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本帖最后由 tvary 于 2017-7-24 17:00 编辑
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& Y( H/ W. W/ v2 a* C通孔类的焊盘，孔径做成比实际尺寸大10mil（0.25mm）即可，regular pad比drill大8-12mil（对于12mil以下小孔），具体尺寸根据实际封装的大小进行相应调整后得到。推荐使用《IPC-SM-782A Surface Mount Design and Land Pattern Standard》中推荐的尺寸进行尺寸设计。而anti-pad要比regular pad大0.1mm以上（安全间距）。所以 建议anti-pad要比drill hole大28mil（drill+8mil焊环（regular pad）+2*10mil（半径 是10，一边是10，两边是直径20）安全间距）、30mil（drill+10+2*10）。7 W. s$ q5 t; L; g: N/ A# K+ J
Anti Pad:起绝缘的作用，使焊盘和该层铜之间形成一个电气隔离，同时在电路板中证明一下焊盘所占的电气空间。当这个值比焊盘尺寸小时，在负片静态铺铜时焊盘无法避开铜，就会形成短路。8 _; `$ r2 s. ~. ^1 j. M
在表层 ，隔热焊盘 要比regular pad大20MIl以上，建议同Anti Pad。
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8 S+ n! v: F1 X) i) W" a+ J内层，隔热焊盘做flash(flash内径和regular pad差不多，外径同Anti Pad），Anti Pad同表层。# j6 G! P# @9 _0 y, Q, E' |% u
flash开口宽度一个经验值（OD-ID）/2+10MIL（没研究，热仿真才知道），电气上推荐根据圆周率计算一下，保证连接处的宽度不小于最小线宽（比如取8mil）。
" S: P1 v1 \1 S- Y9 e) V0 }& j. z开口大小经验值：- y! W5 P d6 R) z
drill_size小于10mil: 开口12\10" H, o+ ]" _" d3 ]
drill_size10-40mil: 开口15 L8 p, o1 Z) [3 |
drill_size41-70mil: 开口20
; W$ n8 Y' ~, c& R, S0 a' v5 odrill_size70-170mil: 开口30
! {$ B) T; U" t: [drill_size大于170: 开口403 |' m: `4 K/ J' ?9 Z! o
这篇文章不错。" _: S1 I3 |; v/ p2 S3 ^ u% k& U
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发表于 2008-6-18 18:17
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发表于 2008-6-19 10:29
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