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昨天第一次参加这样的培训，jimmy老师一个人讲了4个多小时，jimmy老师 辛苦了！
9 m* V# U P* S% E, M P分享一下昨天的心得
f2 |8 D9 I, N. N ^) e r: n5 S1）PADS9.5新功能：XNET和T点$ j/ P) I' K& T: e# a- m
2）快速创建pads元件库：
" J. s7 g ]) x, m5 N创建元件库的顺序：PCB DECAL——CAE DECAL——PART TYPE9 x2 N/ ] W' X5 _! @/ R/ f
创建PCB封装的四个参数：焊盘的尺寸；焊盘与焊盘的间距；行距和列距；丝印尺寸2 {! X0 h" I3 Q
BGA焊盘尺寸建议，例：BGA pitch为1.0MM，那么它的焊盘直径最好是0.5MM，一般是取Pitch值的一半，（但根据走线的需求也可以做成0.48/0.46）. C- P$ V4 X8 r4 p
创建封装时注意看datasheet是低视图还是顶视图
* T! T! N# b4 F* g3）库的管理，对于每一个项目的元件库都有它唯一的存放位置，（可以放在项目文件夹里）0 T- U: V6 b! C+ E: f7 I! U5 {9 e
4）导结构图，PADS9.5板框可以直接闭合
: k$ k3 I# L) g5）布局： b, p5 d" ^4 |
布局删格，25mil，局部5mil
" a' O( j. c- J4 W9 M开启网络飞线布局法' ?) \" B# S, U) a
6）Fanout：应注意过孔与过孔间应保持一定的间距，一是方便走线，二是防止分割电源平面或地平面，导致信号完整性的问题! U- M* j8 z0 E# C, F' H4 |6 s
7）出CAM 快捷命令@camdocs，然后在手动去改各个层的参数，（但是快捷命令出的CAM是木有Drill Drawing和NC Drill需手动添加）& k% w" g8 D& N5 K( T/ V! a
以上是个人总结 |
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发表于 2013-9-1 14:55
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