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本帖最后由 jimmy 于 2015-9-10 10:14 编辑
9 o- \5 @ {. e2 Z5 D7 {$ Q1 S. [" m7 `! u, a+ q. J# ^$ |
面试时问到：一款没有用过的IC的布局要求 该怎么回答？9 n: g- c' ]9 m8 K
而且 这个IC 也没有听说过 也不知道干嘛用的？ ` ?' C+ e$ \1 f2 B+ ^, a
& f3 D# _2 |9 `% t2 T* B; k. i6 h+ |2 A8 c0 n) v
答：4 c+ p0 S$ I- |. X
要看哪种类型的芯片，比如视频处理芯片。
1 p7 A: Z" }. m2 ]; o) h' [% W/ `
* p$ V' t# \% I* m. k' p一个芯片离不开：芯片，晶体，去耦电容，大电容，端接电阻' b/ o$ P8 }1 P
+ S1 M' x6 w1 t' b# Z% i去耦电容要靠近。。。- R: t, k5 p6 V( }% y$ h' t \# c8 Q% v+ B
晶体要靠近。。。/ `1 ?+ L! W: t/ r" C
大电容要靠近。。。8 Z6 S/ O. R- l# c% k) R. p' A
端接电阻：串始并末7 w. {6 P l- v6 c t" o
' `. Q# T. {: p$ m6 ~
芯片内部最好保持一个完整的GND,如果有散热PAD的话，还需要打散热孔。+ L! h8 G6 e& f2 }0 c$ `, E
$ a! w) |- G+ n& N- P3 a" ? 布局的步骤是：先摆放芯片，然后摆放去耦电容和晶体，之后再摆放串联电阻，并联电阻最后面摆。大电容可以放在芯片的周围。" j6 Y" f( v0 z1 i6 P* _
: F1 q# x# ~% I$ Y0 o/ m布线的步骤是：按照芯片的管脚顺序，依次进行faout，电源和地网络要加粗，最好先接到电容后再打孔。如果电容放在背面的话，芯片的电源或地管脚要接近打孔，然后电容要靠近过孔放置，用粗线连接。打孔尽量整齐，走线尽量保证3W z$ y0 _, G( J: \( a$ Z2 ?! \
2 o# F1 M9 d% N* a: r4 w1 M! H0 W
( z& S, O9 Z( \! J3 L5 Z. e |
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发表于 2015-9-10 10:03
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