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通常PCB走线完成后,需要对各个走线层进行地网络的灌铜处理,那么怎么才能很快的实现多层板的灌铜处理
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呢?
2 s y1 Z; P/ u( C. w+ m; OA:
+ g+ ^: s) d5 t% r' z任意选择一个走线层,如top层,进行灌铜设置,画出边界见步骤1-2-3:
( Z. ^. K5 T% F1 \# f% a
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8 }" L) H( @) W7 K6 s
: [: [3 E r4 S: X* x5 }) RB:选中上面灌铜是shape,执行复制(键盘ctrl+c),此时鼠标会产生一个十字光标,任意选择一个过孔中心- k. |& W8 |1 G- ?* W) [( j
' a8 _ E; r6 [% S
位置为参考位置-4:; ^" F, L$ L6 k e: {0 f
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8 V6 g8 ~' k; P3 D$ |0 Y/ C8 r7 B1 x8 G. `; q+ _
C:切换需要灌相同形状的信号层,如Bottom层-5:' j- O# b q# C
' |- O+ v K/ a# y( d7 p2 Q ?( r
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" E6 V, F1 E$ w% H. U* V
# e& y7 `7 e0 b/ F) z9 b6 q% L2 n! g3 r ?0 y6 V
D:执行粘贴命令,edit->paste special ,勾选如图,执行后,鼠标光标上会出现一个与top层灌铜相同的形: V$ y3 O3 ^8 z) k. D# N
A! r8 H X4 E+ Z' h# u# H$ ]状-6-76 M0 Y! e& \! i2 R# @, \
- f, q- r; f& K Y% c, h2 y- v) b, I2 F7 r, R) F) ~
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( ~6 w7 F) T; J; Z& L; c5 [2 o4 n- o' ~, U/ c! b8 M' P) [
5 T6 b8 Y& R7 F, G% r
& q" [0 G; c( J( \8 jE:将鼠标上的十字光标移动到上述选定的过孔中心,并单击鼠标左键确定,即可完成相同形状的灌铜了-8-6 Y0 c6 _/ [/ s$ P0 ~9 { r6 h. |
& u, g8 |7 ^8 F9-10 T N; D' J3 l) I9 K K* _
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F:需要给其他走线层灌铜处理,返回上述步骤C执行。: h _; }9 W- _. x" z8 | e
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专注.诚信.分享.合作.发展 s# ^4 e7 f: p3 g8 i0 N5 N& U
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