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网状铺铜

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发表于 2014-5-4 10:30 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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x
) N! e4 S4 {) x& o! e; o
; N* P- _. h2 C* n" `- ^8 P: l1 b
今天在网上买内存条,无意看到威刚的内存条铺铜的地方是这样的网状的设计的。不知道这样的铺铜在电气上是否有什么用意呢
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发表于 2014-5-5 09:50 | 只看该作者
以下是度娘给的结果:
8 n: h  |5 r0 k8 k; m实心覆铜优点:具备了加大电流和屏蔽双重作用。1 t- C& J4 X" @
缺点:如果过波峰焊时,板子就可能会翘起来,甚至会起泡。
& h( {/ G. M' M+ `解决办法:一般也会开几个槽,缓解铜箔起泡。+ G$ v, w6 f1 `  c

* T! z+ [; E# J5 H) H8 o+ R网格覆铜优点:从散热的角度说,网格有好处(它降低了铜的受热面)又起到了一定的电磁屏蔽的作用。7 e2 K' u1 C, Q) ^
缺点:单纯的网格敷铜主要还是屏蔽作用,加大电流的作用被降低了。& T3 n( O  _8 P. Q$ N5 F
网格是使由交错方向的走线组成的,我们知道对于电路来说,走线的宽度对于电路板的工作频率是有其相应的“电长度“的(实际尺寸除以工作频率对应的数字频率可得,具体可见相关书籍),当工作频率不是很高的时候,或许网格线的作用不是很明显,一旦电长度和工作频率匹配时,就非常糟糕了,你会发现电路根本就不能正常工作,到处都在发射干扰系统工作的信号。  S; L6 u! c. @* p+ g/ T

- y9 ?4 r. A0 Q9 s建议:因此高频电路对抗干扰要求高的多用网格,低频电路有大电流的电路等常用完整的铺铜。
. s+ e, e2 R. a* ~

/ B- Z) Q% K( `/ }$ z+ F' j内存条本来就小,铺铜面积也有限,再加上现在的电路板制作工艺提高,基本不存在翘曲;生产上,内存条是回流焊,温度相对均衡,不存在波峰焊的温度不均衡导致板子翘曲;因此,网格铺铜最大的作用是EMC方面。
不要痴迷于阅读成功人士的传记,从中寻找经验,这些书大部分经过了精致的包装,没有人会随随便便成功。更不要痴迷哥,哥还没成功!

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发表于 2014-5-4 13:17 | 只看该作者
个人理解:7 M4 L8 x  ]! }4 ]6 s
网状铺铜有助于高频的EMC,并且网格的大小跟工作频率有关。
不要痴迷于阅读成功人士的传记,从中寻找经验,这些书大部分经过了精致的包装,没有人会随随便便成功。更不要痴迷哥,哥还没成功!

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发表于 2014-5-4 17:09 | 只看该作者
北漂的木木 发表于 2014-5-4 13:17
& g/ p9 [: H6 _8 V& q) X4 [个人理解:$ h3 P& A' {" H4 f7 k# \3 M
网状铺铜有助于高频的EMC,并且网格的大小跟工作频率有关。

- i! U( }% ^9 M) }% {, C为什么网状铺铜有助于高频的EMC?

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发表于 2014-5-4 19:25 | 只看该作者
内存也有实心覆铜的,很多。
硬件工程师[原理图+PCB],电驱动方面,无刷控制器,电动工具,太阳能无刷泵,锂电保护板,仅限Altium。

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 楼主| 发表于 2014-5-5 08:38 | 只看该作者
北漂的木木 发表于 2014-5-4 13:17
+ _/ S* Z4 d0 ?* Y% \: `" f! f/ S9 Z) c个人理解:( f/ F/ f/ ]- m4 F. H' `7 }
网状铺铜有助于高频的EMC,并且网格的大小跟工作频率有关。
0 h  A3 C3 t$ J* d6 a2 c
还有这样的用法??不知道有没有什么文档是介绍这方面的知识的,或者只是经验的做法

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发表于 2014-5-5 11:12 | 只看该作者
6楼解释的很详细!!!

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发表于 2014-5-5 13:28 | 只看该作者
本帖最后由 超級狗 于 2014-5-5 13:40 编辑
* i6 M3 T3 b. u; [
画地为牢︶ㄣ 发表于 2014-5-4 17:09' E, S' ~1 a1 A* Q9 K8 @
为什么网状铺铜有助于高频的EMC?
4 w+ K8 o7 R1 A. [3 r! T

$ \  f$ w+ Z4 q/ g+ g3 U  C流過方格兩邊的電流,根據安培右手定律(Ampere's Law)所造成的磁場,恰好方向反互相抵消。
, [2 D% ]  j" M3 b! B7 n2 K* T! o3 B6 r. ~. b. {
但這樣的做法和 20H 理論一樣,從學術的觀點來講有效,但據聞實務上改善有限,所以後來仍遵循這種方式鋪銅的人不多。
* @, A( p5 C. p$ H5 N
( y- w/ i3 i  Z+ }( j9 ]另外,網狀鋪地也可以改善貼件工藝質量,內存條用網狀鋪地,應該如灰兔大大所說的原因,較貼近其原始設計構想。
+ e4 x- [- M; a! b
- |) F+ Z- t+ F9 y$ v, Y
2 @& ~& S% q$ m7 E5 E* l

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安培---小日本首相的定理,  发表于 2014-6-13 11:16
半瓶子水都木有………………  发表于 2014-5-5 13:36
不是兔兔………………更不是大大,偶就一菜鸟,半瓶子水瞎晃荡的那种……  发表于 2014-5-5 13:35
哈士奇是一種連主人都咬的爛狗!

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发表于 2014-5-5 13:39 | 只看该作者
北漂的木木︰半瓶子水都木有。

5 J% A% R' |: N; R3 I
9 _2 N3 c% z+ I, O8 C  e+ j8 ^半瓶水是我,您那是半桶水。( m- e* ]5 x5 o
) j  ^) Y- r- `6 d1 l. s% X" A
能夠裝我的好幾瓶!6 T( f, M, \8 M4 x! r7 t; g
( |8 @7 m3 A+ {9 Q
哈士奇是一種連主人都咬的爛狗!

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 楼主| 发表于 2014-5-5 13:41 | 只看该作者
北漂的木木 发表于 2014-5-5 09:50
' ?( \6 s  s' ~; ~/ v以下是度娘给的结果:
2 g# J$ p6 K" Z6 I" q8 s( C实心覆铜优点:具备了加大电流和屏蔽双重作用。
2 d, E) }. \& C: V! H  u缺点:如果过波峰焊时,板子就可能 ...

% s* t2 N' c/ d 这解释好好!!膜拜ing…………

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发表于 2014-6-9 09:36 | 只看该作者

" J5 Y( Q$ H1 a0 k: o  S4 J  ~内存也有实心覆铜的,很多

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发表于 2014-6-9 16:31 | 只看该作者
学习了

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发表于 2014-6-9 17:52 | 只看该作者
顶一下下  不  几下下

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发表于 2014-6-12 16:30 | 只看该作者
会不会是打不了过孔,又想防翘曲,就搞成网状的,表层的铜很多时候都是做屏蔽用,内存一般都有6层,但是内层怎么办,很矛盾

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发表于 2014-12-25 16:49 | 只看该作者
@北漂的木木。请问这个动态网格铜,怎么铺?谢谢
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