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关于热阻理解

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发表于 2015-8-27 22:06 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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) Y$ z& j. e( C
% ]* B1 u. m  [) k' ~
如图,根据字面意思,结温JA是结到环境热阻,JB结到板的热阻,JC结到壳的热阻。1 v7 s/ C4 T+ _6 l4 v3 {
但该如何去正确理解?# u% K# W  f+ q" P* j
JC是指IC内部硅管到IC封装外壳的热阻,JB指到PCB板热阻,JA指到IC外部热阻?是这样吗?! {. ~7 U5 j7 G- @/ f, S! K
JA结到环境热阻,这个环境又是怎么去理解?
, b( e# B) h9 O
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发表于 2015-8-28 07:02 来自手机 | 只看该作者
环境热阻应该跟你的空气接触面积及环境温度有关

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发表于 2015-8-28 08:33 | 只看该作者
看圖說故事!9 z5 c5 k& A- L
# F( ?6 b2 A3 T# ~# [

2 N$ F  b9 D7 m6 n- d

Thermal Reistance.jpg (122.15 KB, 下载次数: 0)

Thermal Reistance.jpg
哈士奇是一種連主人都咬的爛狗!

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发表于 2015-8-28 10:40 | 只看该作者
这个环境就是你的工作环境。
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