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网状铺铜

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发表于 2014-5-4 10:30 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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; e: O8 ?( W! k1 L# N5 M

4 u, B2 ~7 o. s* I. e今天在网上买内存条,无意看到威刚的内存条铺铜的地方是这样的网状的设计的。不知道这样的铺铜在电气上是否有什么用意呢
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发表于 2014-5-5 09:50 | 只看该作者
以下是度娘给的结果:
6 ?1 O7 p# i% ?& j. w7 l6 B7 W% U实心覆铜优点:具备了加大电流和屏蔽双重作用。
5 k2 _; _0 d+ _+ y4 e% Q* H5 g9 d缺点:如果过波峰焊时,板子就可能会翘起来,甚至会起泡。
& h, g- ]% i$ n# U  c8 w解决办法:一般也会开几个槽,缓解铜箔起泡。
  m- Y, Y7 k! G, Z0 }" k$ |! e
' O. c! W/ j, e% |; E8 g. z网格覆铜优点:从散热的角度说,网格有好处(它降低了铜的受热面)又起到了一定的电磁屏蔽的作用。5 u  E. M. Y6 Q) D8 o
缺点:单纯的网格敷铜主要还是屏蔽作用,加大电流的作用被降低了。
7 J8 i+ i7 W2 H  m0 y0 |" u( R& g# a& G网格是使由交错方向的走线组成的,我们知道对于电路来说,走线的宽度对于电路板的工作频率是有其相应的“电长度“的(实际尺寸除以工作频率对应的数字频率可得,具体可见相关书籍),当工作频率不是很高的时候,或许网格线的作用不是很明显,一旦电长度和工作频率匹配时,就非常糟糕了,你会发现电路根本就不能正常工作,到处都在发射干扰系统工作的信号。
5 \" l- Y1 d8 B- Y1 F& J& [( {0 R: G
5 \" ^7 e, `; `建议:因此高频电路对抗干扰要求高的多用网格,低频电路有大电流的电路等常用完整的铺铜。
) E  R, ]# z8 X- U& j- L8 s
% R) p# s  m; e! L- N
内存条本来就小,铺铜面积也有限,再加上现在的电路板制作工艺提高,基本不存在翘曲;生产上,内存条是回流焊,温度相对均衡,不存在波峰焊的温度不均衡导致板子翘曲;因此,网格铺铜最大的作用是EMC方面。
不要痴迷于阅读成功人士的传记,从中寻找经验,这些书大部分经过了精致的包装,没有人会随随便便成功。更不要痴迷哥,哥还没成功!

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发表于 2014-5-4 13:17 | 只看该作者
个人理解:
% K' M$ I6 v6 T网状铺铜有助于高频的EMC,并且网格的大小跟工作频率有关。
不要痴迷于阅读成功人士的传记,从中寻找经验,这些书大部分经过了精致的包装,没有人会随随便便成功。更不要痴迷哥,哥还没成功!

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发表于 2014-5-4 17:09 | 只看该作者
北漂的木木 发表于 2014-5-4 13:17* r% V3 T; D6 @. R0 O: y' @. a
个人理解:7 b6 |4 e7 e. A# _* e7 m
网状铺铜有助于高频的EMC,并且网格的大小跟工作频率有关。

+ a9 ~$ J/ d7 l3 h4 i为什么网状铺铜有助于高频的EMC?

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发表于 2014-5-4 19:25 | 只看该作者
内存也有实心覆铜的,很多。
硬件工程师[原理图+PCB],电驱动方面,无刷控制器,电动工具,太阳能无刷泵,锂电保护板,仅限Altium。

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 楼主| 发表于 2014-5-5 08:38 | 只看该作者
北漂的木木 发表于 2014-5-4 13:17
' [& I9 ?, p* m0 P5 L& d个人理解:$ W; y7 d. M* _8 d: b5 @
网状铺铜有助于高频的EMC,并且网格的大小跟工作频率有关。
3 a1 u! `. K  H* R: T
还有这样的用法??不知道有没有什么文档是介绍这方面的知识的,或者只是经验的做法

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发表于 2014-5-5 11:12 | 只看该作者
6楼解释的很详细!!!

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发表于 2014-5-5 13:28 | 只看该作者
本帖最后由 超級狗 于 2014-5-5 13:40 编辑
8 O- u. l* _8 v. l+ B4 s1 n- B# f8 P
画地为牢︶ㄣ 发表于 2014-5-4 17:09
3 \" d: U( R* B% ]为什么网状铺铜有助于高频的EMC?

7 J% {2 E! R7 ]/ z* L9 d$ H& G$ }& M6 x4 ]) b
流過方格兩邊的電流,根據安培右手定律(Ampere's Law)所造成的磁場,恰好方向反互相抵消。
4 _. D' x" @5 L* k* w7 N5 B
, |+ s/ W1 z# E* {但這樣的做法和 20H 理論一樣,從學術的觀點來講有效,但據聞實務上改善有限,所以後來仍遵循這種方式鋪銅的人不多。8 j3 _5 ~& ]! f0 ?8 a
2 ]! W% u% S* m, J4 r
另外,網狀鋪地也可以改善貼件工藝質量,內存條用網狀鋪地,應該如灰兔大大所說的原因,較貼近其原始設計構想。
% i9 q2 a# n- c1 k( d. Z2 W% p
0 h8 o9 r& {3 C$ W: J 9 k6 O# _0 g. e' g$ u

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安培---小日本首相的定理,  发表于 2014-6-13 11:16
半瓶子水都木有………………  发表于 2014-5-5 13:36
不是兔兔………………更不是大大,偶就一菜鸟,半瓶子水瞎晃荡的那种……  发表于 2014-5-5 13:35
哈士奇是一種連主人都咬的爛狗!

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发表于 2014-5-5 13:39 | 只看该作者
北漂的木木︰半瓶子水都木有。

  G7 q* R- d" a7 |; w3 J8 ]
! H- s# V8 A; d5 D半瓶水是我,您那是半桶水。
$ _" }" S  u8 ~4 I# z' @# Q+ p& m4 W* O6 [) y- b9 l2 [4 }" y
能夠裝我的好幾瓶!
) W8 _7 t) p% [% q' p( F$ ~
% k" }' e1 j9 f4 U
哈士奇是一種連主人都咬的爛狗!

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 楼主| 发表于 2014-5-5 13:41 | 只看该作者
北漂的木木 发表于 2014-5-5 09:50
7 z  }/ e1 L- f4 j以下是度娘给的结果:' O0 D2 j! k# K9 ^9 D
实心覆铜优点:具备了加大电流和屏蔽双重作用。4 _% K  H2 y' r" ?+ e
缺点:如果过波峰焊时,板子就可能 ...
4 r$ M9 C* I$ v7 H) o6 y
这解释好好!!膜拜ing…………

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发表于 2014-6-9 09:36 | 只看该作者

. ^- @- p( Z% {+ }( ?( v9 p内存也有实心覆铜的,很多

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发表于 2014-6-9 16:31 | 只看该作者
学习了

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发表于 2014-6-9 17:52 | 只看该作者
顶一下下  不  几下下

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发表于 2014-6-12 16:30 | 只看该作者
会不会是打不了过孔,又想防翘曲,就搞成网状的,表层的铜很多时候都是做屏蔽用,内存一般都有6层,但是内层怎么办,很矛盾

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发表于 2014-12-25 16:49 | 只看该作者
@北漂的木木。请问这个动态网格铜,怎么铺?谢谢
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