关于金手指的画法的问题

reflecter · 发表于 2008-12-3 17:07

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漏铜，镀金，金手指有这需求。
在绘制时，如何实现呢？
依稀记得有种说法是在“top solder”层处理，让加工时，不给这些焊盘上锡的？
还是一定得跟PCB厂家交流的？
盼高人解答

jiepcb · 发表于 2008-12-3 20:47

放顶层或底层直接将金手指转换成该层就行了,再去绿油就OK了.

zyunfei · 发表于 2008-12-3 21:55

原帖由 reflecter 于 2008-12-3 17:07 发表 - R. g$ y, M$ n/ @# Q& o0 @5 @4 m$ k
漏铜，镀金，金手指有这需求。3 o) J& o# D2 L4 b2 E
在绘制时，如何实现呢？# E' ^6 U% {6 k7 y
依稀记得有种说法是在“top solder”层处理，让加工时，不给这些焊盘上锡的？
/ h' \6 _; g; a- ?1 p$ [ b还是一定得跟PCB厂家交流的？
/ u$ }* F$ e) H4 ^4 B- ]盼高人解答

top solder只是能阻止绿油的，但是做喷锡处理的时候还是会喷上锡的！我也不知道怎么处理呵呵！期待吧！！

wulin · 发表于 2008-12-4 15:49

板子要灌铜、沉金、镀金手指在绘制pcb时不需要特别设置。只要用机械层在板框外标注要求或直接与厂家沟通。

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