关于antipad大小设置问题：论坛暂且没找到解决办法！

littlepig

之前封装一直是同事做的，后来同事离职了，我最近在做封装时发现同事做的封装很难理解！我一直认为antipad大约=regular pad+10mil ，对于大的过孔适当增加。但是同事做的via14d8的过孔antipad=regular pad!这个为什么可以这么做呢，这么做需要别的地方注意什么么！这个已经大批量量产，可以确定没问题！烦请大神告知下，有图有真相！下图中的正片和负片显示比例是1:1的！

littlepig

yangjinxing521 发表于 2014-7-3 11:02
满足生产要求就行。。其它不管。。。

问题是我理解不了，按照正常想法这样不会短路么？而且离过孔单边只有3mil，是不是有点危险？还有thermal pad设置为circle型，大小和钻孔一样，我保持时候软件提示错误，这个错误可以忽略么？
- z4 c0 k7 V7 N- N5 Y' m, o( lPADSTACK ERRORS and WARNINGS:
) \& N3 L, A7 }6 `; t2 `
Drill hole breaks out of pad on layer DEFAULT INTERNAL
7 i$ ?/ B/ F1 O" [, \' c6 Q; H% TNCDRILL: Drill hole is defined but there is no appropriate drill
2 o# L4 t7 P5 ^' `& \3 h         symbol defined. Hole will not show in drill legends,
         and there could be problems elsewhere as well.
0 V$ }& O2 U* O( d' u

Emerson

我怎么感觉你的这个很正常啊～anti pad=Regular Pad，然后隔离的区域就是设置的区域。短路是不会短路的，生产过程中，通孔的内层其实是没有Regular Pad的，前提是你在出gerber的时候要勾选supperss unconnected pads（不勾选的话做出来的gerber会短路，就算在allegro里面看起来没事，导入cam了也是短路的），在负片里，金属化孔连接就按照flash连，断开就按照anti pad隔离，现在是把金属孔和铜皮的隔离间距变成了3mil，能做是能做，只是人为增加了加工难度，以后改掉好了～

procomm1722

我覺得大家把問題搞混了 .
這檔事和正負片沒關係 .
Anti-pad 和 Thermal Flash 是用在負片電源層 , 如果是正片的話 , 距離的控制是和一般走線規則相同.

, E) ]# S+ N! S% C* Z) ^% ~" Q我為何會拋出阻抗這個問題? 因為大家有注意到 Anti-Pad 的尺寸問題.
就一般而言 , 我只要不發生短路就行了 , 那 Anti-pad 只要比Drill size 大一些就夠了...但是大家也發現 Anti-pad 比 drill size 大 , 還不只一點點....大很多 ..., 那裡由呢? 當你佈的線是屬於高速線時 , 阻抗問題就是殺手了.

littlepig

有没有人这么干过啊？

yangjinxing521

满足生产要求就行。。其它不管。。。

kinglangji

这个问题解释起来比较难说清,实际上你这么理解,层和层之间肯定不会短路对吧?那anti  和regular肯定不会在同一层对吧?所以他们根本是两码事,理论上,只要anti大于过孔尺寸(假设板厂的加工精度足够高),那么就没问题.如果你还想了解多点,可以继续问.

zhangjunxuan21

理解不了就用正片 你能理解的不就可以了  生产出来是OK的就可以了

littlepig

9 i. k& M) d( T/ m7 [

zhangjunxuan21 发表于 2014-7-3 12:09
% \, s3 L1 B, m8 p3 X6 k6 X6 z( j理解不了就用正片 你能理解的不就可以了  生产出来是OK的就可以了

正片和负片效果不一样，他这样设置，负片gnd层里面非gnd网络的孔好像是没有焊盘的，正片是达不到这样效果的！我只是怀疑这样的工艺存在潜在危险不？或者说别的地方还需要设置下不，毕竟antipad只比drill大6mi，单边3mil，板厂能力完全能达到？

littlepig

8 p% j$ C6 V' ]

kinglangji 发表于 2014-7-3 11:35
这个问题解释起来比较难说清,实际上你这么理解,层和层之间肯定不会短路对吧?那anti  和regular肯定不会在同 ...

, D3 ?! Y. ^& g
我只是怀疑这样的工艺存在潜在危险不？或者说别的地方还需要设置下不，毕竟antipad只比drill大6mi，单边3mil，板厂能力完全能达到？而且这样做焊盘时候，软件本身就提示报错，我心里虚虚的，我怕有的地方没设置号，出厂后短路了

kinglangji

板厂是可以做到的,不过单边3mil基本是极限了,一般如果没必要,我们不会做这么极限.

LWH7909

不出负片100%没事，现在还有维出负片。给自已找麻烦

aarom

第一看你的孔徑是多少, 我猜,孔徑<=8mil.
第二PTH孔徑誤差+-3mil(通常誤差). 8+6(直徑誤差)=14mil. 他做14mil空孔. 不會短路.

kinglangji

10楼,负片的连接方式比正片更灵活,连接和隔离效果更好,明显不是给自己找麻烦..
# z( }$ ^& b5 Z/ P7 q! A11楼,人家via的名字就叫via14d8..需要你猜孔径小于等于8么...还是看不懂什么叫via14d8?
会不会短路明显不是按你那么算啊...
. q. ~$ l& f. m
! R5 t3 V1 B* W5 r

shirdon

没有这么做过，一般我们regular pad都比 anti pad 小0.25mm的，这是习惯下来的；
* @' h/ ^1 E- t& V, J1 _% N另负片还是很有优势的，除了12楼说的，关键负片不怎么占内存，可以让你的板子飞起来，如果板子很大，还是建议使用负片的，呵呵

procomm1722

樓上面說的都是以製造的角度來討論.
其實沒那麼單純 , Anti-Pad 通常會比 Regular Pad 還大 , 主要是考慮阻抗問題(非直流電阻值)
線路有特性阻抗 , 阻抗不匹配會導致反射. 銲點因為  Pad 面積大 , 所形成的電容效應也大 , 導致在Pad點的特性阻抗下降 , 造成反射.
, {* t: g4 C' }7 t/ P. a因此透過 Anti-Pad 來調整阻抗.

Emerson

procomm1722 发表于 2014-8-18 09:52
樓上面說的都是以製造的角度來討論.
3 d) ^& M) `. m7 m8 _其實沒那麼單純 , Anti-Pad 通常會比 Regular Pad 還大 , 主要是考慮 ...

针对单个网络调整过孔anti pad来实现阻抗么？ 这个太高端了