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关于AD09/AD10 PCB封装的一个疑问。

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发表于 2011-5-14 10:27 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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8 M2 [% d0 n9 Z; v  N$ I9 {8 `
普通的贴片电阻封装,为什么除了TOPLAYER、TOPOVERLAYER外在其他层(好像是机械层13、15)加了些东西?就是图中那些粉色的网格和绿色的边框及十字线。: G) l. h9 B/ o" N! Q1 V4 @
另外请教,大家在画器件封装时TOPOVERLAYER的线一般用多粗?线离器件焊盘多远?
8 J9 W8 g1 H8 d3 b
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发表于 2011-5-14 10:52 | 只看该作者
一般0.2mm就可以了!

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发表于 2011-5-14 14:05 | 只看该作者
多出的边框可以尝试,
% A# q+ G! `+ |按下L键,看看哪些层是绿色和你所说的粉色。勾掉就不会显示了。
! A/ R& K0 a3 k4 K个人不成熟的见解,粉色可能是组焊层。
& w) a( t- g$ m; q8 o8 j4 v# s8 T+ M; N2 D% w! T: C; @* _! [- F) F
黄色的TOPOVERLAYER线宽一般用8mil,大约0.2mm就够了

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发表于 2011-6-15 20:00 | 只看该作者
any_014 发表于 2011-5-14 10:27
& P. U7 r% b# ]- Y  F( |普通的贴片电阻封装,为什么除了TOPLAYER、TOPOVERLAYER外在其他层(好像是机械层13、15)加了些东西?就 ...
/ m( t0 M* ]1 ]  n" M' q0 _
机械层13、15是简易的3D模型,直接按数字3键就可以看见了。2 [/ \, {0 ~' [9 L8 q+ A2 _
丝印线的话,我一般做0.15mm,大一点的器件就做粗点咯!
9 E# c8 ?8 k( ~! h. J+ E4 B  _% Q0 j

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发表于 2017-1-11 15:46 | 只看该作者
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