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昨天第一次参加这样的培训,jimmy老师一个人讲了4个多小时,jimmy老师 辛苦了!0 j) ^$ [& f' v
分享一下昨天的心得
; i& |+ H% [4 I: K- f+ M1)PADS9.5新功能:XNET和T点 u6 V7 C. o- ]8 \* i
2)快速创建pads元件库:
3 e9 w: X6 I, G* _创建元件库的顺序:PCB DECAL——CAE DECAL——PART TYPE
+ N4 I- o+ c6 a# j3 ~* K, \ ^: e创建PCB封装的四个参数:焊盘的尺寸;焊盘与焊盘的间距;行距和列距;丝印尺寸' U o& E9 n" V0 t$ T% T; F
BGA焊盘尺寸建议,例:BGA pitch为1.0MM,那么它的焊盘直径最好是0.5MM,一般是取Pitch值的一半,(但根据走线的需求也可以做成0.48/0.46)
8 K! w0 E, g) b+ G) C创建封装时注意看datasheet是低视图还是顶视图- {# o# ?8 D2 U- J! h1 Y4 A" y
3)库的管理,对于每一个项目的元件库都有它唯一的存放位置,(可以放在项目文件夹里)
+ [7 o* I& V- o$ |- R4 R/ C4)导结构图,PADS9.5板框可以直接闭合1 c% k. k0 w" `
5)布局:, G, K# d* |# N/ E
布局删格,25mil,局部5mil( ^4 U7 X5 n3 @ H$ t5 _/ R& o
开启网络飞线布局法' n% X$ ^" }9 x- S [7 z, ~
6)Fanout:应注意过孔与过孔间应保持一定的间距,一是方便走线,二是防止分割电源平面或地平面,导致信号完整性的问题) H) h* n. u% M; \. j5 o: u- d# K
7)出CAM 快捷命令@camdocs,然后在手动去改各个层的参数,(但是快捷命令出的CAM是木有Drill Drawing和NC Drill需手动添加)) h7 D1 U. N- C( ?5 w; W( \
以上是个人总结 |
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