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8月22号射频项目PCB实战设计培训总结

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发表于 2015-8-24 11:34 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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       8月22号有幸参加了EDA365网站组织的大型公益培训,见到了久闻其名的阿杜老师。来参加培训的同行们热情实在高涨,教室里坐得满满的,为了学习这次的课程,晚来的同学们好多硬是站了三个小时,和我同桌的同学居然是从广州特意过来的。。。。话说我幸好来得早一点点,还占了个坐位
: g: H' G8 |1 N& v; J      为时三个钟的学习内容为:射频项目PCB实战设计,详细内容如下,供未到的同学参考: ( h, w" G# n! F
' ]" b  z2 E, I  z; A* d" u

3 B2 m1 z2 Q& e2 l) |" X一.    射频基础知识:/ f4 K8 f. y: ~- }& L' K1 p* A/ j
a.    射频是电磁波按照应用来划分定义的,微波是按照电磁波频率来划分定义;
% n  a& e8 L* W& g9 J4 z. h* ?3 N( rb.    传输线特征阻抗=L/C的平方根9 N0 w. g' l2 s5 y# u& g% [
c.    趋肤效应:高频电流流过导体时,电流会趋向于导体表面分布,越接近表面电流密度越大,趋肤效应产生的根源是在于电磁波很难穿越像铜这样的良性铜体。高频时相当于过流面积减少,因此交流电阻会大于直流电阻;因此增大了高频信号,这是一种传导损耗。损耗越大,信号在传输的过程衰减也就越大。加宽线宽有利于减少传输线的损耗。- P2 A' ^4 Y# R3 s8 U
d.    射频PCB基板的两个重要参数:耗散因数Df(介质损耗角)和介电常数Dk, 此两个参数越小越好!
9 K8 q  j0 F/ j0 P$ x0 u! @! r* }e.    无线电波传播方式:是以电磁场的方式沿着信号线传输,电场是垂直方向传播,就像水里丢进石头时产生的水波纹传播一样;磁场是根据右手螺旋定则沿着信号以水平方向传播。( U& D4 o# x$ s# p
f.     微带线:一种传输线输线类型,由导体条带、接地、介质构成,电磁能量主要集中在介质和空气中传播。所以射频信号均需要用微带线,需走在表层。
# B& P2 |, C; T6 r) v9 Eg.    屏蔽罩(腔)是电子产品里最常用的屏蔽方式,工作原理是利用阻抗的不连续性使信号产生反射,从而达到屏蔽的目的,屏蔽罩越厚越好。空气的阻抗为377欧姆。* H6 o' |' @& @4 }/ F3 b

/ Q, ^8 _& u! x7 u: x二.      射频板材的选用:
7 M- J" M: ~- |1 @& l# D( m/ O  q* ~1.要有低介电常数,Er越低越好2 I. t5 z2 J% g2 J
2.要有低介质损耗因子
- D) u+ Y2 ]: m% [一般要求的PCB用普通板材即可,5G以上选用RF板材RO4350B或N4000-13
0 C" M: e- Y6 J5 [. U* B6 ?射频电路:% d7 O: z) c8 v0 ]( D
" m0 U- n1 m! n. u6 I6 Z5 P
三.      射频板布局规划:
% J& B0 I7 T: s7 y. pa.      确定单板功能、主要的射频器件类型、层叠阻抗、结构尺寸、屏蔽罩及特殊器件加工说明(如需挖空区、散热的器件尺寸位置等)
  d. ~. P# a1 b" }4 F- U$ hb.      物理分区:根据主要信号信号流向规律安排主要元器件,首先确定RF端口处的元件,即可能的减小RF信号路径的长度。还需考虑各部份的干扰问题,如有必要需增加屏蔽罩,保证多个有足够的隔离,有敏感,强烈辐射源的电路模块要需屏蔽在RF区域内。. D/ d* C7 ], G- j# o
c.      电气分区:将射频、电源、数字信号进行空间分区,互不干涉,使走线不能跨区域。如有射频区域的走线要接到数字电路,要从开口的地方走! L' p& N4 m/ j5 y
d.      RF链路需采用“一”型或“L”型布局,不要用Z形、U形、交叉布局。链路越短越好,尽量都走要同一层。" I: Y" Y! Y' n7 r" r. L
e.      RF电路不能放在板中间,而且要优先布局RF区域,收发要用屏蔽罩(腔)分开,屏蔽罩处的地线至少打两排过孔,而且要相互错开。收发可以共用地,但是需要物理隔开。注意千万不能分地,因为地面积小了,阻抗变大了,而噪声往往是往阻抗小的方向跑。. T' r6 F3 V$ ^! N/ H8 A6 h
f.偏置电路供电部份要与射频线垂直放置,平行放会有干扰5 b; t: {- x* z5 _/ R
g.高功率放大器与低噪声放大电路要隔离开+ o% _; \3 G% Q% m* f. i& D& z. c
7 V) z1 K: _4 {* N) L
四.      布线规范:
) y( f& }  o% I+ f3 G6 da.      因为阻抗的不连续性会导致信号反射,所以微带线的线宽尽量与元件焊盘的宽度靠近。5G以上的信号需将微带线开窗,但是元件焊盘处需保留4 mils宽的绿油,防止过回流焊时锡跑到微带线上去。芯片引脚出线以PIN脚焊盘宽度拉出来,与微带线连接时使用渐变线(防止线宽突变造成反射),RF线的阻抗一般为50 OHM
6 M/ P1 a1 P0 q# Z6 O+ n1 @b.走线转弯:主要有切角和圆角两种,常规推荐圆角+ E+ {* V1 R$ H
c      地线需隔离RF链路2W以上,两侧地线之间的过孔之间的距离一般为150mils.尽量打两排,形状规整
$ s% M; h% J- ^1 B8 I% O# _d     射频线尽量短,远离其它信号,包地铜隔离,并加地过孔7 b8 q# H  S& D' w# d
3 G; T3 ^+ E& g% {3 }
五.屏蔽腔的设计9 I( E% R, ~& Q/ Y6 R$ Q" x

$ y3 ^- Z( a- m: H$ T1 i1.        露铜宽不少于0.8MM( H/ [5 d2 ?/ R: k; p
2.        器件焊盘应离屏蔽腔边有1到2个MM,信号应有0.5MM以上3 s: n# B( M% F9 q- w4 V/ {
3.        添加固定安装孔,孔直径为1-3个MM
" q; }" O" T# Q2 f9 [3 b* i. ^$ G4.        屏蔽罩下方穿线时,要去掉露铜,开口。  5G以下的信号要加铺丝印油- H/ y/ R0 D. M( Y' Y# D" O$ [
5.        屏蔽罩能共用的就共用,降低开模的成本) u+ C9 b1 s9 |
4 N& l" v1 O! P' d. U
六.   杜老师还教ALLEGRO中几个功能的技巧:# J5 Y  n7 k1 S
a.渐变线的设定:ROUTE---GLOSS---Parameters---把所有开关关掉-----只打开到fillet and tapered trace这一项,再点这个开关左边的按钮-----Desired angle处更改角度为想要的效果。- t4 C. p1 k9 N4 ]
b.      如何利用PDF原理图来进行PCB布局:找开PDF原理图,选中需要的元件编号,在当前目录利用记事本新建一个*.lst文件,把刚复制好的元件编号粘贴过来后点保存后退出。再打开相应的PCB文件,点击MOVE,在FIND菜单下依次选择-Find By Name-Symbol(or Pin)-list,再点击浏览选中刚中新建的那个*.lst后,再再返回PCB即可移动元件。以前操作可以录制一个脚本,再把它制作成一个快捷键,以后只需要把*.lst 文件里的元件编号替换掉后,按快捷键即可选中元件。
; L: c$ g8 U7 Wc.     利用模块复用的功能,可以省去相同功能电路的重复摆放。
% s- H$ a) p" d

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发表于 2015-8-24 11:43 | 只看该作者
笔记做的好详细
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 楼主| 发表于 2015-8-24 12:05 | 只看该作者
那是,难得去一次,去了当然要好好记下来

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发表于 2015-8-24 14:23 | 只看该作者
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人生 ????????????????????????????

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发表于 2015-8-26 10:18 | 只看该作者
谢谢分享。。

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发表于 2015-9-5 15:17 | 只看该作者
笔记做的好啊。

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发表于 2015-10-9 10:19 | 只看该作者
谢谢分享。。

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发表于 2017-2-12 20:01 来自手机 | 只看该作者
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