关于antipad大小设置问题：论坛暂且没找到解决办法！

littlepig · 发表于 2014-7-3 10:56

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之前封装一直是同事做的，后来同事离职了，我最近在做封装时发现同事做的封装很难理解！我一直认为antipad大约=regular pad+10mil ，对于大的过孔适当增加。但是同事做的via14d8的过孔antipad=regular pad!这个为什么可以这么做呢，这么做需要别的地方注意什么么！这个已经大批量量产，可以确定没问题！烦请大神告知下，有图有真相！下图中的正片和负片显示比例是1:1的！

littlepig · 发表于 2014-7-3 11:18

yangjinxing521 发表于 2014-7-3 11:02
5 J8 |$ K: c& t W1 i4 }9 Z8 O满足生产要求就行。。其它不管。。。

问题是我理解不了，按照正常想法这样不会短路么？而且离过孔单边只有3mil，是不是有点危险？还有thermal pad设置为circle型，大小和钻孔一样，我保持时候软件提示错误，这个错误可以忽略么？
PADSTACK ERRORS and WARNINGS:

Drill hole breaks out of pad on layer DEFAULT INTERNAL
NCDRILL: Drill hole is defined but there is no appropriate drill
symbol defined. Hole will not show in drill legends,
and there could be problems elsewhere as well.

Emerson · 发表于 2014-8-18 10:20

我怎么感觉你的这个很正常啊～anti pad=Regular Pad，然后隔离的区域就是设置的区域。短路是不会短路的，生产过程中，通孔的内层其实是没有Regular Pad的，前提是你在出gerber的时候要勾选supperss unconnected pads（不勾选的话做出来的gerber会短路，就算在allegro里面看起来没事，导入cam了也是短路的），在负片里，金属化孔连接就按照flash连，断开就按照anti pad隔离，现在是把金属孔和铜皮的隔离间距变成了3mil，能做是能做，只是人为增加了加工难度，以后改掉好了～

procomm1722 · 发表于 2014-8-18 15:31

我覺得大家把問題搞混了 .
這檔事和正負片沒關係 .
Anti-pad 和 Thermal Flash 是用在負片電源層 , 如果是正片的話 , 距離的控制是和一般走線規則相同.

我為何會拋出阻抗這個問題? 因為大家有注意到 Anti-Pad 的尺寸問題.
就一般而言 , 我只要不發生短路就行了 , 那 Anti-pad 只要比Drill size 大一些就夠了...但是大家也發現 Anti-pad 比 drill size 大 , 還不只一點點....大很多 ..., 那裡由呢? 當你佈的線是屬於高速線時 , 阻抗問題就是殺手了.

littlepig · 发表于 2014-7-3 10:57

有没有人这么干过啊？

yangjinxing521 · 发表于 2014-7-3 11:02

满足生产要求就行。。其它不管。。。

kinglangji · 发表于 2014-7-3 11:35

这个问题解释起来比较难说清,实际上你这么理解,层和层之间肯定不会短路对吧?那anti 和regular肯定不会在同一层对吧?所以他们根本是两码事,理论上,只要anti大于过孔尺寸(假设板厂的加工精度足够高),那么就没问题.如果你还想了解多点,可以继续问.

zhangjunxuan21 · 发表于 2014-7-3 12:09

理解不了就用正片你能理解的不就可以了生产出来是OK的就可以了

littlepig · 发表于 2014-7-3 13:41

本帖最后由 littlepig 于 2014-7-3 13:45 编辑

zhangjunxuan21 发表于 2014-7-3 12:09 a* S8 @/ C4 T) p k4 L5 o
理解不了就用正片你能理解的不就可以了生产出来是OK的就可以了

正片和负片效果不一样，他这样设置，负片gnd层里面非gnd网络的孔好像是没有焊盘的，正片是达不到这样效果的！我只是怀疑这样的工艺存在潜在危险不？或者说别的地方还需要设置下不，毕竟antipad只比drill大6mi，单边3mil，板厂能力完全能达到？

littlepig · 发表于 2014-7-3 13:43

本帖最后由 littlepig 于 2014-7-3 13:44 编辑

kinglangji 发表于 2014-7-3 11:359 J0 V( C* x6 M6 T: S4 O* {
这个问题解释起来比较难说清,实际上你这么理解,层和层之间肯定不会短路对吧?那anti 和regular肯定不会在同 ...

我只是怀疑这样的工艺存在潜在危险不？或者说别的地方还需要设置下不，毕竟antipad只比drill大6mi，单边3mil，板厂能力完全能达到？而且这样做焊盘时候，软件本身就提示报错，我心里虚虚的，我怕有的地方没设置号，出厂后短路了

kinglangji · 发表于 2014-7-3 13:57

板厂是可以做到的,不过单边3mil基本是极限了,一般如果没必要,我们不会做这么极限.

LWH7909 · 发表于 2014-7-3 14:46

不出负片100%没事，现在还有维出负片。给自已找麻烦

aarom · 发表于 2014-7-3 14:46

第一看你的孔徑是多少, 我猜,孔徑<=8mil.
第二PTH孔徑誤差+-3mil(通常誤差). 8+6(直徑誤差)=14mil. 他做14mil空孔. 不會短路.

kinglangji · 发表于 2014-7-3 14:55

10楼,负片的连接方式比正片更灵活,连接和隔离效果更好,明显不是给自己找麻烦..
11楼,人家via的名字就叫via14d8..需要你猜孔径小于等于8么...还是看不懂什么叫via14d8?
会不会短路明显不是按你那么算啊...

shirdon · 发表于 2014-7-3 17:17

没有这么做过，一般我们regular pad都比 anti pad 小0.25mm的，这是习惯下来的；
另负片还是很有优势的，除了12楼说的，关键负片不怎么占内存，可以让你的板子飞起来，如果板子很大，还是建议使用负片的，呵呵

procomm1722 · 发表于 2014-8-18 09:52

樓上面說的都是以製造的角度來討論.
其實沒那麼單純 , Anti-Pad 通常會比 Regular Pad 還大 , 主要是考慮阻抗問題(非直流電阻值)
線路有特性阻抗 , 阻抗不匹配會導致反射. 銲點因為 Pad 面積大 , 所形成的電容效應也大 , 導致在Pad點的特性阻抗下降 , 造成反射.
因此透過 Anti-Pad 來調整阻抗.

Emerson · 发表于 2014-8-18 10:05

procomm1722 发表于 2014-8-18 09:52# e+ Q/ c t! e: Z, l4 r, Z; C& j& i
樓上面說的都是以製造的角度來討論.
, s) ?. ~" z$ O$ p8 _其實沒那麼單純 , Anti-Pad 通常會比 Regular Pad 還大 , 主要是考慮 ...

针对单个网络调整过孔anti pad来实现阻抗么？这个太高端了

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