铜皮到钻孔的间距

fengyu6117 · 发表于 2017-5-23 08:39

[size=14.0000009536743px]目前遇到一个DEMO板如图，过孔是VIA16D8的，把内层的过孔焊盘去掉了，只保留铜皮到钻孔5mil的间距（通常我会做到8mil）这样工艺可以做到吗》？

djadfas · 发表于 2017-5-23 09:35

带焊盘到时经常做到5mil呀

fengyu6117 · 发表于 2017-5-23 09:46

djadfas 发表于 2017-5-23 09:35
. z2 D$ }8 X; d9 P带焊盘到时经常做到5mil呀

BGA区域可以做到4，属于正常工艺了

superlish · 发表于 2017-5-23 11:00

到孔壁至少 7MIL 吧

fengyu6117 · 发表于 2017-5-23 14:25

superlish 发表于 2017-5-23 11:000 i3 a+ i1 d' @" v6 O
到孔壁至少 7MIL 吧

嗯，7mil应该是极限了，上图芯片厂给的DEMO做到5个mil，相当于没去焊盘时候铜皮到焊盘1个mil,看起来是能通过大电流，但是工艺达不到啊，[size=14.0000009536743px]那钻孔钻偏几个mil,就要和铜皮贴一起了。不知道他们DEMO怎么打样的。

raywanghm · 发表于 2017-5-23 16:02

至少需要6.5MIL , 你隔5MIL他要嘛給你EQ不就偷改.

fengyu6117 · 发表于 2017-5-23 17:20

本帖最后由 fengyu6117 于 2017-5-23 17:21 编辑

raywanghm 发表于 2017-5-23 16:02" R+ D5 N; Y3 z: Q/ d8 t
至少需要6.5MIL , 你隔5MIL他要嘛給你EQ不就偷改.

6.5mil可以量产吗？有做过没？如果是6.5mil，就是说16d8的过孔可以做到铜皮到焊盘2.5mil，你说的应该是6mil的过孔吧，6mil很难量产

980155498cai · 发表于 2017-5-23 22:36

太小了，最少保证7mil以上的间距

raywanghm · 发表于 2017-5-24 16:58

fengyu6117 发表于 2017-5-23 17:20: q1 T9 y# W) _# T) b* b- n3 r% ~
6.5mil可以量产吗？有做过没？如果是6.5mil，就是说16d8的过孔可以做到铜皮到焊盘2.5mil，你说的应该是6m ...

是內層把無用的銅圈拿掉後, HOLE到SHAPE的距離

fengyu6117 · 发表于 2017-5-25 16:03

找到了。

fengyu6117 · 发表于 2017-5-25 16:04

解决

bruce777 · 发表于 2017-6-8 16:45

學習了謝謝

利涉大川 · 发表于 2018-5-2 11:40

铜皮到孔壁这么小，肯定不行的。

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