EDA365欢迎您!
您需要 登录 才可以下载或查看,没有帐号?注册
x
本帖最后由 Cadence_CPG_Mkt 于 2017-11-29 17:07 编辑 7 }9 w7 z$ n K' z
; g6 l, v7 c6 q. A% Q8 U1 J' k0 q1 }9 s8 p5 ]
- \" @# k& C/ p2 C* x
简介 ! p- G8 W* Q; v/ ~+ H9 c# n
Cadence Sigrity解决方案,2012 年Cadence公司以8千万美元收购Sigrity公司,原提供用于IC封装物理设计和电源完整性、信号完整性、设计阶段电磁干扰(EMI)分析的软件: 分析包括芯片、IC封装和印刷电路板在内的设计。原Sigrity公司创建于1997年,凭借在仿真中使用针对电子结构的电磁计算技术和混合求解技术,获得美国国家自然科学基金会奖项。 $ ?3 Q8 K' K5 O" W% q2 x0 Q5 b) P
Cadence公司收购Sigrity公司之后,对Sigrity 产品线做出一系列整合,更好地支持、对接同一公司下的PCB设计和IC封装设计软件,并且持续地创新和扩展产品技术, 包括: 2015年,Cadence公司发布了Sigrity并行计算4-pack,可以使得PCB精确模型提取验证加速3倍,从而实现高效的产品设计。并且提供兼顾电源效应(power-aware)的系统信号完整性(SI)分析功能,支持全面JEDEC合规检查的LPDDR4分析,以及灵活的软件购买选项。 2016年,Cadence公司扩展了产品组合,提供升级的串行链路分析流程,包括IBIS-AMI建模技术、USB 3.1(Gen 2)合规工具包、以及剪切-缝合(cut-and-stitch)模型提取技术,可将长串行链路分段,分别使用3D全波建模或者混合提取技术建模。 2017年,Cadence Sigrity产品引入了几项专门用于加速PCB电源和信号完整性验收的新功能。与Cisco合作开发的“电源树” (PowerTree™)技术,实现基于团队合作的电源完整性(PI)解决方案,减少设计迭代,加速产品成功上市。
' s9 c2 s+ Y2 t2 K 6 S) q" @/ i! \. ~
完整解决方案
2 t; F% p: e. g: R& D0 c& ~6 g# B6 e# r5 x |
1. Allegro Sigrity串行链路分析解决方案 | 用于分析千兆位级串行链路的完整解决方案! S! w: j# s1 H" p7 x+ n$ k6 i
& e# N1 `' L, }
核心价值 主要功能/特点 * J$ ~" B7 a$ z3 b6 |/ k6 G$ m _
2. Allegro SigritySI Base信号完整性基础解决方案 | 先进的信号质量分析 3 G- c% Q/ Z# c. I" T" n) f& T
核心价值
0 S7 O# U/ e) d+ x% ^* x: y
主要功能/特点 ) c7 K% D0 E6 t# @: d0 P2 D
集成Allegro Sigrity SI Base和Allegro PCB编辑器
; C9 h; t' P3 L9 d/ d! q4 y1 _3. AllegroSigrity PI Base 电源完整性基础解决方案 | 实现PI专家和非专家协同合作的电源完整性分析工具
, }7 H0 d" T: `$ `. i- g) P! m" j核心价值 定位需要更改布局的区域,以提高电源完整性 为PDN分析提供高级建模和PI仿真 在封装或板级仿真PDN PFE有助于去耦电容的选择和放置
% r/ R0 M9 w! W
8 j3 M2 g% J6 G; H4 v主要功能/特点 执行一级PI分析 尽早发现设计错误,提高设计一次性成功率 采用以PI为核心的约束条件,缩短设计周期 设计面板与layout分析环境二者紧密集成 准确定位需要修改的物理位置,以提高PDN性能 h5 u! V, B5 r" I
1 q. _) j. @7 _! H& \
Allegro技术环境集成Sigrity电源分析技术
3 {$ C' l) X1 l6 b% o( `0 X4. Allegro Sigrity Power-Aware 兼顾电源的信号完整性解决方案 | 源同步并行总线分析的完整解决方案 7 |* a" h* O( ~/ i! R4 m6 q
核心价值
3 Z8 m7 H* c, d非理想电源/地仿真(下图)与理想电源/地仿真(上图)
3 ~) N6 {- U+ r1 E9 D5. Allegro Sigrity 电源完整性验收和优化解决方案 | PI专家的签收级AC和DC分析工具 4 v) L- j D& k, O: p) M7 E
核心价值 PCB和IC封装设计AC及DC PI分析的验收级精确度 可用于单项工具模式或作为一个集成Allegro Sigrity解决方案 设计面板功能方便用户在分析PCB或IC封装的同时查看和修改设计 9 v: H+ e! m2 N! I+ a
) x; d9 Y6 E% F
主要功能/特点 Allegro设计面板功能可让您在分析Allegro PCB或IC封装设计时查看和修改设计 兼顾热能的分析功能,可以同时考虑器件热和焦耳热 电气评估功能可让您快速对设计的电气质量进行一级评估 与Allegro PCB和IC封装工具的约束管理系统无缝配合
+ T5 s* I& V. |" j , ~7 M% F, G4 a4 V, ^1 K4 U
AllegroSigrity PI 验收和优化解决方案与AllegroSigrity PI Base一起,允许单个用户访问以下的Sigrity专项工具,或使用整合的AllegroSigrity解决方案:3 _- g! R. L0 v
! D4 _ w9 ~5 t
. g" t1 ^6 n( k7 S
, Q# Q& S' c# ^7 L, Q: D将这些Sigrity电源完整性工具集成到一个解决方案中,Allegro Sigrity PI 验收和优化解决方案可使它们与设计面板无缝集成
3 M8 V) Y7 P% w. E) ~
6. Allegro Sigrity 封装评估和提取解决方案 | 完整的IC封装评估和建模解决方案
1 M) p2 p% {% Y核心价值 6 I; r4 z0 |( ?0 S. X" \' ?
! B `. M, u+ ^, r' N专项工具
9 c7 r9 }3 ]1 G" |+ y$ d* v& G
' H$ T9 n: l* {0 B1. Sigrity PowerSI | 对整个IC封装或PCB进行快速准确的电气分析9 x* m4 |+ z7 W% l" U& C
6 u; \: U4 W2 Z+ p5 i' GPowerSI是一款用于高级信号完整性、电源完整性和设计阶段EMI分析的虚拟多端口矢量网络分析器。 支持S参数模型提取、走线阻抗和耦合检查,为整个IC封装和PCB设计提供多种频域分析模式。 * h* P9 Z+ B, f9 V! I) k: }
6 K: K% M" B: c/ E
核心价值 市场主导产品,是进行关键PI、SI分析的必选工具 IC封装和PCB结构的高精度建模 单端和混合模式结果及后处理 自适应频率采样和智能结果存储 支持元器件/电路模型且不限制端口数 集成PowerDC™技术,确保直至DC的模型精度 流线型工作流程,简化设置步骤 集成全波和准静态3DEM求解器
- N! B$ K$ f: V; O D, r
频域SI,PI和EMC
" F) K) R2 X, e: I+ C( W2 k2. Sigrity PowerDC | 确保供电可靠0 u5 f. A( G2 Y' e. F A$ L2 [
: B3 H. N2 o: W5 I Y/ @* B
PowerDC是用于IC封装和PCB设计的高效DC验收解决方案,可进行电/热协同仿真,以最大限度地提高精度,可快速定位压降和电流的热点,自动找到最佳的感应线位置。
# }* x; P8 v+ ]/ h8 u6 v! ^' o
6 ?4 f4 o- j; d O; p! C ?. Q) ^: g核心价值 PCB 和封装领域的第一个也是唯一的集成和自动化电/热协同仿真 持有专利的自动远程感应线定位,可有效节约时间 最快、最准确的压降解决方案 丰富的可视化选项,可快速进行设计改进 独特的可视化方框图结果,支持设计假设(what-if)分析 分块化多板E/T协同仿真 统一管理设置参数 集成 Allegro Sigrity PI 解决方案
% F3 T! c& V, F: D 7 t0 A( B/ ^0 p# u
多板E/T协同仿真 1 F# a; e* a9 u1 ~; W+ r# V5 v! g
完整设计流程解决方案
; V8 d9 x7 T0 h9 I- W
1 F" n9 S3 ^/ X }# z1. PDN 设计 | 集成布局和分析解决方案的约束驱动设计
/ d' a5 D* ?: P
! s. H9 r% H1 Z/ V2 y8 T# g( L
5 s S6 m Y2 W# B% d核心价值 基于团队的约束驱动设计流程:PCB布局专家执行一级PI分析,因此PI专家可以专注于高级分析任务 自动化设置AC和DCPI分析,并复用以前的设置,以便快速有效地分析设计变更 使用DRC标记和交叉定位,轻松识别需要满足PDN特定要求的布局布线变更
* C* [" A0 c2 u. e$ h' p1 R 2. LPDDR4 完整解决方案 | LPDDR4设计兼顾电源的精确解决方案0 b, q2 G* n4 \) t) [, b9 Q$ W; |
" t* O) l2 ?; u( p核心价值 多协议设计IP 硅级精确兼顾电源的IBIS模型 虚拟参考设计 精确的LPDDR4封装模型 完整的设计流程,以加快PCB分析 7 a2 K5 C! E2 |+ ~, C6 n+ F* C
6 c! \6 Y3 N4 D- M/ O0 i. m5 D3 a3. IO-SSO 分析套件 | 您成功仿真所需的所有技术4 h8 Y8 y- A0 H* V
( m2 P/ j" u, B# z/ w* M) i
核心价值
3 d4 }6 @/ T* r! B; t8 Z0 t; q# f0 D# B% m3 [! j0 o8 y
( a& ~2 O! x* n; _' t0 \
欢迎您的评论!
! T# \8 c4 P* _) B% k2 ]* C6 x9 p8 k- A
您可以通过PCB_marketing_China@cadence.com联系我们,非常感谢您的关注以及宝贵意见。 / [- W) \3 ?2 x8 U2 b; _0 b& t; B
2 M4 _ ^3 ^. x- V- ?/ p. f( D) ~* {2 F: T' j9 f3 g& ]
|