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altium designer工具提升设计效率之--快速给各走线层灌铜

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发表于 2015-11-13 11:47 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |正序浏览 |阅读模式

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通常PCB走线完成后,需要对各个走线层进行地网络的灌铜处理,那么怎么才能很快的实现多层板的灌铜处理
" c' D+ @8 q( }+ k- y" F0 S7 I( i  @- l1 G2 Q
呢?
2 s  y1 Z; P/ u( C. w+ m; OA:
+ g+ ^: s) d5 t% r' z任意选择一个走线层,如top层,进行灌铜设置,画出边界见步骤1-2-3:
( Z. ^. K5 T% F1 \# f% a
7 U# H2 `3 _: P( h' B  u
8 G6 y7 T4 P9 V! G 7 G( r2 M9 l; J4 n- o
2 h! w  m' C: J& }

" ^1 o1 z) S( |! Y# ^# n( `- \! |; H

8 }" L) H( @) W7 K6 s
: [: [3 E  r4 S: X* x5 }) RB:选中上面灌铜是shape,执行复制(键盘ctrl+c),此时鼠标会产生一个十字光标,任意选择一个过孔中心- k. |& W8 |1 G- ?* W) [( j
' a8 _  E; r6 [% S
位置为参考位置-4:; ^" F, L$ L6 k  e: {0 f
# H5 J9 T" ?. F  e

5 U8 C" B' D( [& X; _" E
! g- H4 p7 i$ B3 B5 e
8 V6 g8 ~' k; P3 D$ |0 Y/ C8 r7 B1 x8 G. `; q+ _
C:切换需要灌相同形状的信号层,如Bottom层-5:' j- O# b  q# C

' |- O+ v  K/ a# y( d7 p2 Q  ?( r   5 m; w, E: U- s2 U( N

" E6 V, F1 E$ w% H. U* V
# e& y7 `7 e0 b/ F) z9 b6 q% L2 n! g3 r  ?0 y6 V
D:执行粘贴命令,edit->paste special ,勾选如图,执行后,鼠标光标上会出现一个与top层灌铜相同的形: V$ y3 O3 ^8 z) k. D# N

  A! r8 H  X4 E+ Z' h# u# H$ ]状-6-76 M0 Y! e& \! i2 R# @, \

- f, q- r; f& K  Y% c, h2 y- v) b, I2 F7 r, R) F) ~
% z+ w+ B/ Y; K

( ~6 w7 F) T; J; Z& L; c5 [2 o4 n- o' ~, U/ c! b8 M' P) [
5 T6 b8 Y& R7 F, G% r

& q" [0 G; c( J( \8 jE:将鼠标上的十字光标移动到上述选定的过孔中心,并单击鼠标左键确定,即可完成相同形状的灌铜了-8-6 Y0 c6 _/ [/ s$ P0 ~9 {  r6 h. |

& u, g8 |7 ^8 F9-10  T  N; D' J3 l) I9 K  K* _
2 S; n5 l" _& d& b8 R4 f
; t6 g& ~& ^0 r1 E% O$ V
4 ?  T: L9 G! m% Q* X5 R
# f% _- |3 W9 L/ M
F:需要给其他走线层灌铜处理,返回上述步骤C执行。: h  _; }9 W- _. x" z8 |  e
, Y' G" M2 Z7 @  Q" B1 T* x9 i1 ~
2 g+ W7 g* ?' x

- Q1 G, ^3 f5 o! r) ^6 M--------------------------------' I# W/ {" v' P# F9 p* |
专注.诚信.分享.合作.发展  s# ^4 e7 f: p3 g8 i0 N5 N& U
fyi5 a1 d; R) D3 P2 f$ a
best wishes!' t) m3 L$ W" r
1157323783
8 J9 P  e4 U, f% S( o$ {0 Hlongsoncd@sina.cn
& P6 E0 D5 u, B0 j+ JLongson CD
; J7 X' x8 Z2 q' r--------------------------------
! B$ c2 v" S. E2 c) V7 ^0 z4 I2 f9 v7 S- z4 Y8 l
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发表于 2016-10-17 11:09 | 只看该作者
zhanweiming2014 发表于 2015-11-13 14:316 Z4 v' l$ q/ z8 {
这样子敷铜,没有看出什么方便之处
7 F8 h0 @" V6 ^: Q8 u
能有类似allegro z-copy的功能就好了  \5 M, E* X5 I! m

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发表于 2016-7-18 14:32 | 只看该作者
谢谢楼主分享

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发表于 2015-11-20 14:10 | 只看该作者
了解下了

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发表于 2015-11-20 10:12 | 只看该作者
一般比较空的,不密的板子可以,否则铺完检查DFM 能累死你

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发表于 2015-11-17 09:18 | 只看该作者
zhanweiming2014 发表于 2015-11-13 14:313 J: f- q8 l1 T+ ^/ ~2 k4 [
这样子敷铜,没有看出什么方便之处
6 W: v6 i7 |0 C/ N3 }
这种方法还是很快捷的,比如PCB WINDING BOARD用此方法效率很高啊。

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发表于 2015-11-16 08:39 | 只看该作者
zhanweiming2014 发表于 2015-11-13 14:319 }0 J9 P( i) ^8 o. M, w# C
这样子敷铜,没有看出什么方便之处

$ D( A) D& _' Q$ W; \+ ^  你的敷铜方法,是快捷,只是我从电气角度考虑,觉得怎么样敷铜都是简单的动作,所以没觉得,有折腾的- E: j* m: A  j5 d& H; K9 K0 I6 S

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 楼主| 发表于 2015-11-13 16:34 | 只看该作者
zhanweiming2014 发表于 2015-11-13 14:31
' W$ l6 u! m! c4 W这样子敷铜,没有看出什么方便之处
  w( z# V/ [4 Z+ Y! A# X) ^3 O
有更好的方法也分享出来啊  大家学习一下啊5 f1 H6 i/ C; N9 k, f

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发表于 2015-11-13 14:31 | 只看该作者
这样子敷铜,没有看出什么方便之处

点评

能有类似allegro z-copy的功能就好了  详情 回复 发表于 2016-10-17 11:09
这种方法还是很快捷的,比如PCB WINDING BOARD用此方法效率很高啊。  详情 回复 发表于 2015-11-17 09:18
你的敷铜方法,是快捷,只是我从电气角度考虑,觉得怎么样敷铜都是简单的动作,所以没觉得,有折腾的  详情 回复 发表于 2015-11-16 08:39
有更好的方法也分享出来啊 大家学习一下啊  详情 回复 发表于 2015-11-13 16:34
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