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看了下目录，90%的地方都涉及到PCB，跟我们大老板讲的一样，PCB在整个产品里占有很重要的地位。好多硬件方面的bug，PCB layout是解决问题的源头。7 Y' M/ Q" B% a5 O
第1章 需求分析 X2 C! D: d/ e# m' _* R! U
1.1 功能需求
4 f n$ d, r) p& J1.1.1 供电方式及防护
7 m% e; k9 c; |4 a6 X1.1.2 输入与输出信号类别
+ Q) K' E* }2 Y4 u0 W8 z1.1.3 线通信功能1 K4 f* I9 ]# x V ?
1.2 整体性能要求
& T L3 Q8 q! z a# b( x7 m m3 J1.3 用户接口要求
& s# j, B0 C8 X6 g3 a( w6 Q2 }1 |8 {1.4 功耗要求
' \ ~$ D' b1 N1.5 成本要求
# a* I# e- q* H- l" r7 x1.6 IP和NEMA防护等级要求; D1 B! y! n. I: G# _
1.7 需求分析案例, R5 E. h X3 m$ q7 N! ^* q1 @
1.8 本章小结
/ `8 {; z$ w: ]' a' H8 v- H- \ k% x0 R1 j5 _* [, y, ~( c
第2章 概要设计及开发平台
- A, o5 k# L7 G) W2.1 ID及结构设计7 {: G+ Y' G* ?5 j. G& t4 l
2.2 软件系统开发- Z& I. c# Q- j3 C7 ^# k; {; ~5 \
2.2.1 操作系统的软件开发: e: D( w: l9 K5 {
2.2.2 有操作系统的软件开发
! e& o" `( y7 h r5 ]2.2.3 软件开发的一般流程
" ]: I* u1 M6 q, z1 A7 ?: W. @; c9 S2.3 硬件系统概要设计
9 G2 _/ R9 b2 N' d2.3.1 信号完整性的可行性分析! T! U# T% i4 h5 A9 E- u: J
2.3.2 电源完整性的可行性分析
+ T- q: M7 o& }+ L9 `" Y2.3.3 EMC的可行性分析6 Z) K6 j2 K+ z' |* e, f& G" q( X
2.3.4 结构与散热设计的可行性分析+ f- l D$ ~ x6 R
2.3.5 测试的可行性分析7 I& G5 }& Q# _- M
2.3.6 工艺的可行性分析, b/ Q/ @/ R1 U n- W
2.3.7 设计系统框图及接口关键链路6 X. H# B% R7 Z* v8 Q/ R
2.3.8 电源设计总体方案' Q: E/ y9 ~( B+ C% [: x+ B
2.3.9 时钟分配图1 P% v' Z Y( X" m/ m9 ?
2.4 PCB开发工具介绍
( n" _0 Q) _1 B2.4.1 CadenceAllegro
6 U& w5 N( w/ }8 \5 p; c4 C: }- |2.4.2 Mentor系列
$ G) v4 |( D$ Z2.4.3 Zuken系列
8 P3 Y2 |( M2 E1 m' g2.4.4 Altium系列
, G9 |2 R( K" b$ A2 R- |: ~: \: \% {$ F1 V2.4.5 PCB封装库助手" A; K0 T' ]# l+ C w5 l: j7 \
2.4.6 CAM350
2 Y+ ^- F6 K; Y b) M( ^2.4.7 PolarSi9000
* S# m% X" N2 d4 Y8 N% n% F2.5 RF及三维电磁场求解器工具
1 y6 D" Q1 M: h K. v# c1 s2.5.1 ADS
5 U% Y7 Q% m, B- I. f! O) R3 D- P2.5.2 ANSYSElectromagneticsSuite7 D+ P+ S& i1 c& \" ~
2.5.3 CST, Y& L- Z, b, d% l" {+ W
2.5.4 AWRDesignEnvironment$ l. P9 T1 n* f5 W: O/ j+ _
2.6 本章小结0 S7 `" ]& C2 u) `% h$ {
: c, \8 p/ @. w: P9 r9 W3 Y第3章 信号完整性（SI）分析方法
% F6 T. D3 y: e- g6 ~# Q/ p3.1 信号完整性分析概述
, y0 m1 w& |; S h4 {6 F8 ^3.2 信号的时域与频域, e+ }( U: v$ M: `0 }
3.3 传输线理论
) w! b t( d6 q3.4 信号的反射与端接
' x( e# b4 J3 W3.5 信号的串扰
$ E7 _ F5 R1 s( x* u3.6 信号完整性分析中的时序设计
@& r3 [2 `, q$ C3.7 S参数模型" D3 l" s. D3 {7 U
3.8 IBIS模型) d" U0 m9 V+ A; K. U
3.9 本章小结( X) R m- H6 u; z k' g- A/ c
0 m( A1 {1 E9 [+ x" @( I7 p( a ^, r
第4章 电源完整性（PI）分析方法& R7 [- _) \2 ?- o6 D/ Y! w! L* I
4.1 PI分析概述
1 H. o, j6 i* x8 k# V4 Y4.2 PI分析的目标: L& k+ L7 c0 x- ? ^% z- ~8 X" W
4.3 PI分析的设计实现方法
8 W: P& u$ a# H& C/ h4.3.1 电源供电模块VRM设计
' x5 x6 l5 q9 j4.3.2 直流压降及通流能力+ C0 T- G# _8 F4 i
4.3.3 电源内层平面的设计
- W& y8 |# A, b4.4 本章小结
, W! _+ v5 Q/ I" ^7 v6 t7 Y3 n
2 ~& C! U1 @- L, l) u! A/ ^第5章 EMC/EMI分析方法
5 |1 b+ w& N- {& }- ^2 s1 o5.1 EMC/EMI分析概述
5 Y3 k- i5 }' D: q8 c5 B( O; _5.2 EMC标准
, ?; k" L6 \6 F& c5.3 PCB的EMC设计
2 g5 W) v' Y+ a% D1 l I5.3.1 EMC与SI、PI综述
2 d1 }: r& z3 }. k5.3.2 模块划分及布局
& F: B5 H6 B; c" H+ {5.3.3 PCB叠层结构
/ s3 G; `* A5 D F5.3.4 滤波在EMI处理中的应用
7 n3 }4 K+ G; {. M0 s$ U5.3.5 EMC中地的分割与汇接* O0 R8 t$ Q" \: X9 w
5.3.6 EMC中的屏蔽与隔离
0 Y e- y- l9 Q' ]: H0 k5.3.7 符合EMC的信号走线与回流$ t4 z* x9 N% M/ @, |' Y" L
5.4 本章小结 `- I: ?% N1 f1 q
! n9 i4 o; O% W& k
第6章 DFX分析方法
3 ~. R' z: J+ W7 U, r6.1 DFX分析概述1 L( q {+ B! T5 @3 U
6.2 DFM――可制造性设计8 x# {& V8 f$ ?' T7 H
6.2.1 印制板基板材料选择* y! k# h5 S& T7 n3 ~
6.2.2 制造的工艺及制造水平
2 e; T! ~* D4 @. j/ T: {! }6.2.3 PCB设计的工艺要求（PCB工艺设计要考虑的基本问题）
+ J. y5 h+ L& [: Z3 e6.2.4 PCB布局的工艺要求8 Y4 e8 c9 Y4 L* y: l
6.2.5 PCB布线的工艺要求
9 ^. m0 Z2 G# g- F8 l: {& E6.2.6 丝印设计0 I# D4 M: Z9 j3 k
6.3 DFT――设计的可测试性
7 t* w; X6 U' o+ c9 m6 ^6.4 DFA――设计的可装配性
( {) b& c) W9 C' }# T* }8 J6.5 DFE――面向环保的设计5 a7 N- z% v, X q( D
6.6 本章小结
$ p4 X5 i0 Q7 L- Q) E7 C; U" R5 o5 O
第7章 硬件系统原理图详细设计
1 m; R( g3 I( f$ D3 U6 m7.1 原理图封装库设计
* `! j$ u1 G3 m& @$ |, n7.2 原理图设计
5 F$ D8 C$ y7 W/ G7.2.1 电阻特性分析/ b, x; N& l; H8 }
7.2.2 电容特性分析
% ?2 e4 J- j! h4 k+ W. a* P p7.2.3 电感特性分析* ]5 }9 W8 J7 U4 B
7.2.4 磁珠特性分析
: S* r6 C( T5 s& l1 t7.2.5 BJT应用分析; z1 z. y2 r/ C% |
7.2.6 MOSFET应用分析
8 t4 Q- ~: c( l$ a7.2.7 LDO应用分析
% y8 y: A: z& U' r3 z+ B. v7.2.8 DC/DC应用分析& T# E, {, E8 P* \# c5 s5 x w
7.2.9 处理器
4 Z u+ J5 S2 A8 ]5 u/ U0 P& D- D7.2.1 0常用存储器
" W' ^; ~# ?/ b0 y N7.2.1 1总线、逻辑电平与接口
6 P1 X2 F3 _* `4 t" A1 Y5 w! Z; ~7.2.1 2ESD防护器件
' b9 j4 i9 b7 P3 o8 y# W' w8 z7.2.1 3硬件时序分析
4 [) b% S+ G" k$ H7.2.1 4Datasheet与原理图设计的前前后后
( ~" _" |* D5 \6 C4 v M7.3 Pspice仿真在电路设计中的应用
8 G1 ^/ u8 k& x( t( I5 e* w/ i7.4 本章小结
$ x' M: c! w) U0 b7 N5 w. {0 d) l, N" S9 w( x( v+ |! m
第8章 硬件系统PCB详细设计
& Q9 j5 E: W/ H9 a. y% j* l8.1 PCB设计中的SI\PI\EMC\EMI\ESD\DFX
) L+ W# y$ }1 F8.2 PCB的板框及固定接口定位
1 ^" @) z8 J/ P% K# P) I' O8.3 PCB的叠层结构：信号层与电源平面1 e! w. Y4 n0 L! e0 Q9 Z% C6 n# n z
8.3.1 PCB的板材：Core和PP，FPC
1 ]) p) ?: ~. x$ n- \" s8.3.2 传输线之Si9000阻抗计算
/ {9 g/ P. U$ b; Y2 Z8.3.3 PCB平面层敷铜
# W1 o1 a2 {! {2 V; Q1 \) z M8.4 PCB布局
4 T6 q/ a Q. B# |6 \ m8.4.1 PCB布局的基本原则) i) c" |0 V( }0 j
8.4.2 PCB布局的基本顺序 l1 Q5 I ?0 u' d3 ?' g' i3 m
8.4.3 PCB布局的工艺要求及特殊元器件布局
) y6 Q: v1 h' A: P8.4.4 PCB布局对散热性的影响：上风口、下风口: x, c" I+ D" M: d) l) u
8.5 PCB布线. U6 y% A$ P; q/ O1 O* E
8.5.1 PCB布线的基本原则! V9 a! I0 x8 s+ t
8.5.2 PCB布线的基本顺序
8 C8 C1 h3 t( Z$ I8.5.3 PCB走线中的Fanout处理
$ v! L( H* g3 w9 F J9 m8.6 常见电路的布局、布线2 }: J8 W9 E/ `9 t: x6 I% t. {/ ]
8.6.1 电源电路的布局、布线
2 s2 `& w9 G: `% X+ Q0 g9 I3 t8.6.2 时钟电路的布局、布线! B' W: o" A4 I0 X' D
8.6.3 接口电路的布局、布线
; C! A" f3 _% s1 F0 z0 E8.6.4 CPU最小系统的布局、布线+ b2 ~2 z' e8 B" \; i1 _
8.7 PCB级仿真分析, q/ @" i e8 k# b9 Y
8.7.1 信号完整性前仿真分析: @9 y; ~4 T0 Z! M, \
8.7.2 信号时序Timing前仿真分析
* I0 F: {! Z* z; r/ g9 \8.7.3 信号完整性后仿真分析6 r2 I3 h9 T# N' c( ^4 F
8.7.4 电源完整性后仿真分析+ y3 l. H* Y( d; Z) {7 l
8.7.5 PCB级EMC/EMI仿真分析
6 m! k! z4 W& W* e/ }/ g& j8.8 本章小结. X3 X3 B+ `* ~" O" `" H) S
( l. V, {8 C* E/ _7 J- q/ D
第9章 PCB设计后处理及Gerber输出
' u0 f+ u' O; w9.1 板层走线检查及调整
+ p7 p- \: M6 j2 v9.2 板层敷铜检查及修整
7 @& F. ` v) A, q! q9 Z# ?$ a5 g- R9.3 丝印文字及LOGO
" D7 s, q3 X( @1 u9.4 尺寸和公差标注: j n9 A9 ?! _) f6 i
9.5 Gerber文档输出及检查; `" m* M2 [2 X1 c! q7 r8 A
9.6 PCB加工技术要求
6 B& h& O; f) v8 a3 h9.7 本章小结, [6 p: O* ^: w
: ^# I$ r) v. L% A
附录A OrcadPSpice仿真库1 U* L/ r9 x, O7 v; T# s9 n0 c0 I" P
附录B CadenceAllegro调试错误及解决方法
0 k) [( [8 ~- [附录C Allegro错误代码对应表
- F0 X4 p. o5 C4 j+ W4 M参考文献
. }& H& ~! `4 \) ^+ k# B
/ n& Y6 T- j% Y$ q7 s5 D; B" F" x9 u # h* k- f) g& s. M) x' R' s
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发表于 2016-7-26 22:19
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楼主
发表于 2018-3-27 14:01