pads9.5培训作业

sean20100814 · 发表于 2013-9-1 14:55

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昨天第一次参加这样的培训，jimmy老师一个人讲了4个多小时，jimmy老师辛苦了！
分享一下昨天的心得
1）PADS9.5新功能：XNET和T点
2）快速创建pads元件库：
创建元件库的顺序：PCB DECAL——CAE DECAL——PART TYPE
创建PCB封装的四个参数：焊盘的尺寸；焊盘与焊盘的间距；行距和列距；丝印尺寸
BGA焊盘尺寸建议，例：BGA pitch为1.0MM，那么它的焊盘直径最好是0.5MM，一般是取Pitch值的一半，（但根据走线的需求也可以做成0.48/0.46）
创建封装时注意看datasheet是低视图还是顶视图
3）库的管理，对于每一个项目的元件库都有它唯一的存放位置，（可以放在项目文件夹里）
4）导结构图，PADS9.5板框可以直接闭合
5）布局：
布局删格，25mil，局部5mil
开启网络飞线布局法
6）Fanout：应注意过孔与过孔间应保持一定的间距，一是方便走线，二是防止分割电源平面或地平面，导致信号完整性的问题
7）出CAM 快捷命令@camdocs，然后在手动去改各个层的参数，（但是快捷命令出的CAM是木有Drill Drawing和NC Drill需手动添加）
以上是个人总结