 L. `* u6 @& J" tCoutour:轮廓。
$ h( @" v9 f! A2 a3 [2 D
Draw:一种圆形的光圈,但只是用于创建线路,不用于创建焊盘。
5 ?/ F4 w B. o' X" q9 I" {: uDrill Rack:铅头表。( T* c( X8 z5 T9 Z0 Q7 q) J/ s
Drill Rack Editor:铅头表编辑器。) ?$ f7 M) c- v1 f) |/ R
Drill Rack window:铅头表窗口。
; s1 Y, `. \$ f) ^D Code:Gerber格式中用不着于表达光圈的代码。
8 C5 D$ P2 h0 gDouble-sided Biard:双面板。- n" x. a% {& X7 D0 E
End of Block character(EOB):块结束符。
: o" ]: `7 H( {+ ^Extract Netlist:提取网络。3 k7 h1 ?. W( S' b
Firdacial:对位标记。
7 c( W {9 o r5 b0 p( EFlash:焊盘,来源于早期矢量光绘机,在矢量光绘机中,焊盘是光通过光圈“闪出”(Flash)而形成的。8 S+ {& `3 w5 g) Y9 t% U! o8 |& [0 r
Gerber Data:从PCB CAD系统到PCB生产过程中最常用的数据格式。
# R% H+ c; E9 A" xGrid :栅格。
9 Z$ B- _( P+ _: S4 {/ tGraphical Editor:图形编辑器。
. x L' `8 H$ O6 e: j8 fIncremental Data:增量数据。( h, ]. ]5 b' B
Land:接地层。
4 \. ~) U2 C& |Layer list window:层列表窗口。( o: I% I" `& }% k
Layer setup Area:层设置窗口。5 G( Y6 P( N1 `8 H# \( z" D
Multilayer Board:多层板。! L: a5 j# D4 q% [; |- A7 m
Nets:网络。
$ W$ V2 C, F* J7 ~: CNet End:网络端点。1 ?9 T+ _) g- f: @: O
Net List:网络表。& j1 C( Q! d. C+ n
Pad:焊盘。1 V1 |4 V; U0 N+ H2 _$ k
Pad shaving:焊盘缩小。. M1 e# R$ q0 s9 K
Parts :元件。
1 q' g5 C1 _- e( WPlated Through Hole:电镀通孔。6 ]! N% M% _2 I7 A T* |
Photoplotter:光绘机。
) F3 w" @4 ?5 |2 u: c( f ?Polarity:属性。' T3 M& f: C& M1 y
Print Circuit Board(PCB):印制线路板。$ }. L \* r V" q
Programmable Dvice Fromat(PDF):可编辑设备格式: j* T4 B: c- B- N. E* W
Probe Tester:针式测试机。
0 C) v/ M( Z3 GQuery:询问。$ T! |$ J+ t9 q4 o1 E) }4 j. n
Query window:询问窗口。- K n, k2 ?- ?0 n
Resist:保护层。7 C5 [2 E+ k) s! t k' \2 ^7 e
Rotation:旋转。
8 l) X, z6 x7 x# R' I, G% rRS-274-X:扩展Gerber.! F, [; M* `9 }9 L8 m. M
Single-sided-Board:单面板。1 G: Y! r( O" {1 k+ ]
Solder mask:阻焊。
$ |: S3 s/ R; ?2 v. ^. O; USolder Paste:助焊层。
; q6 p8 D" d5 n7 ~Surface Maount Technology(SMT):表面贴装技术。
8 r/ f: q/ W8 u6 z ]# ?Thermal pad:散热焊盘。
Test point:测试点。6 s( V3 c# v* \2 [5 v. Z
Teardrop:泪滴。- c$ `1 P* |' r, }2 ?' _
Trace:线路。1 u4 q7 Y Q0 G0 @
User X.Y:用户坐标。; S" a; V- u, E0 h; W3 J' x
conduction (track) 导线(通道)
: a- H( P6 \4 v. U7 o2 n, ^conductor width导线(体)宽度
# N7 L1 p: y8 v3 Gconductor spacing导线距离! z# n5 W4 `5 b* f3 V3 v2 P$ U9 g
conductor layer导线层) e8 Z" b! h; ~& `+ i! B4 l g
conductor line space导线宽度 间距
$ y, j i. Y6 K. Qconductor layer No.1第一导线层9 N+ W3 p0 R, ]2 r# W- h
round pad圆形盘4 A$ B. h) }8 q3 {- Z7 [
square pad方形盘
, }( ^ M4 K( N3 }diamond pad菱形盘
; u) V- E, V7 U! j, v5 U1 Q" hoblong pad长方形焊盘
$ n5 d, ~# ]: {bullet pad子弹形盘
5 S7 Q; e2 v% r9 tteardrop pad泪滴盘# b* W) m/ {' }& z& w- s8 g, V8 H
snowman pad雪人盘
4 C4 K5 J& W Z0 [V-shaped pad V形盘
# O* ?6 P! _6 y$ Eannular pad环形盘
9 f ]9 v: d3 V6 l; o3 [( t: [, vnon-circular pad非圆形盘
/ S8 x: d" }: Misolation pad隔离盘7 C) u, Z5 I* K' D
monfunctional pad非功能连接盘& ~. P6 b) H1 v' L
offset land偏置连接盘 `. p# ]: V9 M! P! I7 E# t. h2 H
back-bard land腹(背)裸盘
N" U* d& N! A9 R8 o" o% Y2 r9 Wanchoring spaur盘址4 Q- Q6 p- L4 Y$ Z4 g
land pattern连接盘图形5 p( y& ~' `/ j
land grid array连接盘网格阵列3 k5 g4 z" Z7 ]
annular ring孔环
/ @- ~% m- H4 J6 f0 {+ Ucomponent hole元件孔
3 Q+ Z/ y, Z( t0 Q$ kmounting hole安装孔
) e* R# n8 F" W( usupported hole支撑孔
2 L, k0 \* a7 f" B' r9 Aunsupported hole非支撑孔3 [$ }5 b) p. x0 I( V) u
via hole导通孔* e6 o X# t3 C2 Z
plated through hole (PTH) 镀通孔# }9 F P6 U% b, X) ?
access hole余隙孔7 S3 K1 G0 x% }& x
blind via (hole) 盲孔
2 e5 m8 V' o8 E% P* |' g8 q; U& Vburied via hole埋孔
7 _; J0 B' n' p) J# {5 Uburied /blind via埋/盲孔
any layerinner via hole (ALIVH) 任意层内部导通孔; Z1 [( l R1 T& @( o- j
all drilled hole全部钻孔* ]2 a' {4 K8 L
toaling hole定位孔
8 `. O3 x) I: c9 O# Olandless hole无连接盘孔5 ?# \) |! b2 c8 F9 T# u) k
interstitial hole中间孔: y' J+ i, o. J Y0 l- V. C1 U
landless via hole无连接盘导通孔
: q( U. `9 E5 V8 w+ Q- g) }% h4 Hpilot hole引导孔* Y* `, t2 I6 L3 w' G" ^& P. T
terminal clearomee hole端接全隙孔
G7 t, D9 i9 J9 u0 Z5 [; ^3 Oquasi-interfacing plated-through hole准表面间镀覆孔( ]" o2 Q! ^% _6 z0 Q7 {- K
dimensioned hole准尺寸孔
" @- [6 I" C+ i3 K8 N! V; gvia-in-pad在连接盘中导通孔* P" E6 `, P8 V$ R, [
hole location孔位3 h7 w3 r7 A+ u+ i! u8 w! ]: l
hole density孔密度
; R" ~" K; {8 x$ R; }% k/ r) Uhole pattern孔图
' f$ a- Z$ f4 d% p- o5 t% q, ydrill drawing钻孔图/ _; w! @* u: n/ p2 k9 |" M0 X, y, P
assembly drawing装配图
; ~( E) u8 |8 L. uprinted board assembly drawing印制板组装图. Z1 P D. Y# F+ g2 @5 `" O$ Y
datum referan参考基准
. e( p. B# v, g9 Ropen mesh area percentage开孔面积百分率 丝网所有网孔的面积与相应的丝网总面积之比,用百分数表示。
: ]% F% ~: E# g. E1 w
open stencil area模版开孔面积 丝网印刷模版上所有图像区域面积的总和。
% `9 E1 D4 q4 k% P {7 {' C2 ]
outer frame dimension 网框外尺寸 在网框水平位置上,测得包括网框上所有部件在内的长与宽的乘积。
5 v* R7 `5 L3 _
printing head 印刷头印刷机上通过靠着印版动作、为焊膏或胶水转移提供必要压力的部件。
& j$ r2 a1 G+ [( U7 u: I3 a0 V
printing side(lower side) 印刷面 丝网印版的底面,即焊膏或胶水与PCB板相接触的一面。
$ Q- v- v8 F) m C: { screen mesh丝网 一种带有排列规则、大小相同的开孔的丝网印刷模版的载体。
: e$ ~& ]9 F6 |+ D, Zscreen printing 丝网印刷 使用印刷区域呈筛网状开孔印版的漏印方式。
- @4 L! W: e5 }8 Z2 f screen printing frame 印刷网框 固定并支撑丝网印刷模版载体的框架装置。
U( Y8 G x3 osnap-off 离网 印刷过程中,丝网印版与附着于PCB板上的焊膏或胶水的脱离。
h% [4 m: u7 Q4 p; n
squeegee刮刀 在丝网印刷中,迫使丝网印版紧靠PCB板,并使焊膏或胶水透过丝网印版的开孔转移到PCB板上,同时刮除印版上多余焊膏或胶水的装置。
0 C* z6 D" K- V0 T9 V Ysqueegee angle 刮刀角度 刮刀的切线方向与PCB板水平面或与压印辊接触点的切线之间的夹角,在刮刀定位后非受力或非运动的状态下测得。
: c3 _/ S. K! J3 M# b
squeegee blade 刮刀 刮刀的刀状部分,直接作用于印版上的印刷焊膏或胶水,使焊膏或胶水附着在PCB板上。
5 Q" M- E3 g/ g' ~0 Qsqueegeeing area刮区 刮刀在印版上刮墨运行的区域。
0 m# h- D; i& D9 D( K9 Z2 isqueegee pressure, relative 刮刀相对压力 刮刀在某一段行程内作用于印版上的线性压力除以这段行程的长度。
* |: g6 l3 x* g- [3 H3 bthickness of mesh 丝网厚度 丝网模版载体上下两面之间的距离。
' c: I) p a8 k* v |
Absolute Data:绝对数据,PCB数据的位置参数都是以系统的零点为基准进行测量的。
8 G" h, F& i* P: j9 r: L& A( i
Absolute X、Y:绝对坐标,在绝对坐标系下当前光标的坐标位置。
% c) V" A- i/ Y. s$ [7 i
Aperture:光圈,该名称来自于早期的矢量光绘机,在矢量光绘机中,图形是光通过“光圈盘”上不同形状和尺寸的“光圈”孔在感光材料(菲林)上曝光而形成的。
: l7 C9 Z3 V: ?Aperture list:光圈表。
0 k3 J O! u1 h6 |! }! Q; \
s& l8 z( r: `- h. G' R0 f0 B" b" w M- i# e% \. ]: {8 F4 [
/ U* G8 |! A0 B. Q