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EDA365电子工程师网»技术社区 › 电子技术社区 › Allegro&Orcad PCB论坛 › 金手指建库时，如何将PAD放在BOTTOM层
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金手指建库时，如何将PAD放在BOTTOM层

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仁爱

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发表于 2015-5-22 16:55 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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金手指建库时，如何将PAD放在BOTTOM层，望各位指点8 B  @5 l$ L" {) }
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guhcun

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发表于 2015-5-22 17:13 | 只看该作者
本帖最后由 guhcun 于 2015-5-22 17:34 编辑
' U7 K" Q$ A% t% z% G" x
$ x7 K1 n+ V* o0 O0 g金手指的top层和bottom层焊盘不一样，bottom层的焊盘要单独建立一个焊盘，建bottom层焊盘的时候在pad designer里面不要勾选single layer mode，填写end layer的焊盘尺寸及bottom层的soldermask
; T6 D8 s5 S( ]) `/ B: z

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仁爱
什么意思  详情 回复 发表于 2015-5-22 17:28

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仁爱

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 楼主| 发表于 2015-5-22 17:28 | 只看该作者
guhcun 发表于 2015-5-22 17:136 e' j; P/ l5 |
wdwdwdwdwdwdwdw
  K! m" v2 v" J
什么意思" w, m: ~- b' B+ i( I

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Eiwen888

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发表于 2015-5-25 09:44 | 只看该作者
我懂了

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hanbingchong

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发表于 2015-5-25 09:46 | 只看该作者
创建一个shape symbol,   然后再在pad designer里面选用shape symbol就可以了。  

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GSO_library

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发表于 2015-5-25 09:49 | 只看该作者
建padstack的时候只在bottom层建pad

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辉辉辉辉

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发表于 2015-5-25 15:03 | 只看该作者
top和bot的焊盘分开建立

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木忧

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发表于 2015-5-26 09:46 | 只看该作者
坐等解释……

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pury

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发表于 2015-5-26 23:01 | 只看该作者
先按通孔焊盘 ，  钻孔大小为0，然后在通孔焊盘的end layer填值，阻焊和钢网也是这样，然后再勾上single layer mode这个选项，焊盘自然就建在了bottom面，可以直接调用

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妞妞麻吉12

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发表于 2015-5-27 16:33 | 只看该作者
建PAD的时候建在BOT层就好啦

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hh3020

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发表于 2015-6-25 11:12 | 只看该作者
建一个 在BOT 的焊盘

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