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Padstack Enhancements% K- e+ h; }( S) r& G/ ^! ~
Same Net DRC System, v6 m$ z: L. T- W+ I# y% k
Via-in-Pad DRC
0 Y& H! J; T* C" O& j$ _Adding HDI Via Structures* Y/ N, S. Y; r5 Q, D- B
HDI Utilities
2 }- R/ ]5 k+ |- Z3 d. |; ^& B9 jDynamic Unused Pad Suppression! {& l- ~& d. m; _7 A5 U2 g; f
Drill to Metal DRC
& V! k" N# u9 D9 ? KDynamic Filleting
4 v) U/ Z( D9 ^: t. B5 H' }6 |Placement Application Mode* f) @7 A/ d% D+ S/ a. k$ }
Snap Functions
9 Q4 V3 j; I% f8 \3 q. R% NColor Enhancements
9 x# S: U3 ?0 iDiff Pair Enhancements% W/ E& B, i- n( ^3 n9 _3 Y
Layer-based Design Partitioning
; s( [. k; q$ uPCB的增强，估计对于一般用户，比较有用的功能是# s2 w" S5 V; F* ^* U
Placement Application Mode
. Z" F: S- ]7 [+ C$ Z( Y* \" a3 vSnap Functions
" t( y4 G1 o7 {# }( V1 c# a其他各方面的增强，主要体现在高密度板卡方面
4 _' M* d' F( P9 C% @1 j. J* X/ D$ H4 I; W) H3 y
[ 本帖最后由 shg_zhou 于 2008-11-18 14:22 编辑 ] |
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发表于 2008-11-13 01:56
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