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原帖由 xingzhang 于 2008-8-11 19:28 发表
+ P3 L8 [' Z2 d8 ~板厚2mm ,分配如下:) D/ N" T6 M0 g/ K$ y& a
9 V; z: f* k: ?" l: c
Top
$ J D7 w* U2 R* Z3 M- t+ fGND02
( m# z. \" P" ]9 ~ \9 OLAYER03
2 t* [# U) a; I# j: x3 D9 nPOWER04
4 k' L7 w/ @- I- L, V9 Y" lLAYER05( O. Y- K# f: M( _
GND06( t( g" e+ |* g* A( N: b1 k0 K
LAYER07
* |, ^" |" x: ]* P7 S0 ]2 P) Y' _- bPOWER085 h2 e: n4 D3 J
LAYER09% k2 K' X2 u, v/ S
BOTTOM
( R' r7 h/ V% y& B
. s" m- _% {4 q请教一下,这样分配应该没有问题吧?叠层分配应该按什么规则来呢?
: ?/ N5 I; M+ }; K) o: c# h; C这样似乎是不好!Layer09最好是大铜面,最好是让place的元件参考大铜面
" \" g, S9 M( W/ Y, [, z# `. C; ~前几日,intel给过我们一个推荐 |
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