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8月22号射频项目PCB实战设计培训总结

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发表于 2015-8-24 11:34 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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       8月22号有幸参加了EDA365网站组织的大型公益培训,见到了久闻其名的阿杜老师。来参加培训的同行们热情实在高涨,教室里坐得满满的,为了学习这次的课程,晚来的同学们好多硬是站了三个小时,和我同桌的同学居然是从广州特意过来的。。。。话说我幸好来得早一点点,还占了个坐位
8 H- _8 D. M  ~* }& r3 ~      为时三个钟的学习内容为:射频项目PCB实战设计,详细内容如下,供未到的同学参考: , v& w8 U* S8 r3 b

: `# w! D) `6 k, i, u
8 r0 e4 Z, B' h6 g一.    射频基础知识:
5 b# P  U0 V3 s# C" ha.    射频是电磁波按照应用来划分定义的,微波是按照电磁波频率来划分定义;7 S+ C* b+ k; f: g* ]0 I1 s
b.    传输线特征阻抗=L/C的平方根5 K. R* K8 Z$ k8 g- Q" ~! q$ d2 Z
c.    趋肤效应:高频电流流过导体时,电流会趋向于导体表面分布,越接近表面电流密度越大,趋肤效应产生的根源是在于电磁波很难穿越像铜这样的良性铜体。高频时相当于过流面积减少,因此交流电阻会大于直流电阻;因此增大了高频信号,这是一种传导损耗。损耗越大,信号在传输的过程衰减也就越大。加宽线宽有利于减少传输线的损耗。
- T# o$ w$ q! E* kd.    射频PCB基板的两个重要参数:耗散因数Df(介质损耗角)和介电常数Dk, 此两个参数越小越好!: j0 L0 c1 Z2 Q  J# S) A) i
e.    无线电波传播方式:是以电磁场的方式沿着信号线传输,电场是垂直方向传播,就像水里丢进石头时产生的水波纹传播一样;磁场是根据右手螺旋定则沿着信号以水平方向传播。/ B. ^: W' a! f
f.     微带线:一种传输线输线类型,由导体条带、接地、介质构成,电磁能量主要集中在介质和空气中传播。所以射频信号均需要用微带线,需走在表层。" A- |/ g+ b) n7 t* N, j* V8 Y
g.    屏蔽罩(腔)是电子产品里最常用的屏蔽方式,工作原理是利用阻抗的不连续性使信号产生反射,从而达到屏蔽的目的,屏蔽罩越厚越好。空气的阻抗为377欧姆。7 V% G. Q( a4 |  a

* s8 T  [7 c9 }二.      射频板材的选用:1 V7 B+ F. v' p6 S1 v: M, ^* K
1.要有低介电常数,Er越低越好% E* N0 r$ V* x  J2 d  J
2.要有低介质损耗因子
6 u6 r( C3 {  N. B5 k, }一般要求的PCB用普通板材即可,5G以上选用RF板材RO4350B或N4000-13
! u4 c; ?$ i7 j, p# C! U射频电路:% q" U2 b/ A& f
* w( ^( U4 O' _& r# C7 G
三.      射频板布局规划:' m' n3 z+ P3 N: R% {5 |
a.      确定单板功能、主要的射频器件类型、层叠阻抗、结构尺寸、屏蔽罩及特殊器件加工说明(如需挖空区、散热的器件尺寸位置等)( O. h* T- ~; g* {* n5 x0 I
b.      物理分区:根据主要信号信号流向规律安排主要元器件,首先确定RF端口处的元件,即可能的减小RF信号路径的长度。还需考虑各部份的干扰问题,如有必要需增加屏蔽罩,保证多个有足够的隔离,有敏感,强烈辐射源的电路模块要需屏蔽在RF区域内。, `3 F, [" s" T9 u- [; P
c.      电气分区:将射频、电源、数字信号进行空间分区,互不干涉,使走线不能跨区域。如有射频区域的走线要接到数字电路,要从开口的地方走2 _$ u+ M5 d3 @% J) U0 M3 d: `
d.      RF链路需采用“一”型或“L”型布局,不要用Z形、U形、交叉布局。链路越短越好,尽量都走要同一层。9 e9 m$ y4 y- O1 {* d% F& _
e.      RF电路不能放在板中间,而且要优先布局RF区域,收发要用屏蔽罩(腔)分开,屏蔽罩处的地线至少打两排过孔,而且要相互错开。收发可以共用地,但是需要物理隔开。注意千万不能分地,因为地面积小了,阻抗变大了,而噪声往往是往阻抗小的方向跑。
' I! k( D3 }* {4 F' a6 uf.偏置电路供电部份要与射频线垂直放置,平行放会有干扰
- C  G$ u, @) l2 a" k8 H4 D. Zg.高功率放大器与低噪声放大电路要隔离开* Q4 C5 H+ q; s, n: M, m
- o7 W% _& q) x( w5 ]& z
四.      布线规范:! N$ I3 ?. Q% y& |$ d7 A
a.      因为阻抗的不连续性会导致信号反射,所以微带线的线宽尽量与元件焊盘的宽度靠近。5G以上的信号需将微带线开窗,但是元件焊盘处需保留4 mils宽的绿油,防止过回流焊时锡跑到微带线上去。芯片引脚出线以PIN脚焊盘宽度拉出来,与微带线连接时使用渐变线(防止线宽突变造成反射),RF线的阻抗一般为50 OHM
7 b9 r8 y7 K- c9 Q2 u# Gb.走线转弯:主要有切角和圆角两种,常规推荐圆角: f9 O2 [$ e% s: H
c      地线需隔离RF链路2W以上,两侧地线之间的过孔之间的距离一般为150mils.尽量打两排,形状规整
3 S: O3 [; g$ X: S, u! U2 md     射频线尽量短,远离其它信号,包地铜隔离,并加地过孔# R  Q% u" H; ^+ B

& X, S) E* H& J6 z五.屏蔽腔的设计, I4 D( N0 w8 {/ X: y7 }# N6 g
9 \# d7 A# M+ f  D$ ~' m# Y( |- I& I
1.        露铜宽不少于0.8MM
4 @  [0 i2 u6 k+ Y  q' M# J- b2.        器件焊盘应离屏蔽腔边有1到2个MM,信号应有0.5MM以上
# `* C: s% k& h3.        添加固定安装孔,孔直径为1-3个MM
& y' b. E2 r! ~0 R4.        屏蔽罩下方穿线时,要去掉露铜,开口。  5G以下的信号要加铺丝印油
; \; |/ n. J9 s4 T5.        屏蔽罩能共用的就共用,降低开模的成本7 p" N7 U; ?4 O/ m, o3 ]5 M
, C7 C7 Z2 Z. t" A* `+ t5 E
六.   杜老师还教ALLEGRO中几个功能的技巧:
* m; \/ n! P! S0 F; Sa.渐变线的设定:ROUTE---GLOSS---Parameters---把所有开关关掉-----只打开到fillet and tapered trace这一项,再点这个开关左边的按钮-----Desired angle处更改角度为想要的效果。$ r" W/ C' S' i( b2 L8 t- D
b.      如何利用PDF原理图来进行PCB布局:找开PDF原理图,选中需要的元件编号,在当前目录利用记事本新建一个*.lst文件,把刚复制好的元件编号粘贴过来后点保存后退出。再打开相应的PCB文件,点击MOVE,在FIND菜单下依次选择-Find By Name-Symbol(or Pin)-list,再点击浏览选中刚中新建的那个*.lst后,再再返回PCB即可移动元件。以前操作可以录制一个脚本,再把它制作成一个快捷键,以后只需要把*.lst 文件里的元件编号替换掉后,按快捷键即可选中元件。2 w3 `5 x  U0 _5 f! j9 s0 L
c.     利用模块复用的功能,可以省去相同功能电路的重复摆放。8 j3 U1 u  |: C6 s  R

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发表于 2015-8-24 11:43 | 只看该作者
笔记做的好详细
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 楼主| 发表于 2015-8-24 12:05 | 只看该作者
那是,难得去一次,去了当然要好好记下来

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发表于 2015-8-24 14:23 | 只看该作者
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人生 ????????????????????????????

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发表于 2015-8-26 10:18 | 只看该作者
谢谢分享。。

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发表于 2015-9-5 15:17 | 只看该作者
笔记做的好啊。

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发表于 2015-10-9 10:19 | 只看该作者
谢谢分享。。

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发表于 2017-2-12 20:01 来自手机 | 只看该作者
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