|
|
EDA365欢迎您！
您需要 登录 才可以下载或查看，没有帐号？注册
x
本帖最后由 jimmy 于 2015-9-10 10:14 编辑 O" m0 K6 I) K$ r
' r/ H* _4 S" x 面试时问到：一款没有用过的IC的布局要求 该怎么回答？
9 d5 H/ A3 n. ^而且 这个IC 也没有听说过 也不知道干嘛用的？' c e3 z* e8 _1 `
; E% a7 T% j7 ]$ \% Y$ {" K6 u
2 D5 z7 N+ n' G% H* {% Z4 L# _答：
$ v$ [7 k- z' f3 ~( y: G要看哪种类型的芯片，比如视频处理芯片。6 ?, g! J* ]7 J5 q% j
7 a4 p7 B4 G0 w3 H0 C4 ^: ^一个芯片离不开：芯片，晶体，去耦电容，大电容，端接电阻! I3 R$ K4 }# V; p8 Z/ Q3 a/ X' n" a
/ T$ K; {" j+ O' |- @5 Z# s- @) k去耦电容要靠近。。。5 \7 w, _4 S- s
晶体要靠近。。。
6 h4 @4 ~, Q* Z# |% g+ F大电容要靠近。。。9 g, j" x* f; I, b6 _
端接电阻：串始并末3 O/ e( E5 C7 v9 T& T3 @
$ ~; A( F3 x0 C# h5 l" t) H芯片内部最好保持一个完整的GND,如果有散热PAD的话，还需要打散热孔。! x% I) @8 Q0 U! `- t
: @4 y' A, h3 o$ B( I7 q, R' ~3 Z 布局的步骤是：先摆放芯片，然后摆放去耦电容和晶体，之后再摆放串联电阻，并联电阻最后面摆。大电容可以放在芯片的周围。9 L; X% A- P6 ^& I) Q7 S5 C" C
8 _& U* v: C4 N. `) N* E+ ^
布线的步骤是：按照芯片的管脚顺序，依次进行faout，电源和地网络要加粗，最好先接到电容后再打孔。如果电容放在背面的话，芯片的电源或地管脚要接近打孔，然后电容要靠近过孔放置，用粗线连接。打孔尽量整齐，走线尽量保证3W ) U" A. G7 r$ T, Z5 g$ i- }
6 W; @# H$ V! x/ d& c, u4 s
! i, V5 {' L3 c) [9 H) |; I) | |
|
[复制链接]
/1 
发表于 2015-9-10 10:03
QQ好友和群
QQ空间
腾讯微博
腾讯朋友
微信
收藏
支持！
反对！
