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本帖最后由 NIWO99 于 2014-7-28 11:09 编辑 # C; g6 X c# V& F' ]9 a N
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经过反复研究，问题终于解决，现总结如下：- Y. Y4 J# _1 Y
1.负片层不能出GERBER，除非选上full contact thermal-reliefs0 \" O* r8 r- \$ M$ l
这个问题是因为FLASH焊盘不随PCB文件走，你拿到别人的有负片层的文件后，之前有定义FLASH焊盘的孔现在找不到FLASH焊盘了，我试着把PCB文
) L. u( ~6 j3 {2 A" {* t# o) d3 \! ^件的封装全部导出，果然发现少了FLASH焊盘。所以这时只能上full contact thermal-reliefs这一项出GERBER了。$ C( B; B; z7 E- m& Y# V7 b
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2.为什么我的负片层和别人的负片显示效果不一样？1 D \- _; @9 u% a$ Z s
6楼说的很对，首先是我没有打开显示热焊盘。原后是因我打开的文件是旧软件设计的。所以能看到热焊盘实际样子，高版本没有这种效果了，但出2 `2 Z6 j7 x, A
的gerber是正常的。
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坛子里关于负片的文章确实太少，用的人也少，一些问题很难道到答案。5 Y) M- C" `" ]8 a% G1 m
我个人认为，负片确实没必要用，不见得软件速度快了。而你要做负片你的封装就一定改，还要做FLASH焊盘。这些都是麻烦事。而且cadence好像对
, U: E; i3 h9 N0 s: x负片这一块也不太关注，明显以前15.*的软件可以方便地在负片层看到热焊盘的真实样子，而现在的16.*软件就用个细十字表示。& L- a! I3 w u# R2 j% u- W
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老版本显示的负片层热焊盘效果
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% ?* G. I/ o! I H16.*版本显示的负片层热焊盘效果，这种你无法确定这个孔是否做了FLASH焊盘。这个细十字其实是表示这个孔和SHAPE同网络5 B4 c; b, D* C: ]! }' F3 l) z
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发表于 2014-7-25 11:25
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