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orcad中电阻电容采用homogeneous封装后,怎么出网络表啊

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发表于 2011-9-6 16:08 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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orcad中电阻电容采用homogeneous封装后,怎么出网络表啊7 Y8 D7 B2 L: I
         从网上下了张orcad的设计图纸,结果在生成网络表时,总是出错,查查原因,原来设计图的电阻电容都是用homogeneous封装的,哪位高手可以回答下,正确导出网络表总共分几步啊
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发表于 2011-9-6 21:30 | 只看该作者
將生成网络表时出错的報告貼上來,才知道發生了甚麼錯誤。另外你是要轉哪種格式的網絡表?

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 楼主| 发表于 2011-9-7 11:37 | 只看该作者
这是做annotate的报错:
+ f$ c; c' Y- e+ Z) B, ^7 B; b
, P8 }! x* c$ ^5 B; B$ a' i. O' L0 c& Q* Y$ C2 z, _7 p' G6 X
, y- {4 g6 Z# C' [* q
********************************************************************************' N$ ?/ b) \8 I& m9 n5 O- B
*1 W' e' K+ l, x4 Y% ~" q
*  Performing annotation.
: J0 \) y( P; ]% B- |/ _1 L*2 C8 h' f4 j' Q9 a
********************************************************************************
! L7 {8 P- \2 M3 f9 \Done updating part references
; O, [2 E9 n" v) }* y' o  s6 Z
; `+ O  Z5 r6 V4 y1 }' e* L, a
- c: ?! L: i9 H/ s********************************************************************************2 F8 s8 x' [$ K0 Q
*2 N& Z* ?# q6 P1 x
*  Performing annotation.: P$ D) ?0 I: T; y
*2 U1 G' @4 B! b# X# Y5 V) I
********************************************************************************! \$ K; O+ z  [5 N
[ANN0009] WARNING:" o3 {. w; Z5 O% [6 O) H  \* d
Component R2A has different common pin connection for two instances  and hence packaged separately.; X2 s, W( a/ V9 ]
[ANN0009] WARNING:& }' Z+ G' Y8 J. o( q( N
Component R3A has different common pin connection for two instances  and hence packaged separately.
# ]' a% t. G2 M' {# j  f[ANN0009] WARNING:9 `% ^9 W8 T1 H' y: \5 c- ^) e
Component R4A has different common pin connection for two instances  and hence packaged separately.
' n8 S! [( m) [$ g; ?[ANN0009] WARNING:6 a7 A: A' f+ X3 K
Component R6A has different common pin connection for two instances  and hence packaged separately.
0 g9 ^- L! [# `[ANN0009] WARNING:
/ a& F7 }$ W$ Y  h' jComponent R7A has different common pin connection for two instances  and hence packaged separately.  |, N$ m# r; n# N
[ANN0009] WARNING:6 y9 L( \7 @3 C6 a+ ?# A
Component R8A has different common pin connection for two instances  and hence packaged separately.) Q. W/ P2 Z0 Y! k; Z! a# \
[ANN0009] WARNING:; ~2 W: o: h4 T# a
Component R9A has different common pin connection for two instances  and hence packaged separately." H$ A7 G  ?& G; Z: P1 H
[ANN0009] WARNING:0 {$ F! x# z" m* r/ }
Component R10A has different common pin connection for two instances  and hence packaged separately.7 b0 W' t- }; W6 R% f
[ANN0009] WARNING:  U  a7 i5 X0 k; [: J6 {( B4 o& Q
Component R11A has different common pin connection for two instances  and hence packaged separately.0 V/ o2 v; K5 F0 ?7 [
[ANN0009] WARNING:
4 ^9 S/ v( y, A2 V8 f' O$ xComponent R12A has different common pin connection for two instances  and hence packaged separately.- B8 Z9 x6 F, q. h$ o" C
[ANN0009] WARNING:
( G" H: B$ Y+ ]' z2 n. {Component R14A has different common pin connection for two instances  and hence packaged separately.
9 U# h) G+ q2 P[ANN0009] WARNING:
8 L2 s" x, q. r/ LComponent R15A has different common pin connection for two instances  and hence packaged separately.
# ], R$ v! z0 b! k4 e) G1 p4 q[ANN0009] WARNING:$ S, J; p* I! z+ `7 K# R. B) U
Component R16A has different common pin connection for two instances  and hence packaged separately.! C" d4 s0 a  |; p4 I
[ANN0009] WARNING:
1 |  [+ T8 p% xComponent R17A has different common pin connection for two instances  and hence packaged separately.
2 ~9 @% T' d3 R& s/ r6 h[ANN0009] WARNING:% z1 `8 X5 h; B* q
Component R18A has different common pin connection for two instances  and hence packaged separately.5 Y2 m$ C0 k5 ~( x- K9 u, v; T( y& }
[ANN0009] WARNING:6 C# Y5 p2 B. }6 u" f
Component R19A has different common pin connection for two instances  and hence packaged separately.+ q% d+ r2 V/ l# ^
[ANN0009] WARNING:( |  j3 J; S3 Q# U1 F) o, H5 s! o
Component R20A has different common pin connection for two instances  and hence packaged separately.
0 f1 @7 g3 n' R( q; e: ^1 v' ]! O[ANN0009] WARNING:3 e) A- ?. u- V" F7 P8 {
Component R21A has different common pin connection for two instances  and hence packaged separately.0 w/ [5 s$ P' b2 M6 }* z& m1 ?
[ANN0009] WARNING:
# K2 d3 D- r- y  e4 WComponent R22A has different common pin connection for two instances  and hence packaged separately.
, z, B6 Q4 C0 {8 O- Z4 F+ n[ANN0009] WARNING:- A3 m7 B# T# E
Component R23A has different common pin connection for two instances  and hence packaged separately.
! h2 S  u3 ~2 v! S$ s6 O% p[ANN0009] WARNING:
4 i! ], ]% W) j6 z, Q9 QComponent R24A has different common pin connection for two instances  and hence packaged separately.+ {' W# ^* G+ y* a- y
[ANN0009] WARNING:3 r  |0 {- L( v, a% c) X# F! n0 ~
Component R25A has different common pin connection for two instances  and hence packaged separately.
0 h5 G( N( O) a4 WERROR [ANN0005]
1 @: i; R& w/ m
) f( o7 X- W  A: I% L% U4 C$ K
! i2 `- i4 E" I3 Z Cannot perform annotation of heterogeneous part 'C?A(Value 100NF) at location (21.10, 6.85) on page SHEET_10', part has not been uniquely grouped (using a common User Property with differing Values) or the device designation has not been chosen
. }1 E; ~% |: K0 t7 {Done updating part references; V# J0 M& r# G

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 楼主| 发表于 2011-9-7 11:38 | 只看该作者
谢谢您的关注和回复!{:soso_e160:}

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发表于 2011-9-7 13:42 | 只看该作者
都是 WARNING 還好,只有 100UF 電容器在 page SHEET_10 裡面座標(21.10, 6.85)  這個有問題 (提報是錯誤),他不是你所說的 homogeneous 封装,反而是 heterogeneous 封装。 這個 100UF 分組有問題,如果自動標註有問題,可以自己手動修改回來。. z: d1 P5 s. q" Z9 B- M8 r

; n9 f- F5 l& A0 q" u, R2 y2 [! M這看起不是產生網絡表提報出錯,只是 annotation (標註器件) 的 log。另外你到底要產生哪種格式的網絡表?* S$ M( n2 b; u( j( ^: a: }

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 楼主| 发表于 2011-9-7 14:32 | 只看该作者
是PCB editor的那个,如果要自己动手来修改的话,就很困难了,因为近一千个的电阻和电容都是这样来封装的,怎么来批量修改呢?
$ F7 R5 I+ i' p& S是不是有的人在做封装的时候就喜欢采用heterogeneous 封装呢,这样封装一定有什么好处吧?但是这样的封装在使用上应该也要注意一些问题吧。5 ]! S+ F, {5 @, a
如何来正确使用heterogeneous 封装有没有专题的介绍呢,十分感谢您的回答!

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 楼主| 发表于 2011-9-7 15:00 | 只看该作者
元件的分割在电路图上可以带来很大的方便,但是对于annotate的操作就有问题了,是不?

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发表于 2011-9-7 20:45 | 只看该作者
采用 heterogeneous 封装在电路图上可以带来很大的方便,相對應的 annotate 的操作就有问题了,所以需要特殊的手法去避開 ORCAD 軟件的缺點,印象中有看過論壇上有人講解 annotate 對於   heterogeneous 封装的操作方法,你搜索一下應該找的到的。$ M4 V) x/ h, S! |. h# _
5 c9 F9 ?9 Q- k" i1 @
至於批量更換封装,論壇上也是有人講解過,是從 design cache 裡面著手,詳細步驟我沒記下來,更換封装有分二種狀況,要小心使用。
" I. Q0 f. c) c# D7 b, D) }9 W( y2 D  b0 u6 d  Q
"如何来正确使用heterogeneous 封装有没有专题的介绍呢?"  =>  我沒有看過,可能 [ORCAD 資料區] 裡面會有, [ORCAD 資料區]  裡面有許多教程和資料。6 T/ ]. I# H4 w0 }; V4 `8 A4 R
https://www.eda365.com/forum-42-1.html
7 ~" y6 I6 x- M6 L4 T1 k+ D# L! x5 o

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 楼主| 发表于 2011-9-8 08:45 | 只看该作者
谢谢你的回复和指导!!

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发表于 2011-11-15 11:43 | 只看该作者
偶也还搞不懂封装啊,有点晕了
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