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看了下目录，90%的地方都涉及到PCB，跟我们大老板讲的一样，PCB在整个产品里占有很重要的地位。好多硬件方面的bug，PCB layout是解决问题的源头。) V; u- [. f* x! h
第1章 需求分析1 e" \3 S1 Q9 _. k
1.1 功能需求
: G7 Z" d8 V3 q& F: w1 n1.1.1 供电方式及防护
& G* j* c1 C: p2 {! `/ ^1.1.2 输入与输出信号类别
$ b2 K/ y5 F# } ^! n: I7 b1.1.3 线通信功能
: Q) B2 W3 b( }1.2 整体性能要求8 F% N5 c2 j3 D1 X3 _, j9 y- L
1.3 用户接口要求
* O& f( {% _5 x: W3 `: |4 x1.4 功耗要求; E; r* ^1 q: D6 W
1.5 成本要求
. ?3 d+ H- Y* }1.6 IP和NEMA防护等级要求0 J9 n1 c( a" y9 w, I
1.7 需求分析案例
. ]! B6 I' e6 ^/ w% I1.8 本章小结! l. S+ O0 Q) [, P% d* C
, x& K7 O, E; `* f# F第2章 概要设计及开发平台 \0 a/ A; T; n. E0 x
2.1 ID及结构设计
' f8 e' p3 T$ `$ n2.2 软件系统开发
: v/ }5 p7 y: O: K' g2.2.1 操作系统的软件开发/ d0 }. U3 n3 E+ \
2.2.2 有操作系统的软件开发! _% m" R$ U4 `2 i; P% s$ S, o% u) R
2.2.3 软件开发的一般流程
) ?7 p& v$ N9 T+ w1 A; [2.3 硬件系统概要设计
; g+ O. w8 p5 }7 X S# b/ l2.3.1 信号完整性的可行性分析
' l0 [+ p x. \6 G5 ]. A2.3.2 电源完整性的可行性分析/ s) U2 `. b v5 R1 K7 A0 s6 n, I
2.3.3 EMC的可行性分析
L" p4 I1 i5 c) {, v3 p7 d# \2.3.4 结构与散热设计的可行性分析/ U$ A( F o2 y& b% p4 N) z
2.3.5 测试的可行性分析
$ ^8 v1 W9 b% c6 A2.3.6 工艺的可行性分析9 E7 E3 Q/ `8 o/ o+ r3 C
2.3.7 设计系统框图及接口关键链路
- j# n# w1 x/ J2.3.8 电源设计总体方案& w# }8 X1 @3 j2 K: E
2.3.9 时钟分配图
$ J7 |! |: [8 {8 X2.4 PCB开发工具介绍
$ ?; p: ?- U% }& V2.4.1 CadenceAllegro. a+ |0 T& }" |: e8 F& s9 j9 F
2.4.2 Mentor系列1 m5 ] @% b. `# \
2.4.3 Zuken系列
; u# C+ \) X3 p2.4.4 Altium系列
$ {# A; D- A9 }& T _! \2.4.5 PCB封装库助手
/ Z( C* a- W6 a* C' d( x' X2.4.6 CAM3509 q# f4 W8 M" H; b/ z8 M
2.4.7 PolarSi9000
2 G# Q4 T" ^; K8 s2.5 RF及三维电磁场求解器工具0 F. ~. Y' @ ^8 H
2.5.1 ADS
4 A2 L* i: _4 R* f2.5.2 ANSYSElectromagneticsSuite! b$ B2 j* g6 O
2.5.3 CST
2 l( g# B- p( o! P0 s2.5.4 AWRDesignEnvironment; b: Y- z8 N5 t, Z
2.6 本章小结9 m9 B6 Q0 }6 q
. d3 d- i0 r+ N3 H) _, V. X第3章 信号完整性（SI）分析方法* T. I) y, v4 H5 s& Z5 g E. @9 U
3.1 信号完整性分析概述- ~1 r7 V1 o5 w+ t9 F3 N$ l
3.2 信号的时域与频域
7 c2 E: s @6 U& g' ?4 t9 D3.3 传输线理论
7 A4 i; O8 k, [3 [( P/ M* F3.4 信号的反射与端接! r9 z$ n1 P4 a: U+ N2 t
3.5 信号的串扰
& i6 w: d, I2 g& w- P9 r3.6 信号完整性分析中的时序设计
2 H8 W& N0 _: u _) e3.7 S参数模型
/ y! b* Q) U I3.8 IBIS模型
! F* g1 r' o/ H& v* A9 O: k9 q. v3.9 本章小结5 B3 b0 h6 P( T- c2 |; s U, R
0 x$ i" x7 V8 e/ h) w) o& I第4章 电源完整性（PI）分析方法3 h. K6 `& z& V) D7 S, X) u
4.1 PI分析概述- Q7 h. M' m% i8 G( j; T6 v6 M
4.2 PI分析的目标
$ i; {) o( @2 K) K- o$ f3 y/ _% Z) v4.3 PI分析的设计实现方法
9 B5 f" Z* d9 O& U" i7 ~4.3.1 电源供电模块VRM设计- d! Z* i$ O, g3 l4 x; C, Q3 u% c g
4.3.2 直流压降及通流能力
, p* U8 g2 V7 `* f, E# o( O/ Z4.3.3 电源内层平面的设计5 [) h# L9 C$ ^' r1 ^: w& j# J# W
4.4 本章小结. ~$ P1 g# |1 S
! ~" G- Y/ A4 p4 ~( e; T
第5章 EMC/EMI分析方法
6 t, A. Q) e, h' K7 ]5.1 EMC/EMI分析概述
" E+ n0 e5 H, c$ \# O" s5.2 EMC标准" h9 B3 j, f A" h0 b! w1 K
5.3 PCB的EMC设计
$ Q$ G; D: ^) R+ b4 S3 C5.3.1 EMC与SI、PI综述
6 _) p& }* O' u$ C, m- X5.3.2 模块划分及布局
4 K" t& G6 C: W6 [1 D5.3.3 PCB叠层结构2 [, ], i) _# c( _( Q
5.3.4 滤波在EMI处理中的应用8 d" |5 y4 ^" \ p; V6 \4 I
5.3.5 EMC中地的分割与汇接
2 g& m1 m+ O* _4 R: D5.3.6 EMC中的屏蔽与隔离3 T8 x) A1 B# u5 ?& j" D. n+ M
5.3.7 符合EMC的信号走线与回流2 ?5 @- o. K( Z, |1 M2 O
5.4 本章小结
8 t) p% _5 C" X9 G* h$ o0 o) ?: U; Z w5 t/ s( \- k
第6章 DFX分析方法" [4 V3 j" a9 [- A' G* T0 `
6.1 DFX分析概述; \- |( q3 ^# Z8 Q- z6 w
6.2 DFM――可制造性设计3 }3 q! k/ j! B
6.2.1 印制板基板材料选择: B# m1 ]) \: R9 c B2 N1 J3 f
6.2.2 制造的工艺及制造水平& \% U4 S/ S% i9 C$ |
6.2.3 PCB设计的工艺要求（PCB工艺设计要考虑的基本问题）
6 t: {/ M \' X' ]! X8 F2 Q/ d6.2.4 PCB布局的工艺要求
4 o# D- _% i8 X9 H6.2.5 PCB布线的工艺要求
! _: I. M5 y# ?* ?6.2.6 丝印设计$ g8 g6 a$ E& n3 A: k9 D3 B9 C
6.3 DFT――设计的可测试性
' }+ |: E! G# d: L6.4 DFA――设计的可装配性, B; R0 \! \+ O; m' r; J
6.5 DFE――面向环保的设计
! [1 p! i! b5 b7 [6.6 本章小结/ e/ B6 T) a6 [1 @! y
( X1 |4 ]3 K; m5 c5 h6 r" _第7章 硬件系统原理图详细设计- ~" {" y3 {4 @ N/ J: H8 s
7.1 原理图封装库设计
$ Z, I' C8 S ]0 X$ r: M7.2 原理图设计
B4 D) \5 u# n: T7.2.1 电阻特性分析" j3 x3 ^' j& L% L
7.2.2 电容特性分析' [+ z! k% {, v& T3 d
7.2.3 电感特性分析
' L! p( w- m% k0 q! g g7.2.4 磁珠特性分析6 Q; Q# B3 `1 i& B
7.2.5 BJT应用分析
* R3 i; q) _, P/ G, K1 j7.2.6 MOSFET应用分析
# [( _, ]; _/ Y7 C. b7.2.7 LDO应用分析
4 a; t$ w" s- Z$ N) B5 ~$ A" l7.2.8 DC/DC应用分析# `9 B5 U _: ]
7.2.9 处理器
, A1 B: J5 \+ l7 L/ N7.2.1 0常用存储器
: o! Z% [% y, d& Q b- K5 d+ e7.2.1 1总线、逻辑电平与接口( j9 a1 T/ ^, s8 b; z
7.2.1 2ESD防护器件
1 I2 I" x l* p: l7.2.1 3硬件时序分析 x4 @2 T5 t2 v
7.2.1 4Datasheet与原理图设计的前前后后
0 Q7 p1 D8 w* ~7.3 Pspice仿真在电路设计中的应用6 v# \ z2 D( r. c9 S
7.4 本章小结) w# O5 s- H6 u/ t6 J9 |8 @# @
) C% U' F7 ~" ?
第8章 硬件系统PCB详细设计0 I# U4 a3 x0 M& B' \& |6 `
8.1 PCB设计中的SI\PI\EMC\EMI\ESD\DFX
5 I: P3 n( W# r& _1 b8.2 PCB的板框及固定接口定位
: H7 t% U1 B' a6 z8.3 PCB的叠层结构：信号层与电源平面
& o v1 @7 r% d8.3.1 PCB的板材：Core和PP，FPC
* x6 ^; V, i7 g7 h& |4 C8.3.2 传输线之Si9000阻抗计算
( ]) l3 C: Y' j0 `3 m, z8.3.3 PCB平面层敷铜
. e6 q- N1 x7 x- {& i: ~! A* Q8.4 PCB布局- k O8 V' n! B3 F4 Z! K
8.4.1 PCB布局的基本原则
: x+ R8 |9 c( V0 ?2 f n, ?, h8.4.2 PCB布局的基本顺序
5 Q6 w0 k% g& ~: }, A+ N8.4.3 PCB布局的工艺要求及特殊元器件布局/ h9 m2 D9 I f
8.4.4 PCB布局对散热性的影响：上风口、下风口
. }# x+ S0 [% `7 F- i5 q% _! P: t8.5 PCB布线
6 e- D( t, H7 V0 d" h, G1 Z! O6 v8.5.1 PCB布线的基本原则
, C: P- j- r2 E8.5.2 PCB布线的基本顺序
* A8 c# e1 t2 d1 j1 A: W8.5.3 PCB走线中的Fanout处理 `3 ~ B6 Q: H: h5 }2 z& E$ p4 b
8.6 常见电路的布局、布线/ B0 }' M, n2 I/ Y4 H; N) _* {) ?
8.6.1 电源电路的布局、布线; O* M! a$ z* {# l. s R& W
8.6.2 时钟电路的布局、布线$ H2 M# B( m2 J/ c$ m; E, |
8.6.3 接口电路的布局、布线2 g7 R; w3 q: J
8.6.4 CPU最小系统的布局、布线. ?& ^# A# L6 b9 h
8.7 PCB级仿真分析
$ I1 A) ^! |8 O9 n" V, Z# u" X8.7.1 信号完整性前仿真分析
; x7 c2 ?+ p6 I. s2 B" l8.7.2 信号时序Timing前仿真分析. }: _' Q% ^: R6 L) n
8.7.3 信号完整性后仿真分析$ A; g! B4 C2 b
8.7.4 电源完整性后仿真分析- M; a( j* u9 A- E2 L% F
8.7.5 PCB级EMC/EMI仿真分析+ [8 X' V1 h, Q; M. X
8.8 本章小结
' ~/ V" x* Q a/ y- c4 Q& e" b/ J/ F/ k
第9章 PCB设计后处理及Gerber输出$ \# o+ _4 {# H" x' ^: i
9.1 板层走线检查及调整
# Q5 }" i: K$ N7 u4 l9.2 板层敷铜检查及修整
+ ?6 K+ |& @8 X2 W: i9.3 丝印文字及LOGO
- h) Q3 B, l/ M; s9.4 尺寸和公差标注6 [* b3 a+ V( Q( a4 x9 @
9.5 Gerber文档输出及检查
8 ]3 ]5 S- _- O4 K/ Z9.6 PCB加工技术要求
. J4 J% `, i3 d0 k ~# \9.7 本章小结6 J6 K% {; [9 j0 t u
0 P+ c# r' E1 N' {& Y6 h& x
附录A OrcadPSpice仿真库
% n, P3 F& t) p( @, c) g附录B CadenceAllegro调试错误及解决方法
2 A" J2 ~7 t: j/ [. G附录C Allegro错误代码对应表: g3 [* U5 k f; Q
参考文献
. Q2 s+ @+ x. Z- |# P" V ! y' N( R9 l; X, ]
3 C3 A7 G7 ^* b1 x |
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发表于 2016-7-26 22:19
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楼主
发表于 2018-3-27 14:01