Ansys(Ansoft) TPA对flipchip case提取RLC问题求助

blackcrows

求助论坛大拿，cadence的mcm格式文件()转换导入TPA后，在修改stack中die层为wire bond后，编辑bond wire profiles后，但是terminal type中仍bond wire terminal仍然没有信号。麻烦问大家是我TPA设置有问题呢，还是原有 原mcm文件中对bump需要特殊设置呢？谢谢大家。




; O/ y9 U$ }" W! s9 j7 d4 V% J. X
/ Y5 T+ p; q5 v8 N/ F
- d5 _  w: u6 N$ {. G. p

4 y+ n$ w  F5 @/ n0 H# {1 Y

pjh02032121

要设置die的属性

denny_9

FC的怎么跑去设置WB呢。

blackcrows

@pjh02032121
潘总，是在TPA的layer stackup设置么,还是APD里面呢？

" |/ y9 O; \; \7 o! y( ]
! [2 O9 k; e" {& h( U3 ~@denny_9
/ L" k% I9 R( |( N求两位大拿解惑。
# W+ U: p5 v) Q/ p谢谢
1 l9 S$ L: Y& r

. L( y6 B- ?1 t0 k1 I9 Y

锤子米啊

你的TPA软件安装包和破解包能发我一份吗？

372142758

谢谢，分享

denny_9

blackcrows, 你是哪个公司的。