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关于AD09/AD10 PCB封装的一个疑问。

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发表于 2011-5-14 10:27 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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+ B& ^, [9 e$ @2 y1 b/ K
普通的贴片电阻封装,为什么除了TOPLAYER、TOPOVERLAYER外在其他层(好像是机械层13、15)加了些东西?就是图中那些粉色的网格和绿色的边框及十字线。; ?& m4 Q/ y' ~
另外请教,大家在画器件封装时TOPOVERLAYER的线一般用多粗?线离器件焊盘多远?
2 \. s* o# v2 L9 n) C2 i
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发表于 2011-5-14 10:52 | 只看该作者
一般0.2mm就可以了!

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发表于 2011-5-14 14:05 | 只看该作者
多出的边框可以尝试,9 n  v; ~. W5 O; h
按下L键,看看哪些层是绿色和你所说的粉色。勾掉就不会显示了。4 L9 }9 T8 s2 Q; _8 u+ U
个人不成熟的见解,粉色可能是组焊层。
, ^7 q. q; \) t) s3 L# n
8 E* r% T! B9 o! b黄色的TOPOVERLAYER线宽一般用8mil,大约0.2mm就够了

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发表于 2011-6-15 20:00 | 只看该作者
any_014 发表于 2011-5-14 10:27
/ r0 C3 ~+ c. B* G1 g9 I普通的贴片电阻封装,为什么除了TOPLAYER、TOPOVERLAYER外在其他层(好像是机械层13、15)加了些东西?就 ...
: o! f' x7 W5 O4 E7 a' Z
机械层13、15是简易的3D模型,直接按数字3键就可以看见了。) i5 I4 n% u8 m- v
丝印线的话,我一般做0.15mm,大一点的器件就做粗点咯!3 S' Y5 T7 V4 S& h. w/ e

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发表于 2017-1-11 15:46 | 只看该作者
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