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关于热阻理解

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发表于 2015-8-27 22:06 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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! M. _% D/ V/ F# p% ?' ]

+ V3 F/ Q5 }. P) U6 V如图,根据字面意思,结温JA是结到环境热阻,JB结到板的热阻,JC结到壳的热阻。" ?% M6 [! ?% X  n5 w: l: B: T
但该如何去正确理解?; d2 J; \! @" O# p  V
JC是指IC内部硅管到IC封装外壳的热阻,JB指到PCB板热阻,JA指到IC外部热阻?是这样吗?
, H, n4 S! z" |JA结到环境热阻,这个环境又是怎么去理解?4 \) [/ R! p) M  V3 \
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发表于 2015-8-28 07:02 来自手机 | 只看该作者
环境热阻应该跟你的空气接触面积及环境温度有关

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发表于 2015-8-28 08:33 | 只看该作者
看圖說故事!! H2 o8 z( y7 u- N, N* X4 V1 F. O
) O& L3 Y" Y' ^6 Y. n

: V$ A- D- L( ?& k" N. s

Thermal Reistance.jpg (122.15 KB, 下载次数: 0)

Thermal Reistance.jpg
哈士奇是一種連主人都咬的爛狗!

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发表于 2015-8-28 10:40 | 只看该作者
这个环境就是你的工作环境。
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