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sip 的cadence allegro sip、apd中原理图怎么设计

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发表于 2015-9-28 18:57 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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sip 的cadence  allegro sip、apd中原理图怎么设计
7 p6 e0 W5 U+ f$ c# q/ _用什么设计
; \% \0 t- X8 T( x, c请那位大侠给指点一下
2 a! U9 `" e: f- e% k非常感谢!!!!
( B$ y) P3 D5 q( B
' B* |( p7 A2 W
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发表于 2015-9-30 16:16 来自手机 | 只看该作者
跟PCB的原理图一样

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问两个问题:1‘ 原理图的器件和我们所做的die的package symbol是如何关联的?我看了你写的那本书,感觉这个问题还是不甚明朗。毕竟wb是从die上出来的; 2、sip作为一个器件对外,设计的时候肯定有脚是悬空作为外部  详情 回复 发表于 2016-10-21 11:18

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发表于 2016-10-21 11:18 | 只看该作者
pjh02032121 发表于 2015-9-30 16:16; j4 {& i6 c, w# Q7 x
跟PCB的原理图一样
5 _* S! [/ |5 L
问两个问题:1‘ 原理图的器件和我们所做的die的package symbol是如何关联的?我看了你写的那本书,感觉这个问题还是不甚明朗。毕竟wb是从die上出来的;; B# `( q$ j' V% `
2、sip作为一个器件对外,设计的时候肯定有脚是悬空作为外部连接的,这个时候在原理图上是怎么处理的呢?
4 A, f" z; q7 ^7 g5 G7 u谢谢灯大师
3 e: o8 K+ o$ \

点评

可以直接原理图里做个封装,也可以直接生成,看你怎样方便就怎么办,不拘形式。  详情 回复 发表于 2016-11-1 19:03

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发表于 2016-11-1 19:03 | 只看该作者
锤子米啊 发表于 2016-10-21 11:18
1 w1 R( {5 h8 A0 z; o问两个问题:1‘ 原理图的器件和我们所做的die的package symbol是如何关联的?我看了你写的那本书,感觉 ...
1 B& R  `! t8 ^# h% N# v
可以直接原理图里做个封装,也可以直接生成,看你怎样方便就怎么办,不拘形式。
+ K' h) Z% k. m& X9 H
IC封装设计

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发表于 2017-3-21 13:32 | 只看该作者
die, 与SIP的中对外器件 单独看做一个器件即可,原理图中把这些器件对应起来就可以了。
2 X) _5 B! `8 k! I) X0 B( d, R6 n还有简单的 一般不需要原理图。
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