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通常PCB走线完成后，需要对各个走线层进行地网络的灌铜处理，那么怎么才能很快的实现多层板的灌铜处理2 R3 X+ h) h) I: G1 I0 S+ _3 k
7 r# @; p" Q* ~# ?呢？ x. D6 ~3 U8 d5 q% |( [
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任意选择一个走线层，如top层，进行灌铜设置，画出边界见步骤1-2-3:
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B:选中上面灌铜是shape，执行复制（键盘ctrl+c），此时鼠标会产生一个十字光标，任意选择一个过孔中心5 n# ~/ j4 @. F* s. ?
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C:切换需要灌相同形状的信号层，如Bottom层-5：! J) c* @# j! e" e
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9 d2 z) C( L5 a# k# Y* ?# `5 KD:执行粘贴命令，edit->paste special ，勾选如图，执行后，鼠标光标上会出现一个与top层灌铜相同的形
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E：将鼠标上的十字光标移动到上述选定的过孔中心，并单击鼠标左键确定，即可完成相同形状的灌铜了-8-( A) x% w5 n3 s" y; P, i4 I, X2 v2 I
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F:需要给其他走线层灌铜处理，返回上述步骤C执行。; G2 Z9 n% Y4 k n" B0 T
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发表于 2015-11-13 11:47
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