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altium designer工具提升设计效率之--快速给各走线层灌铜

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发表于 2015-11-13 11:47 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |正序浏览 |阅读模式

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通常PCB走线完成后,需要对各个走线层进行地网络的灌铜处理,那么怎么才能很快的实现多层板的灌铜处理
0 R, T. c1 x0 n8 W  g$ A! b1 ~% Q+ i8 V# X
呢?
# S% f. X" h6 j/ c4 zA:
% L0 X  z+ N9 Y7 f$ Q, W: L任意选择一个走线层,如top层,进行灌铜设置,画出边界见步骤1-2-3:
7 z) }5 n$ `  N( _
( H. \6 ~3 J& A- H2 b& u/ b3 B7 ?0 K( d
  X* I  v$ q7 i' b, j , U- p9 }; o7 R. A( O

& [! T% V9 R5 o$ l- k2 m1 N 0 B& y7 A0 g# C9 w/ I. u
* t" K( C. O- k2 q4 _- p

+ x, z1 H5 p' C8 B0 P- X* U) Z& J( v& t% w+ j& e' d6 a
B:选中上面灌铜是shape,执行复制(键盘ctrl+c),此时鼠标会产生一个十字光标,任意选择一个过孔中心
- I8 E1 G* a1 i* h8 s" r0 t  J
; b6 Y* H$ J5 `6 v0 A! T位置为参考位置-4:7 G0 S* f6 ~% J/ C" i
2 }4 s8 v: ~8 S, _& N- f# j) Q4 X

# F; X; \# ~1 u5 r6 O+ x  u+ q1 `6 J( ^4 r. d4 k2 A7 d: d. N" @8 L1 v1 K3 w

0 Z3 e% B& T% s" U5 n& \+ E
  [" J. |, [" B6 `. N$ cC:切换需要灌相同形状的信号层,如Bottom层-5:  F% K4 \! t  k, e) y7 |; L
# P) G# N5 D6 _1 M, ]* g' k
  
8 T7 ^) W4 W5 F9 X  W
5 [% S  v5 m; }* z* ^; t6 w7 i0 y; C$ Y/ t; t, l# T0 V

; b: B% W' a0 g5 fD:执行粘贴命令,edit->paste special ,勾选如图,执行后,鼠标光标上会出现一个与top层灌铜相同的形8 k3 P- r' w% `9 a1 X
+ x$ P, f1 Z' m: R. e* `* m' q, }
状-6-7
5 S5 x6 K  t) B; Z
2 a4 B. O. T  t9 B  n+ Q4 j( I% E  X) x) ?9 {1 w
; |: p! p) S8 F8 A( R% o
( I- I) N* F3 o  w% E9 T# J9 S

) c9 G4 V8 t3 Z0 a
* H% i( W' |" g3 y3 I* L
7 X. c4 D: H" n/ G( B+ F% ]: OE:将鼠标上的十字光标移动到上述选定的过孔中心,并单击鼠标左键确定,即可完成相同形状的灌铜了-8-# Y, X* o/ ^' o; R& `3 W' K( \
: m2 m2 B. \# c! |& b- i) U3 s
9-10& @1 A( @8 E& B  r) t9 u4 X

7 F: k3 K9 j* I& B  H: t  z9 x
4 C2 `3 g4 r$ e) ^) v$ ~) [
, K3 N/ }2 K) _- O- M+ Z
+ v/ U- C& V3 @! L! j4 K' V$ OF:需要给其他走线层灌铜处理,返回上述步骤C执行。) P( `& ?/ j4 q+ U0 i
) e. B; Q* d6 x2 r; Q

& F; k/ U0 ~; x4 c% Z
/ K, |3 V( L/ W( v0 T- O--------------------------------
9 g7 `' S" G' A2 J# s8 j专注.诚信.分享.合作.发展
2 D  f$ n/ h2 c' y; W% b  @' g6 j5 N. Z* xfyi
' ^' m: M( m. d; O) O$ q! `best wishes!. @8 `, p& P5 p+ v, @
1157323783
! m& f- v' P, [5 y( Ylongsoncd@sina.cn
3 Y  q% e7 S0 {  G4 y8 V- pLongson CD0 h  I. B; @$ _8 c/ ^
--------------------------------, e) Z: n: _0 j# ^7 j2 ^/ B( H

! K, F' M9 I7 T2 C
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发表于 2016-10-17 11:09 | 只看该作者
zhanweiming2014 发表于 2015-11-13 14:31) ?, F9 R7 h( o" P
这样子敷铜,没有看出什么方便之处

' \: j7 F) r+ \7 |" b, {/ j( M' K能有类似allegro z-copy的功能就好了4 n, z6 K# j! c8 m

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发表于 2016-7-18 14:32 | 只看该作者
谢谢楼主分享

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发表于 2015-11-20 14:10 | 只看该作者
了解下了

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发表于 2015-11-20 10:12 | 只看该作者
一般比较空的,不密的板子可以,否则铺完检查DFM 能累死你

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发表于 2015-11-17 09:18 | 只看该作者
zhanweiming2014 发表于 2015-11-13 14:31
' S) B0 n4 u% A: Z2 [这样子敷铜,没有看出什么方便之处
  m( P' A6 [7 t, {+ T: L
这种方法还是很快捷的,比如PCB WINDING BOARD用此方法效率很高啊。

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发表于 2015-11-16 08:39 | 只看该作者
zhanweiming2014 发表于 2015-11-13 14:31
8 s# x$ U3 x; p8 E  b: `6 R; w这样子敷铜,没有看出什么方便之处

6 _6 i& y# c7 V2 e6 g) f3 q$ Z  你的敷铜方法,是快捷,只是我从电气角度考虑,觉得怎么样敷铜都是简单的动作,所以没觉得,有折腾的
4 Y+ M( x& t6 w7 y% |6 @

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 楼主| 发表于 2015-11-13 16:34 | 只看该作者
zhanweiming2014 发表于 2015-11-13 14:314 D+ P/ Y; ^& v' e- C
这样子敷铜,没有看出什么方便之处
6 @% J- y- M$ p$ i- k7 b7 k
有更好的方法也分享出来啊  大家学习一下啊8 T3 T* X  i1 N- r7 E' a

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发表于 2015-11-13 14:31 | 只看该作者
这样子敷铜,没有看出什么方便之处

点评

能有类似allegro z-copy的功能就好了  详情 回复 发表于 2016-10-17 11:09
这种方法还是很快捷的,比如PCB WINDING BOARD用此方法效率很高啊。  详情 回复 发表于 2015-11-17 09:18
你的敷铜方法,是快捷,只是我从电气角度考虑,觉得怎么样敷铜都是简单的动作,所以没觉得,有折腾的  详情 回复 发表于 2015-11-16 08:39
有更好的方法也分享出来啊 大家学习一下啊  详情 回复 发表于 2015-11-13 16:34
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