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altium designer工具提升设计效率之--快速给各走线层灌铜

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发表于 2015-11-13 11:47 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |正序浏览 |阅读模式

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通常PCB走线完成后,需要对各个走线层进行地网络的灌铜处理,那么怎么才能很快的实现多层板的灌铜处理
  \% e+ d: W! ^$ i  ^# {( Q
% D) _( \* |1 x& [呢?
; Y! ]' o" B( J, F7 D5 U, zA:  J6 B1 n4 u! {$ a/ r4 ]
任意选择一个走线层,如top层,进行灌铜设置,画出边界见步骤1-2-3:; P; k( \0 T. m3 k  a% B
/ m( U8 h# }; C/ E5 e1 j( N3 ?
8 K! ?; ~( S  L) R: Q0 Q
. `6 D# j/ U! H7 u
6 v" p4 a3 p2 t+ o7 F* J
: g! `: B& |, w9 O& V$ @
" A4 W, O$ n+ t5 u+ ?. S( g

/ ~2 x7 v% c% P; q3 M7 E  o- }# l0 Y. |2 w* ?
B:选中上面灌铜是shape,执行复制(键盘ctrl+c),此时鼠标会产生一个十字光标,任意选择一个过孔中心/ F) ^3 }6 g, Q( [7 X3 Y

0 s5 i6 O6 h; y位置为参考位置-4:0 \  ~' P; f+ c" f. w
) P# C; B# m9 W: m. n9 `. c

* L: h4 L0 o9 i: y; T3 c
8 Y3 d. D2 d$ s" o. z7 p) x1 P. x2 J5 Q  P1 |

+ K. ?3 V2 x) k% |6 O* q: e4 qC:切换需要灌相同形状的信号层,如Bottom层-5:* t$ m7 T' E0 Q/ v- W9 K

% ^$ G  o2 Z" G' t( J* R$ p/ [   " @& H" m% e6 z7 B4 `  Z
* }+ z$ E1 s" c" t9 E
& N% K" A% s$ E

! r9 L+ @  O" C+ j  d. a9 }D:执行粘贴命令,edit->paste special ,勾选如图,执行后,鼠标光标上会出现一个与top层灌铜相同的形( i) H% _- a  V: X
3 _/ t; E- Y) O" R  w
状-6-7
& |2 T, s: {& {! p  ]7 ~ * v# {/ d$ |5 R0 f
3 J# G8 B! N( L$ }, p
& Y7 |# S5 n9 J! ^0 g0 b0 o- T

- v5 g# n' Q; J. R5 h: _
! S! M! \) b  U- j" g3 Q, ?: O  ~6 a. S% K# N# v/ ?7 M7 N
8 S$ H. e: x/ l' B2 d% v
E:将鼠标上的十字光标移动到上述选定的过孔中心,并单击鼠标左键确定,即可完成相同形状的灌铜了-8-
5 x, W9 ]6 V; _1 U4 X4 M! K
1 B- E2 E0 E+ X; K9-10- k6 n& d" h# Q7 z9 e" R

0 j: q; b  x. D# T" o2 y# D
7 g1 B/ S8 a" Y) s + J0 H6 m% ?0 t" D) S

7 e$ i1 ~+ N& W) T% u- k# D& x/ PF:需要给其他走线层灌铜处理,返回上述步骤C执行。$ T$ P) z1 z2 }0 |5 r

- J/ c# r! j6 N8 D
( i  w2 E4 @( _( j& }( ?& M& J/ |- h, U
--------------------------------
0 `5 Q9 D& `$ \+ G2 p2 q专注.诚信.分享.合作.发展9 ~! G3 V. q% t- r- `0 T3 v
fyi
3 o2 Q' Z8 Z) ybest wishes!  a1 r5 I! T/ o6 V) x+ ?
1157323783
' u+ N1 z# m# m$ Slongsoncd@sina.cn. J- n$ X( O2 l! g2 Z
Longson CD
  E( P& O, R) E1 }9 B--------------------------------
* J- ]* a0 {5 g2 g! w) S
- d+ p" y. h/ d5 Q2 k. T2 `
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发表于 2016-10-17 11:09 | 只看该作者
zhanweiming2014 发表于 2015-11-13 14:31
+ ?6 \# F" d; n. Q( Q这样子敷铜,没有看出什么方便之处
: y* ?" y5 F; h7 X* W6 v1 l
能有类似allegro z-copy的功能就好了, P9 e/ y, D0 j

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发表于 2016-7-18 14:32 | 只看该作者
谢谢楼主分享

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发表于 2015-11-20 14:10 | 只看该作者
了解下了

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发表于 2015-11-20 10:12 | 只看该作者
一般比较空的,不密的板子可以,否则铺完检查DFM 能累死你

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发表于 2015-11-17 09:18 | 只看该作者
zhanweiming2014 发表于 2015-11-13 14:31
# y* X: e" F8 |! U" p这样子敷铜,没有看出什么方便之处
8 j  C9 Q  P) [
这种方法还是很快捷的,比如PCB WINDING BOARD用此方法效率很高啊。

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发表于 2015-11-16 08:39 | 只看该作者
zhanweiming2014 发表于 2015-11-13 14:31" ^8 c+ A7 L! R0 ^- B3 _6 }: W
这样子敷铜,没有看出什么方便之处
7 Y! S  T& o7 ^7 a. O/ Z$ z
  你的敷铜方法,是快捷,只是我从电气角度考虑,觉得怎么样敷铜都是简单的动作,所以没觉得,有折腾的* z5 v+ M! I6 j6 i$ E! ?

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 楼主| 发表于 2015-11-13 16:34 | 只看该作者
zhanweiming2014 发表于 2015-11-13 14:311 N4 b# I, F& z) n8 r
这样子敷铜,没有看出什么方便之处

/ x8 l% S# A# K# S( a+ y有更好的方法也分享出来啊  大家学习一下啊/ t% x' l9 m1 K& v! ^

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发表于 2015-11-13 14:31 | 只看该作者
这样子敷铜,没有看出什么方便之处

点评

能有类似allegro z-copy的功能就好了  详情 回复 发表于 2016-10-17 11:09
这种方法还是很快捷的,比如PCB WINDING BOARD用此方法效率很高啊。  详情 回复 发表于 2015-11-17 09:18
你的敷铜方法,是快捷,只是我从电气角度考虑,觉得怎么样敷铜都是简单的动作,所以没觉得,有折腾的  详情 回复 发表于 2015-11-16 08:39
有更好的方法也分享出来啊 大家学习一下啊  详情 回复 发表于 2015-11-13 16:34
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