Ansys(Ansoft) TPA对flipchip case提取RLC问题求助

blackcrows

求助论坛大拿，cadence的mcm格式文件()转换导入TPA后，在修改stack中die层为wire bond后，编辑bond wire profiles后，但是terminal type中仍bond wire terminal仍然没有信号。麻烦问大家是我TPA设置有问题呢，还是原有 原mcm文件中对bump需要特殊设置呢？谢谢大家。


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denny_9

blackcrows, 你是哪个公司的。

372142758

谢谢，分享

锤子米啊

你的TPA软件安装包和破解包能发我一份吗？

blackcrows

@pjh02032121
潘总，是在TPA的layer stackup设置么,还是APD里面呢？

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@denny_9
# I7 R5 n0 H8 ^# L: c求两位大拿解惑。
6 ^! `# x) m) c4 Q% p  l2 U/ J$ w6 _" k谢谢
' L# i9 j+ }! M) s- D' @, B( V

denny_9

FC的怎么跑去设置WB呢。

pjh02032121

要设置die的属性