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orcad中电阻电容采用homogeneous封装后,怎么出网络表啊

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发表于 2011-9-6 16:08 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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orcad中电阻电容采用homogeneous封装后,怎么出网络表啊# R; _; B4 U7 b" Z; |7 ]1 U  v
         从网上下了张orcad的设计图纸,结果在生成网络表时,总是出错,查查原因,原来设计图的电阻电容都是用homogeneous封装的,哪位高手可以回答下,正确导出网络表总共分几步啊
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发表于 2011-9-6 21:30 | 只看该作者
將生成网络表时出错的報告貼上來,才知道發生了甚麼錯誤。另外你是要轉哪種格式的網絡表?

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 楼主| 发表于 2011-9-7 11:37 | 只看该作者
这是做annotate的报错:9 b8 h  }! n2 E; s
# f& f# y% \% X' y/ d' {

  d" A/ `2 J6 u
. M$ Y3 F% I4 C********************************************************************************7 J/ D* o8 ~( h$ y4 P# N; O
*% c8 t  n1 z( h/ D: n
*  Performing annotation.
6 N- c4 G; O. `9 W  C' ?+ z*
' ]9 S- w7 _8 l********************************************************************************
: B* U) ?; P6 K% c9 F3 e6 ~8 ?Done updating part references
2 b( h+ N0 S4 {& g1 e6 p" ^% s0 A/ ~+ V  L7 d. @
4 w9 L0 F' M, W. G( t
********************************************************************************! E; ?! h5 ^( @+ f0 {- O
*
/ q. g% f. Y/ Y9 W- _*  Performing annotation.6 _% j8 Q& F. @& N. d- _" F8 a
*& Y) A5 E- C. I$ z+ Q* g
********************************************************************************
' g+ J9 W& K+ p7 D' R) a( ?1 U& n[ANN0009] WARNING:+ ]  C/ X1 C- E" b/ C6 z
Component R2A has different common pin connection for two instances  and hence packaged separately.& e" H! J* o8 i) W+ n- D
[ANN0009] WARNING:5 y. b5 M9 a; ~3 G0 j
Component R3A has different common pin connection for two instances  and hence packaged separately.
0 l/ A0 t* [5 {[ANN0009] WARNING:+ A  `$ \& V0 K
Component R4A has different common pin connection for two instances  and hence packaged separately.
# V' B) C) [; x9 t) {' `[ANN0009] WARNING:3 z, P: ?9 ?9 r8 c" t
Component R6A has different common pin connection for two instances  and hence packaged separately.
$ X5 Y6 x$ S* y[ANN0009] WARNING:
5 o0 Q; f' ^1 v( }Component R7A has different common pin connection for two instances  and hence packaged separately.
' E8 E4 x8 R! d5 L% [0 `[ANN0009] WARNING:9 E$ ~: @6 D9 o/ t2 U
Component R8A has different common pin connection for two instances  and hence packaged separately.+ k. W; h& M  J- n+ c
[ANN0009] WARNING:
% L) s9 X, l  rComponent R9A has different common pin connection for two instances  and hence packaged separately.
# L9 Z& J# v3 a[ANN0009] WARNING:* o3 g" Z' ]& A- m7 q- p3 H3 q
Component R10A has different common pin connection for two instances  and hence packaged separately.  `7 d6 j% ~4 B3 m7 S, n
[ANN0009] WARNING:# @8 Y+ T- u% B7 ]* R' a- q$ t
Component R11A has different common pin connection for two instances  and hence packaged separately.
( [" O/ \: }  S[ANN0009] WARNING:8 {+ ]6 V" Q3 h0 y  p, W/ I) Z. }
Component R12A has different common pin connection for two instances  and hence packaged separately.
9 a" m7 W9 k! t7 Y6 Y( w" E[ANN0009] WARNING:" l5 j& y/ `3 f) w3 `0 N+ L
Component R14A has different common pin connection for two instances  and hence packaged separately.  t* c* N% f. k6 ?& Y+ x' Y
[ANN0009] WARNING:
8 h9 d6 g% q/ l$ b% }8 TComponent R15A has different common pin connection for two instances  and hence packaged separately.. v  S* a# `) A9 Z. H
[ANN0009] WARNING:" T8 [# y# s. l: e/ B. T. U  f% t
Component R16A has different common pin connection for two instances  and hence packaged separately.
; t9 m4 ^+ ~  _: p[ANN0009] WARNING:" X3 Q  Q" O& @. R# D/ @- K
Component R17A has different common pin connection for two instances  and hence packaged separately.
1 {, Z% s8 ]- E" X+ J- V2 V[ANN0009] WARNING:9 F5 N2 a* a3 z. u% Y$ ~
Component R18A has different common pin connection for two instances  and hence packaged separately.
9 f6 _5 G  [# z5 c[ANN0009] WARNING:6 P3 H* h! o! |' y8 L
Component R19A has different common pin connection for two instances  and hence packaged separately.
+ E" z2 o2 k0 O% c% H4 o* @[ANN0009] WARNING:
2 D* Z, p6 \6 i2 \* EComponent R20A has different common pin connection for two instances  and hence packaged separately.4 ?( H% u4 R% u$ ~" s
[ANN0009] WARNING:
+ _! p, l# g1 J$ B$ A, HComponent R21A has different common pin connection for two instances  and hence packaged separately.
2 X" a3 l0 {* K[ANN0009] WARNING:% W/ M( G0 J' J( a$ u2 s% z- r% n
Component R22A has different common pin connection for two instances  and hence packaged separately.( v/ R" c3 q2 `% m/ b  d
[ANN0009] WARNING:$ C1 Y9 F! N3 e# H- O2 T7 T
Component R23A has different common pin connection for two instances  and hence packaged separately.
% O$ y7 ?: \8 ]; v& ~. B[ANN0009] WARNING:( F% q6 _4 O( J$ X
Component R24A has different common pin connection for two instances  and hence packaged separately.; i, a4 w5 C. ^7 d
[ANN0009] WARNING:1 K3 J) o% O3 J# e/ Q# f. |3 i
Component R25A has different common pin connection for two instances  and hence packaged separately.
$ I* O8 C6 Y$ F" ]! j& J! P& oERROR [ANN0005]& l. l% `5 d/ N3 F+ S* V9 t
. x2 J, a- w( ?( f4 l4 j* k) r

* Y9 H# `% f( x2 g( C Cannot perform annotation of heterogeneous part 'C?A(Value 100NF) at location (21.10, 6.85) on page SHEET_10', part has not been uniquely grouped (using a common User Property with differing Values) or the device designation has not been chosen
$ u. j6 r6 u, e/ o5 T6 j" SDone updating part references
, c8 z0 m# z. |: P! N

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 楼主| 发表于 2011-9-7 11:38 | 只看该作者
谢谢您的关注和回复!{:soso_e160:}

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发表于 2011-9-7 13:42 | 只看该作者
都是 WARNING 還好,只有 100UF 電容器在 page SHEET_10 裡面座標(21.10, 6.85)  這個有問題 (提報是錯誤),他不是你所說的 homogeneous 封装,反而是 heterogeneous 封装。 這個 100UF 分組有問題,如果自動標註有問題,可以自己手動修改回來。& M0 k- l! a+ n0 l2 @" C" b
( m5 C, |( T2 D+ M! \+ V( Q. ?( v
這看起不是產生網絡表提報出錯,只是 annotation (標註器件) 的 log。另外你到底要產生哪種格式的網絡表?5 U2 Q; B7 e+ H4 M

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 楼主| 发表于 2011-9-7 14:32 | 只看该作者
是PCB editor的那个,如果要自己动手来修改的话,就很困难了,因为近一千个的电阻和电容都是这样来封装的,怎么来批量修改呢?. X  R9 p2 V" ~4 q& f# n* a( c
是不是有的人在做封装的时候就喜欢采用heterogeneous 封装呢,这样封装一定有什么好处吧?但是这样的封装在使用上应该也要注意一些问题吧。
5 z; q  y. x6 z6 ^# F0 F如何来正确使用heterogeneous 封装有没有专题的介绍呢,十分感谢您的回答!

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 楼主| 发表于 2011-9-7 15:00 | 只看该作者
元件的分割在电路图上可以带来很大的方便,但是对于annotate的操作就有问题了,是不?

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发表于 2011-9-7 20:45 | 只看该作者
采用 heterogeneous 封装在电路图上可以带来很大的方便,相對應的 annotate 的操作就有问题了,所以需要特殊的手法去避開 ORCAD 軟件的缺點,印象中有看過論壇上有人講解 annotate 對於   heterogeneous 封装的操作方法,你搜索一下應該找的到的。% q( _0 p# ?2 u' j

* o* e3 X2 @5 [+ Q9 g2 `; C4 ?至於批量更換封装,論壇上也是有人講解過,是從 design cache 裡面著手,詳細步驟我沒記下來,更換封装有分二種狀況,要小心使用。
7 r6 K! t" }6 n! W, c" p# g% v3 R# O% ~* O# [
"如何来正确使用heterogeneous 封装有没有专题的介绍呢?"  =>  我沒有看過,可能 [ORCAD 資料區] 裡面會有, [ORCAD 資料區]  裡面有許多教程和資料。1 |& v6 s4 S, i% V
https://www.eda365.com/forum-42-1.html
& n9 B# a; K/ S# I( _3 {- J9 G

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 楼主| 发表于 2011-9-8 08:45 | 只看该作者
谢谢你的回复和指导!!

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发表于 2011-11-15 11:43 | 只看该作者
偶也还搞不懂封装啊,有点晕了
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