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本帖最后由 jimmy 于 2014-6-5 14:31 编辑
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4 [ |5 C0 H, G" v: E4 b3 H论坛排版有些复杂，大家将就点了。7 L9 n% B8 o( b* g) f n% Q3 c
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有幸参加Jimmy老师的6月份高速PCB课程。非常高兴！* M L4 \( |/ U; p0 H
知识点很多，我只能写我记起来的了。然后，我再写些我对这些知识点的理解。6 I% L- I8 _5 x3 ], ]5 o9 t9 d
$ T" D( t4 d, ~什么样的PCB板子才算好板子？
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# T3 C1 K3 q8 p性能 y3 ?% ~, Y. {' ?
美观：孔，线，丝印，整齐等
) c" o5 U6 ^$ LJimmy只是简单的说一些注意事项，如果每一点衍生下去，都可以成一个系统知识。0 E I0 l8 Y9 ~
- `/ q9 [/ \ H) M4 n) a, Z C咱们从一个产品的流程来说下什么样的板子算是好板子。
+ g1 W( X5 l2 b; j$ U& X3 L) @. z外行看热闹，内行看门道！' q2 Q: s( Q8 i, h
外行（如：客户，买家）：这家产品的机构是否别具一格（突出自己的风格），是否接口分配合理（外接线方便，接线整齐），板子整体感觉是否美观。1 [; Y2 J, T4 D& J
行家：原理结构是否是以最合适的方式来画; 封装的选型; 封装的制作（关系可制造性问题）; 各种可制造性; 上面所说的机构，接口的分配; 层数的分配与叠层的分配; 整板元件布局（这是区分新手与高手最有效的验证方法，也是有时候同一方案不同工程师画出来板子，板子会表现大的反差）; 信号的处理：尤其是特殊信号的处理。电源的处理（今天重点讲了电源平面的分割方法学，后边会有说明）; 过孔的合理性（今天也讲了打过孔的要点，希望以后有时间能开个专题，能全面的理解Jimmy的方法学），trace的顺畅度; 丝印的正确性和可读性好; Gerber一定要自己出，不要直接把PCB传给板厂，因为那样的话，很多问题自己就控制不住; 如果想让板子显的专业，尽量用黑色油墨;肯定还有其它的注意点了。7 |% m5 _7 {% s h# P5 E
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单板的层数评估: j1 I+ ? f z) v+ S$ I8 B0 R/ F
8 ~/ [; C6 ^9 Z/ F
如果板子是对客户的，层数确定时用最直观的方法给客户看，为什么这个板子要用这么些层数。
" i% p* S: A* i8 E6 T# u6 g! d
7 E N6 `% f" Y5 U9 C8 W怎么样评估板子层数（不考虑有特殊信号要单独有走线层的情况）
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6 h6 c: \* R a" T2 s$ T: _板子最出线密度最大的地方开始8 l( y9 @1 z& Q2 C4 H4 @" }/ T
一: 有BGA的：从BGA Fanout来确定要多少个走线层
3 ?( M4 k0 A* ^3 @3 p6 o- h下面这个地址有Jimmy的BGA视频; b/ [" i" Z1 D# M! h) f
https://www.eda365.com/forum.php? ... ghlight=bga%2Bjimmy* y: u4 c6 O% E# ~9 \
, m7 j0 n ]" m# E二：板子有多少种电源, S3 I" z: L; G2 B& w
从电源管脚分配密度最高的地方开始 g' c3 i! G% {; @- e$ O
方法：把单板的电源给理出个通道流程来，哪些地方要用什么电源？
2 k" A% i0 ]% K/ h给每个不同电源种类用不同的颜色来着色，可以明了的看清楚各种电源管脚的分布。; G) C! d8 Z! Z' i6 y8 [) E
然后在不同种类电源不存在交叉的情况下，分割电源层，把每种电源在哪一层，在哪个大致区域给标示出来。% _6 z# h+ s& h }& r
6 i& i- E, J3 ~; z/ f7 q+ _+ w! N
有多少电源层对应多少地层。
5 @& N- h8 x3 q, s, i: M; U叠层的对称性。
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f& v1 c7 u. i3 R" Y7 D" F把几点综合起来，确定下最基本的层数。+ Q6 i* r5 Z; p
如果有特殊要求再考虑了。
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观念问题（加大字体加颜色，我认为这一点非常重要）
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) d7 q7 X6 w$ ^% i' S- T" J) Z B7 xJimmy讲了些，他对待PCB公板，硬件工程师推脱产品问题责任，PCB细节的处理的一些做法。
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; h4 U! D( ]1 K0 K- lPCB公板：“PCB公板也是人画的，你怎么能保证他一定是按最好方式处理的了”Jimmy讲的大概意思。6 ?+ G- [( K# V% }# A" x1 c& m
https://www.eda365.com/thread-72815-1-3.html 这样的帖子值的学习。 D2 p1 B [& \7 v
依据自己的知识体系，质疑一切你要用到的知识。
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0 S( V! _: M( g; p硬件工程师推脱产品问题责任：PCB工程师被硬件冤枉非常常见，但PCB工程师们很少有能够反驳。Why? 因为有很多PCB工程师是被硬件牵着走（说的比较难听，但是很现实）。这也可能就是很多PCB工程师在研发体系中没有什么地位的原因了。有想法和硬件沟通，有时候立场该坚定就坚定(不能坚持: 书面写清楚观点，保留做记录)。/ l) g ~. g t; M
) l2 `+ D- B1 S' hPCB细节的处理：' j; X7 |4 y* m; w+ l( k
Jimmy举了例子来说明：SDRAM做不做等长，误差是多少，间距是多少，trace跨分割问题，电源通道，滤波电容放置与打孔等问题。
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2 G! ]7 O8 j& e4 l$ c( d7 Z在有空间,有时间的情况下，为什么不朝最好的方向做？
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4 O' K" P# O& r& W/ h% ]2 B' X有时候我会认为，不同的PCB软件，在一定的程度上会限制工程师的思维与眼界。5 b& T5 Z2 t1 X M6 }9 S
$ c$ ?5 e( C, J0 C$ K! Q; ^# A9 b; ?8 t6 k3 \5 o2 K
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发表于 2012-6-30 23:36
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发表于 2014-9-23 15:55
高手，总结的很详细。Jimmy老师特别强调细节的处理，我们常说“细节决定成败”，对于PCB也是如此吧。具体到晶振电容放置的位置也有讲究，让我觉得开眼界了，再补充一点这些内容书本上可能难得一见。
