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通常PCB走线完成后，需要对各个走线层进行地网络的灌铜处理，那么怎么才能很快的实现多层板的灌铜处理
3 F' e- Y) q" r3 R& Y( {. x" v' @# n T
呢？" E. b, W% b% M& O6 g
A：
) w% \# H5 o% W' L9 W任意选择一个走线层，如top层，进行灌铜设置，画出边界见步骤1-2-3:
' z c3 f! x5 c, z- [( h
* W% H' {4 O# l& C+ A; e/ p+ J, d1 ]9 T8 i7 ]
+ h7 Y+ n6 P/ E2 U( X% C1 u8 c( p- R& E$ k3 p4 o6 I; l5 ~, W8 \
) g! M" Q( U9 @
5 @. B: j, i2 C4 f! p/ X" F. }
2 \$ G! }2 w& K1 D% ?
1 i4 g. [) j9 a* U; CB:选中上面灌铜是shape，执行复制（键盘ctrl+c），此时鼠标会产生一个十字光标，任意选择一个过孔中心
6 j/ o5 h/ T8 r C' b9 Q9 o: s( G1 Q" P6 e) v- b6 c( u
位置为参考位置-4：5 v+ ~+ @6 T4 c) j) y
% U7 A! ^1 x5 C$ g& t$ }. J- M: L% \$ x
: `! q2 [" j( I" T Y9 @" ]
2 L/ w& q4 y" i0 O( j& S, v6 t3 E, l; {( F
4 b9 K; d8 `6 z1 m, e
C:切换需要灌相同形状的信号层，如Bottom层-5：4 c3 P3 n8 A' o: v8 r8 n
( \- m$ f- I& x3 K3 A& u
( F* B" n6 v" O c$ r. |& V/ {
, ^* ^* X |3 W+ H0 K! C2 X) u3 e
& t; A6 J v" s+ {9 z H5 e/ L( g y2 i( o6 \" a( I
D:执行粘贴命令，edit->paste special ，勾选如图，执行后，鼠标光标上会出现一个与top层灌铜相同的形
2 Q( ]3 P0 b) b% m1 R( E; j
1 n8 c5 [2 b# M9 |状-6-7
7 B5 _6 s! N& ?) B! T
6 m- \ J5 v$ ^0 }( o* G* y
# T* _* [1 A8 m9 b* t6 p/ b# ^; `* |; A7 o
; M* P" [0 f9 B& _5 M$ S, Y" }2 Z2 O
' f2 B8 ~) P1 D5 y* N1 q. U5 a# q! \2 U, F
8 o, R) M0 y g5 m
E：将鼠标上的十字光标移动到上述选定的过孔中心，并单击鼠标左键确定，即可完成相同形状的灌铜了-8-' ~+ q1 O" p# m5 U
" C# v B% N. `5 ]9-10
1 J) Q- q8 y" N" T4 ~. l
: v, Q/ S" W7 o" n" V" f ^6 k
' o2 ~! B. [0 r4 }, _
4 @- u- [& D7 t% @: d! b! }- ]
" ?/ f* T5 l0 CF:需要给其他走线层灌铜处理，返回上述步骤C执行。
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发表于 2015-11-13 11:47
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