找回密码
 注册

QQ登录

只需一步,快速开始

扫一扫,访问微社区

巢课
电巢直播8月计划
查看: 387|回复: 16
打印 上一主题 下一主题

通孔焊盘的anti pad尺寸设置

[复制链接]

34

主题

110

帖子

832

积分

三级会员(30)

Rank: 3Rank: 3Rank: 3

积分
832
跳转到指定楼层
1#
发表于 2018-3-18 22:11 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

EDA365欢迎您!

您需要 登录 才可以下载或查看,没有帐号?注册

x
大家好,针对通孔焊盘,allegro中有专门的anti pad尺寸设置,一般是怎么设置尺寸的?我看网上有个规定:anti pad 直径=regular pad直径+30mil,为什么要以regular pad为基准呢?我觉得只要比钻孔直径大一圈(比如20mil),保证与内层不短路就行了呀,请高手帮我解答一下,谢谢!
分享到:  QQ好友和群QQ好友和群 QQ空间QQ空间 腾讯微博腾讯微博 腾讯朋友腾讯朋友 微信微信
收藏收藏 支持!支持! 反对!反对!

28

主题

2345

帖子

8894

积分

六级会员(60)

Rank: 6Rank: 6

积分
8894
推荐
发表于 2018-3-26 08:25 | 只看该作者
zuoanwind 发表于 2018-3-23 10:47
; r7 V+ `. B/ ^, _4 |; ]0 f有什么好群嘲的,自己看下文档好不,你说的只是自己想象的理论
2 g. W. I7 t) c' b& @1 P
哇塞,好厉害。。
; w, F; n: F  }  O8 q/ B( a" u( c5 p不过这也没推倒我的说法啊,3 x  E( F& Z% ~) B7 w9 E
第一,从开短路层面讲,pcb工艺完全能够达到,没错吧?* u8 f/ r* ~$ J! M2 v: C* T0 G( u- Y
第二,确实存在电磁兼容方面的问题,也就是你图里说的容性耦合问题(实际情况比容性耦合复杂的多)
* R% d& F' M9 O) t; d. c$ H5 G- ^
- Z/ W% B8 i% d" {& U, l3 S' i我两点都提到了,没毛病吧?我没嘲讽谁,,真心看帖子时候笑了。。
- g; ?$ U# N# [错了要认,挨打站稳。。你要觉得我帖子有毛病,你可以举报。。( k* p  k% d. D+ Q5 H  J; J5 g

点评

我有什么错?你这人也是有意思,还举报,你也太看得起自己了吧倒是你的这种想法让我想起以前遇到的比较low的做layout的反正线拉完了没有DRC错误,反正PCB板厂没做短路 高速信号质量不好,EMC测不过,产品不稳定,乱  详情 回复 发表于 2018-3-26 09:04
又累又out...............

44

主题

195

帖子

782

积分

三级会员(30)

Rank: 3Rank: 3Rank: 3

积分
782
推荐
发表于 2018-3-26 09:04 | 只看该作者
kinglangji 发表于 2018-3-26 08:25
( W" O# J7 H# i# U+ S7 ~哇塞,好厉害。。
5 i  t3 Q- o: g$ N' _) f/ q% R& i不过这也没推倒我的说法啊,& ~' I& ~9 M* c% x* A; L
第一,从开短路层面讲,pcb工艺完全能够达到,没错吧?' t( Z  U- r+ c
...

2 T9 {7 |7 G( a# V' H我有什么错?你这人也是有意思,还举报,你也太看得起自己了吧倒是你的这种想法让我想起以前遇到的比较low的做layout的反正线拉完了没有DRC错误,反正PCB板厂没做短路5 _% c! k- n& V5 c: S
高速信号质量不好,EMC测不过,产品不稳定,乱七八糟的bug和我做layout有什么关系2 E3 U; s) z+ J

- d0 N, Y1 p; Q4 q5 P1 M6 l2 M6 n嗯嗯,你开心就好~, P; w" Z' c) h

点评

你开心就好。。。  详情 回复 发表于 2018-3-26 09:24

44

主题

195

帖子

782

积分

三级会员(30)

Rank: 3Rank: 3Rank: 3

积分
782
推荐
发表于 2018-3-23 11:05 | 只看该作者
xh450321 发表于 2018-3-19 09:20# p: _2 Q; i$ A4 n/ f7 `, C' D
在负片层的情况下,只和thremal relief和anti pad有关系,regular pad只在正片的时候起作用,所以anti pad ...
+ ^) p; [: y! I, x  C0 F2 |
负片是调用antipad是与regular pad没关系,但是antipad要比regular pad大这点看下通孔切面图看下文档就很清楚啊而且根据via孔的寄生电容公式也能知道,间隙越大寄生电容越小! O2 U1 C! N* }. u. h/ y

5 C& P( b0 }! `) l" E' [   I& t5 v  q6 }$ R8 a) H" H6 A; C

7 ^6 u+ _( j% i5 Q; T2 E6 F

点评

老兄,从这个图片的上的描述上来看,其实是有两个基准的,钻孔和PAD,从电气连接的角度来讲都没有问题,区别就在于寄生电容的大小,这么理解对吗? [attachimg]136761[/attachimg]  详情 回复 发表于 2018-3-26 14:14

44

主题

195

帖子

782

积分

三级会员(30)

Rank: 3Rank: 3Rank: 3

积分
782
2#
发表于 2018-3-19 09:17 | 只看该作者
看过钻孔的切面图吧,还有你内层的default的内层regular pad难道写的是钻孔大小?

22

主题

144

帖子

2002

积分

四级会员(40)

Rank: 4Rank: 4Rank: 4Rank: 4

积分
2002
3#
发表于 2018-3-19 09:20 | 只看该作者
本帖最后由 xh450321 于 2018-3-20 09:37 编辑
2 p  u8 |0 Y. k
1 u1 j' l" m4 U' D在负片层的情况下,只和thremal relief和anti pad有关系,regular pad只在正片的时候起作用,所以anti pad和regular pad没有直接关系

点评

负片是调用antipad是与regular pad没关系,但是antipad要比regular pad大这点看下通孔切面图看下文档就很清楚啊而且根据via孔的寄生电容公式也能知道,间隙越大寄生电容越小 [attachimg]136696[/attachimg]  详情 回复 发表于 2018-3-23 11:05

6

主题

213

帖子

206

积分

三级会员(30)

Rank: 3Rank: 3Rank: 3

积分
206
4#
发表于 2018-3-19 10:01 | 只看该作者
比阻焊大就行了吧

28

主题

2345

帖子

8894

积分

六级会员(60)

Rank: 6Rank: 6

积分
8894
5#
发表于 2018-3-19 15:49 | 只看该作者
楼上3个答案真是看笑了。。
1 `7 ?% y: }6 i+ o; X% f光从电气连接的角度看,楼主说的没啥问题。。( v+ ?1 T, y' m9 O  Y. s1 T
按regular来当参照,我觉得一个是出于保守的做法,另一个可能有电磁方面的考虑。。
+ E( ^+ L! _2 }0 c# g% T+ f% u

点评

有什么好群嘲的,自己看下文档好不,你说的只是自己想象的理论 [attachimg]136695[/attachimg]  详情 回复 发表于 2018-3-23 10:47
那得好好像你学习了,呵呵  详情 回复 发表于 2018-3-20 09:09
我觉得有没有可能是为了减少与内电层的容性耦合?毕竟焊盘的面积比走线大多了。  详情 回复 发表于 2018-3-19 16:00
又累又out...............

34

主题

110

帖子

832

积分

三级会员(30)

Rank: 3Rank: 3Rank: 3

积分
832
6#
 楼主| 发表于 2018-3-19 16:00 | 只看该作者
kinglangji 发表于 2018-3-19 15:499 q, E, C/ X5 r0 F
楼上3个答案真是看笑了。。
6 k9 i# {1 ]) E" N$ ]光从电气连接的角度看,楼主说的没啥问题。。
0 x- V3 C/ r* x# [5 N1 U按regular来当参照,我觉得一个 ...
7 r% A5 p# E+ R6 j8 j
我觉得有没有可能是为了减少与内电层的容性耦合?毕竟焊盘的面积比走线大多了。4 c$ l1 q7 ~* ^0 V2 L9 B* `

0

主题

209

帖子

117

积分

二级会员(20)

Rank: 2Rank: 2

积分
117
7#
发表于 2018-3-19 16:03 | 只看该作者
负片的情况下,才需要这样设计,做的时候要小心,出图的时候要仔细检查,一不小心就短路了。

22

主题

144

帖子

2002

积分

四级会员(40)

Rank: 4Rank: 4Rank: 4Rank: 4

积分
2002
8#
发表于 2018-3-20 09:09 | 只看该作者
kinglangji 发表于 2018-3-19 15:49
" d' l. x: R0 x( N  v) O1 {" T; `楼上3个答案真是看笑了。。+ z: I) w5 h: c% |/ e* C' \; U1 R
光从电气连接的角度看,楼主说的没啥问题。。7 G5 m# F' @7 |  N  Q  t3 j! o* s
按regular来当参照,我觉得一个 ...
$ A" j' }2 ^" [6 E3 f
那得好好像你学习了,呵呵" \) T; W( h. [5 \0 @" d( x

7

主题

225

帖子

1107

积分

四级会员(40)

Rank: 4Rank: 4Rank: 4Rank: 4

积分
1107
9#
发表于 2018-3-20 10:34 | 只看该作者
实际没有short,够大就ok了。但要考虑到生产公差问题,一般相应的孔径对应的anti-pad尺寸都会有建议的

44

主题

195

帖子

782

积分

三级会员(30)

Rank: 3Rank: 3Rank: 3

积分
782
10#
发表于 2018-3-23 10:47 | 只看该作者
kinglangji 发表于 2018-3-19 15:49
/ X1 P6 F% [0 v+ `7 y! l楼上3个答案真是看笑了。。
- H, u' G* o! O' x, Y. v. ~$ `光从电气连接的角度看,楼主说的没啥问题。。
& C( r" ?8 L2 D4 a按regular来当参照,我觉得一个 ...

7 B' Q) w$ A  ^8 p有什么好群嘲的,自己看下文档好不,你说的只是自己想象的理论7 m8 {8 {7 j* }- [, C# n5 I( |
" Y5 Z- X9 P& P: y" i
& n. Z6 ?% o+ i' j5 I9 A

点评

哇塞,好厉害。。 不过这也没推倒我的说法啊, 第一,从开短路层面讲,pcb工艺完全能够达到,没错吧? 第二,确实存在电磁兼容方面的问题,也就是你图里说的容性耦合问题(实际情况比容性耦合复杂的多) 我两  详情 回复 发表于 2018-3-26 08:25

28

主题

2345

帖子

8894

积分

六级会员(60)

Rank: 6Rank: 6

积分
8894
14#
发表于 2018-3-26 09:24 | 只看该作者
zuoanwind 发表于 2018-3-26 09:04; S  w) @6 p' {( Q
我有什么错?你这人也是有意思,还举报,你也太看得起自己了吧倒是你的这种想法让我想起以前遇到的比较lo ...
5 |* u, A9 e) I" P% n
你开心就好。。。& J$ T! v* S  c/ m8 a- o
又累又out...............

34

主题

110

帖子

832

积分

三级会员(30)

Rank: 3Rank: 3Rank: 3

积分
832
15#
 楼主| 发表于 2018-3-26 14:14 | 只看该作者
zuoanwind 发表于 2018-3-23 11:05; }( m4 M- f& ?: {
负片是调用antipad是与regular pad没关系,但是antipad要比regular pad大这点看下通孔切面图看下文档就很 ...
0 V* K( B1 b! H. L
老兄,从这个图片的上的描述上来看,其实是有两个基准的,钻孔和PAD,从电气连接的角度来讲都没有问题,区别就在于寄生电容的大小,这么理解对吗?
  `) }/ i+ m/ x# V+ S9 z1 ^7 N' f0 ^ , h+ o* P( @+ r

点评

是的,因为对于PCB板实物来说,不管正片还是负片,做出来的PCB实物上只有pad、drill、pad和铜箔之间的间隙因为top和bot作为表层一般都是正片,调用软件里的regular pad不会用flash,所以antipad以regular pad为基准  详情 回复 发表于 2018-3-30 15:44
您需要登录后才可以回帖 登录 | 注册

本版积分规则

关闭

推荐内容上一条 /1 下一条

巢课

技术风云榜

关于我们|手机版|EDA365 ( 粤ICP备18020198号 )

GMT+8, 2024-11-13 07:57 , Processed in 0.087959 second(s), 46 queries , Gzip On.

深圳市墨知创新科技有限公司

地址:深圳市南山区科技生态园2栋A座805 电话:19926409050

快速回复 返回顶部 返回列表