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金手指建库时，如何将PAD放在BOTTOM层

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发表于 2015-5-22 16:55 | 只看该作者回帖奖励

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金手指建库时，如何将PAD放在BOTTOM层，望各位指点

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发表于 2015-5-22 17:13 | 只看该作者

本帖最后由 guhcun 于 2015-5-22 17:34 编辑

金手指的top层和bottom层焊盘不一样，bottom层的焊盘要单独建立一个焊盘，建bottom层焊盘的时候在pad designer里面不要勾选single layer mode，填写end layer的焊盘尺寸及bottom层的soldermask

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什么意思详情回复发表于 2015-5-22 17:28

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楼主| 发表于 2015-5-22 17:28 | 只看该作者

guhcun 发表于 2015-5-22 17:13
: b3 f U6 {# ?3 v# s) [, B- {wdwdwdwdwdwdwdw

什么意思

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发表于 2015-5-25 09:44 | 只看该作者

我懂了

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发表于 2015-5-25 09:46 | 只看该作者

创建一个shape symbol, 然后再在pad designer里面选用shape symbol就可以了。

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发表于 2015-5-25 09:49 | 只看该作者

建padstack的时候只在bottom层建pad

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发表于 2015-5-25 15:03 | 只看该作者

top和bot的焊盘分开建立

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发表于 2015-5-26 09:46 | 只看该作者

坐等解释……

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发表于 2015-5-26 23:01 | 只看该作者

先按通孔焊盘，钻孔大小为0，然后在通孔焊盘的end layer填值，阻焊和钢网也是这样，然后再勾上single layer mode这个选项，焊盘自然就建在了bottom面，可以直接调用

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发表于 2015-5-27 16:33 | 只看该作者

建PAD的时候建在BOT层就好啦

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11^#

发表于 2015-6-25 11:12 | 只看该作者

建一个在BOT 的焊盘

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