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原帖由 xingzhang 于 2008-8-11 19:28 发表 ![]()
& O0 V8 ~% g0 M) T0 `" J板厚2mm ,分配如下:5 S$ A, h# o4 k4 r% o/ b5 A
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Top
; v' W' a) b# [: ~2 SGND02+ u7 |/ F* m, B' w
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POWER04
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BOTTOM
) N8 [+ A3 M: o. A
6 k; N4 A C; \6 X/ F8 z请教一下,这样分配应该没有问题吧?叠层分配应该按什么规则来呢?
) ]) p: w' Y* h+ Z这样似乎是不好!Layer09最好是大铜面,最好是让place的元件参考大铜面1 m& L6 J* e+ s I* Q
前几日,intel给过我们一个推荐 |
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