铜皮到钻孔的间距

fengyu6117

[size=14.0000009536743px]目前遇到一个DEMO板如图，过孔是VIA16D8的，把内层的过孔焊盘去掉了，只保留铜皮到钻孔5mil的间距（通常我会做到8mil）这样工艺可以做到吗》？
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djadfas

带焊盘 到时经常做到5mil呀

fengyu6117

djadfas 发表于 2017-5-23 09:35
带焊盘 到时经常做到5mil呀

: s! @/ [* J! B: p* W. p/ BBGA区域可以做到4，属于正常工艺了

superlish

到孔壁至少  7MIL 吧

fengyu6117

superlish 发表于 2017-5-23 11:00
4 o" N/ d4 x- C8 \! D. n到孔壁至少  7MIL 吧

/ C0 e) ?! K; n: C$ X嗯，7mil应该是极限了，上图芯片厂给的DEMO做到5个mil，相当于没去焊盘时候铜皮到焊盘1个mil,看起来是能通过大电流，但是工艺达不到啊，[size=14.0000009536743px]那钻孔钻偏几个mil,就要和铜皮贴一起了。不知道他们DEMO怎么打样的。

raywanghm

至少需要6.5MIL , 你隔5MIL他要嘛給你EQ不就偷改.
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fengyu6117

, A' a. r# \9 E5 l7 u! J3 }

raywanghm 发表于 2017-5-23 16:02
至少需要6.5MIL , 你隔5MIL他要嘛給你EQ不就偷改.

6.5mil可以量产吗？有做过没？如果是6.5mil，就是说16d8的过孔可以做到铜皮到焊盘2.5mil，你说的应该是6mil的过孔吧，6mil很难量产
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980155498cai

太小了，最少保证7mil以上的间距
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raywanghm

fengyu6117 发表于 2017-5-23 17:20
6.5mil可以量产吗？有做过没？如果是6.5mil，就是说16d8的过孔可以做到铜皮到焊盘2.5mil，你说的应该是6m ...

是內層把無用的銅圈拿掉後, HOLE到SHAPE的距離

fengyu6117

找到了。

fengyu6117

解决
2 T% Z$ z1 H! w* X* t" r# ?

bruce777

學習了謝謝

利涉大川

铜皮到孔壁这么小，肯定不行的。