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通常PCB走线完成后,需要对各个走线层进行地网络的灌铜处理,那么怎么才能很快的实现多层板的灌铜处理
0 R, T. c1 x0 n8 W g$ A! b1 ~% Q+ i8 V# X
呢?
# S% f. X" h6 j/ c4 zA:
% L0 X z+ N9 Y7 f$ Q, W: L任意选择一个走线层,如top层,进行灌铜设置,画出边界见步骤1-2-3:
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( H. \6 ~3 J& A- H2 b& u/ b3 B7 ?0 K( d
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+ x, z1 H5 p' C8 B0 P- X* U) Z& J( v& t% w+ j& e' d6 a
B:选中上面灌铜是shape,执行复制(键盘ctrl+c),此时鼠标会产生一个十字光标,任意选择一个过孔中心
- I8 E1 G* a1 i* h8 s" r0 t J
; b6 Y* H$ J5 `6 v0 A! T位置为参考位置-4:7 G0 S* f6 ~% J/ C" i
2 }4 s8 v: ~8 S, _& N- f# j) Q4 X
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[" J. |, [" B6 `. N$ cC:切换需要灌相同形状的信号层,如Bottom层-5: F% K4 \! t k, e) y7 |; L
# P) G# N5 D6 _1 M, ]* g' k
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5 [% S v5 m; }* z* ^; t6 w7 i0 y; C$ Y/ t; t, l# T0 V
; b: B% W' a0 g5 fD:执行粘贴命令,edit->paste special ,勾选如图,执行后,鼠标光标上会出现一个与top层灌铜相同的形8 k3 P- r' w% `9 a1 X
+ x$ P, f1 Z' m: R. e* `* m' q, }
状-6-7
5 S5 x6 K t) B; Z
2 a4 B. O. T t9 B n+ Q4 j( I% E X) x) ?9 {1 w
; |: p! p) S8 F8 A( R% o
( I- I) N* F3 o w% E9 T# J9 S
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* H% i( W' |" g3 y3 I* L
7 X. c4 D: H" n/ G( B+ F% ]: OE:将鼠标上的十字光标移动到上述选定的过孔中心,并单击鼠标左键确定,即可完成相同形状的灌铜了-8-# Y, X* o/ ^' o; R& `3 W' K( \
: m2 m2 B. \# c! |& b- i) U3 s
9-10& @1 A( @8 E& B r) t9 u4 X
7 F: k3 K9 j* I& B H: t z9 x
4 C2 `3 g4 r$ e) ^) v$ ~) [
, K3 N/ }2 K) _- O- M+ Z
+ v/ U- C& V3 @! L! j4 K' V$ OF:需要给其他走线层灌铜处理,返回上述步骤C执行。) P( `& ?/ j4 q+ U0 i
) e. B; Q* d6 x2 r; Q
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