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通常PCB走线完成后，需要对各个走线层进行地网络的灌铜处理，那么怎么才能很快的实现多层板的灌铜处理: L; q* I: Q, o' h% g4 L# C
" N8 `& Z: J( \% A! x# A
呢？
/ X+ e' _) a" RA：& ~* t' o7 l0 F$ A/ C: q
任意选择一个走线层，如top层，进行灌铜设置，画出边界见步骤1-2-3:
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( v- Y& g1 a& i! E
`' G5 Z! H/ }
& G# e" U# M7 b3 f; S) v% e
* r4 b/ [5 {6 T' }; A4 d
9 K% O& M7 a2 l/ M6 _$ S' r% C( A8 d' \, l$ C
* L! S) v) Z/ Q7 l
A! [; E* Q. P( o0 sB:选中上面灌铜是shape，执行复制（键盘ctrl+c），此时鼠标会产生一个十字光标，任意选择一个过孔中心
7 i- H$ u3 x& ?* T9 {8 h5 B% U& w& O! {. t3 L& C0 ~$ Y
位置为参考位置-4：$ c( F% y& Z* F: n' G+ F% A6 Z% P& ^
# O) y* B0 K% M( N- A# l2 R
: c* {6 w5 M) B2 E% @2 q0 P% p+ e9 R! y/ M7 w) H; G F
9 S0 z0 f$ d" |8 S
6 I' V0 j" Y& P% q3 FC:切换需要灌相同形状的信号层，如Bottom层-5：/ j _% }% Q8 |4 P1 a
( ]- @1 U, d3 A" A: h
3 S0 b |/ T1 G3 ?' r
# ?* M- G. [* ^$ m! J
1 a8 q) h5 D( K9 G8 I p# m; X' R$ l
) Q5 t' X' M. p; g+ }D:执行粘贴命令，edit->paste special ，勾选如图，执行后，鼠标光标上会出现一个与top层灌铜相同的形
7 j. a9 k6 a- ]+ f% f8 j- o4 g/ P% }+ d/ r0 d
状-6-7/ |% [) t; S2 \, I6 l
& d% p" x2 m( C- K y. ]
1 N6 Z5 F: M0 G% ]1 h) V
. O0 K& e m# h: t7 A) P
6 K o, r+ n. ^( W0 Z2 W! F2 o
$ @& _6 e% {+ l* a
2 v7 @# b# a. o, R6 R& B |' p
3 p* c/ ]) s4 s; iE：将鼠标上的十字光标移动到上述选定的过孔中心，并单击鼠标左键确定，即可完成相同形状的灌铜了-8-4 `' h% a8 s% z @
2 g5 y0 l* B6 h# k" q6 e$ g4 f. A! Z
9-10# R4 }- K- ]7 f6 P0 `/ R! g
# j* n$ n+ J0 j: E! C2 j" a8 x
& z5 m: L( O9 y* H& R
- f: X) j) n( e* {% `3 F8 O( V! v' S) @! _2 X/ W# J7 H2 y
F:需要给其他走线层灌铜处理，返回上述步骤C执行。
9 [: O6 e* f. B0 l4 }2 X* e( F+ L" Z
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Longson CD
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发表于 2015-11-13 11:47
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