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最近在设计一块射频线路板,有一些疑问,希望能得到一些帮助。
" |$ S8 z C/ i% z% p# e8 B7 ]1.射频线宽应怎样来定?如板厚1.6mm(63mil),介电常数4.2,铜箔厚度1盎司,要实现75欧姆特性阻抗的传输线。
9 l# X! }$ o( a2 R! e2.高频电路的射频输入输出走线附近是否铺地?铺地的话射频线与地的间距应设置为多少?
# K+ T/ z: r) L" p+ I8 \ m4 Y _! P/ g5 M3 p. ?
我先在网上查找了一些资料,虽然有了一些眉目,但还是还有很多疑惑。
' v$ l6 a0 b& H& C" j如有关线宽的设定,通过si9000根据要设计的阻抗可算出一个线宽。如我这里提到的,计算后结果如图:
3 |6 h& H( I1 Q$ s6 Q) K; W板厚:63mil,介电常数:4.2,铜箔:1.2mil,线距离铜皮的间距是25mil,线宽也是25mil,阻抗为80欧左右。1 i- X8 ?2 B6 v0 h: o
若按这个结果来看,第二个问题的间距就是25mil。
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/ h; y3 {4 z: ^) w但是查看到一个论坛(http://www.52rd.com/bbs/Archive_Thread.asp?SID=164452&TID=2)关于该问题的讨论似乎也有道理:5 A$ Y$ c) `" e6 c# \2 u8 E
问:
, s+ |! I# t8 u/ |3 P' U射频走线(比如微带线)时,为什么和周围“地”之间间距有3倍线宽的原则?
# D: S! [& i3 f$ q7 J这个原则和计算射频线宽有什么关系吗答:
5 V# }& E7 o" M$ z7 Y H3W是指在同层走线中,其它走线与本线的距离。这样做的目的有2:
/ b7 I2 b5 F. Q* u1、防止走线之间的串扰,实验表明,3W走线可有效的减小90%的串扰6 J8 g# \; k" I6 _/ A
2、防止对本线特征阻抗的影响。特征阻抗其中的一个重要影响因素就是到参考平面的距离H,一般都是与最近的GND层作为参考平面。如果其他走线靠的太近,其参考平面就会产生变化,特征阻抗就会变化以上数据都是我和我师傅做的仿真和实际测试得出的结论,应该是可信的。 5 t; R, O9 `& O- \9 P/ v R3 Z
那么,现在问题来了,根据以上提到的3w原则,那么线与周围地的间距就应该是3倍线宽,假设线宽为25mil,那间距就为75mil,但这与si9000计算的就有很大出入。现在又该以哪一个为标准来设置线宽?
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