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sip 的cadence allegro sip、apd中原理图怎么设计

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发表于 2015-9-28 18:57 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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sip 的cadence  allegro sip、apd中原理图怎么设计3 y, d: F2 n7 C
用什么设计9 f0 p; S0 k4 e" W! Y3 d
请那位大侠给指点一下
2 H$ t. Y/ f9 q& p* r* }非常感谢!!!!
" T1 t! ~/ e; Y4 u: A) o
5 y2 T+ M* l4 A  y. A$ {9 O  B
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发表于 2015-9-30 16:16 来自手机 | 只看该作者
跟PCB的原理图一样

点评

问两个问题:1‘ 原理图的器件和我们所做的die的package symbol是如何关联的?我看了你写的那本书,感觉这个问题还是不甚明朗。毕竟wb是从die上出来的; 2、sip作为一个器件对外,设计的时候肯定有脚是悬空作为外部  详情 回复 发表于 2016-10-21 11:18

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发表于 2016-10-21 11:18 | 只看该作者
pjh02032121 发表于 2015-9-30 16:16
2 I8 _6 e8 l% }跟PCB的原理图一样

$ u# \  p5 f' h9 f问两个问题:1‘ 原理图的器件和我们所做的die的package symbol是如何关联的?我看了你写的那本书,感觉这个问题还是不甚明朗。毕竟wb是从die上出来的;( ?2 K" Y" J+ E1 n# `) r
2、sip作为一个器件对外,设计的时候肯定有脚是悬空作为外部连接的,这个时候在原理图上是怎么处理的呢?) o* r! R$ R9 g2 [5 @
谢谢灯大师: y% u- H4 k1 v- B

点评

可以直接原理图里做个封装,也可以直接生成,看你怎样方便就怎么办,不拘形式。  详情 回复 发表于 2016-11-1 19:03

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发表于 2016-11-1 19:03 | 只看该作者
锤子米啊 发表于 2016-10-21 11:187 ?7 `* i8 F3 ~2 I! a; e
问两个问题:1‘ 原理图的器件和我们所做的die的package symbol是如何关联的?我看了你写的那本书,感觉 ...

- l/ a$ E+ L+ F2 x  w  |可以直接原理图里做个封装,也可以直接生成,看你怎样方便就怎么办,不拘形式。9 K. G( D) V  U( K$ U& @4 J
IC封装设计

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发表于 2017-3-21 13:32 | 只看该作者
die, 与SIP的中对外器件 单独看做一个器件即可,原理图中把这些器件对应起来就可以了。
: h: z* J1 I' W还有简单的 一般不需要原理图。
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