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通常PCB走线完成后,需要对各个走线层进行地网络的灌铜处理,那么怎么才能很快的实现多层板的灌铜处理
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任意选择一个走线层,如top层,进行灌铜设置,画出边界见步骤1-2-3:; P; k( \0 T. m3 k a% B
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B:选中上面灌铜是shape,执行复制(键盘ctrl+c),此时鼠标会产生一个十字光标,任意选择一个过孔中心/ F) ^3 }6 g, Q( [7 X3 Y
0 s5 i6 O6 h; y位置为参考位置-4:0 \ ~' P; f+ c" f. w
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+ K. ?3 V2 x) k% |6 O* q: e4 qC:切换需要灌相同形状的信号层,如Bottom层-5:* t$ m7 T' E0 Q/ v- W9 K
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! r9 L+ @ O" C+ j d. a9 }D:执行粘贴命令,edit->paste special ,勾选如图,执行后,鼠标光标上会出现一个与top层灌铜相同的形( i) H% _- a V: X
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状-6-7
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E:将鼠标上的十字光标移动到上述选定的过孔中心,并单击鼠标左键确定,即可完成相同形状的灌铜了-8-
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7 e$ i1 ~+ N& W) T% u- k# D& x/ PF:需要给其他走线层灌铜处理,返回上述步骤C执行。$ T$ P) z1 z2 }0 |5 r
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0 `5 Q9 D& `$ \+ G2 p2 q专注.诚信.分享.合作.发展9 ~! G3 V. q% t- r- `0 T3 v
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