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电源和地分配网络的轨道塌陷噪声

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发表于 2009-3-26 10:00 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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在通过电源和地路径的电流发生变化时,在电源路径和地路径的阻抗上将产生一个压降。这个压降就意味供给芯片的电压减小,可以看着是电源与地之间的电压减小或塌陷。
9 W! A$ P9 [6 T/ l& _# [2 }# K但是怎么样能够减小这个噪声,难道就只有使电源路径和低路径的阻抗尽量小吗?如果是的话怎么才能是这个阻抗尽量小?
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 楼主| 发表于 2009-3-26 11:02 | 只看该作者
怎么没人回答呢???

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发表于 2009-3-26 17:34 | 只看该作者
将电源平面和地平面靠近。这样可以使的电源与地之间的阻抗非常小。

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 楼主| 发表于 2009-3-26 18:11 | 只看该作者
通常在layout的时候,电源平面和地平面就是挨着的啊!那靠近是什么意思?

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发表于 2009-3-26 19:56 | 只看该作者
在通过电源和地路径的电流发生变化时,在电源路径和地路径的阻抗上将产生一个压降。这个压降就意味供给芯片的电压减小,可以看着是电源与地之间的电压减小或塌陷。2 K( @! n" ~& c$ i4 ^
但是怎么样能够减小这个噪声,难道就只有使电源路 ...) C# e7 Z9 G3 E! j& g' B& e
even_zhou 发表于 2009-3-26 10:00
5 S* K, `; U/ O
" r6 i& I4 j6 q: i0 Y+ W9 S
append decoupling capacitor
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 楼主| 发表于 2009-3-26 20:42 | 只看该作者
[quote]1 o1 r8 D% {1 s2 L( n6 S0 o6 x$ j0 W" h' N

. b9 H# a- U. S$ F9 U' Gappend decoupling capacitor$ `/ F& \5 P" `/ G( a* r2 v# A
forevercgh 发表于 2009-3-26 19:56 [/quote什么意思?
" _& ]4 y( j  F' h& R2 E" A解释解释吧!]

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发表于 2009-3-27 14:36 | 只看该作者
本帖最后由 Vincent.M 于 2009-3-27 14:40 编辑 ' w( l6 M4 X4 A
在通过电源和地路径的电流发生变化时,在电源路径和地路径的阻抗上将产生一个压降。这个压降就意味供给芯片的电压减小,可以看着是电源与地之间的电压减小或塌陷。
! w* p/ r1 \; W6 H: A* ?但是怎么样能够减小这个噪声,难道就只有使电源路 ...
( _! Z) f3 A1 S4 |: m* Q6 ^. D3 }even_zhou 发表于 2009-3-26 10:00

8 K% ]+ x! |, a# F这个问题不好回答,最好有实际经验,根据情况来逐个分析并提出解决方案,我的经验也很少,以下是我个人的总结!$ H9 P! s* s6 G) N
增加旁路及去耦电容:
7 k# f& h: n' {" H5 u1、不同等级的电容稳压:Bulk电容为存在大量慢充放电电压的区域稳压,小电容提供少量快充放电区域的稳压1 ^0 |) C( C( i2 i3 f+ m
2、不同电容值的去耦电容:低频去耦、低ESL的高频去耦电容。去耦电容要紧靠IC与电源层及地层的连接部位。4 P* o: m  I4 K! r* h
4 F! K/ `4 E) k% k9 I
过孔:
$ d9 o. Y$ I. `0 n* {1、尽可能的少用过孔
% \" x: r% o: w1 B" F, Q% Z; [2、如果必须用过孔,在过孔反焊盘不产生内电层开缝的情况下,过孔之间要紧挨着,以增加过孔间互感,从而减小电流回路总感抗  [  n. g6 e, F/ ]3 C

7 A( t8 I% S1 |9 X电源和地层的分布:
. u: S5 Q8 K/ ^! z% g6 e1、以增加层间固有电容的原则设计层叠方案,即产生低频去耦作用
# l& x9 P0 Z5 b3 Z8 i# H2 j; H2、减小层间谐振阻抗:减小层间距、增大ER、增大介质损耗# z+ |8 `. x/ g  l

7 E3 ], w+ P5 i) V  w2 ~IC:+ A+ ?! O4 K. k3 q" [% d9 b
1、选用低自感的ic封装. G: b% ?# P* m4 F8 B! E6 c* |
2、少用IC插座; M" i! \; }, t* s* Y
3、选用多电源管脚的IC

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发表于 2009-3-27 18:46 | 只看该作者
append decoupling capacitor
; d& Q% A) l, `! Iforevercgh 发表于 2009-3-26 19:56 [/quote什么意思?
0 ]- ]; l" q- z/ z  _4 ?, ~7 L7 d解释解释吧!]
* n: [' L4 C, h+ Neven_zhou 发表于 2009-3-26 20:42
' m7 r' @1 i! Z# n( ]
) v# k! t( r- S2 v( Z0 D

' t( c8 I  F: b; g* p  i8 m6 @% I研究下电容的阻抗特性比较有帮助
3 R; ]  @% ]+ ]$ o* s' Q9 [) p一般的EMC教程都有讲到,如" ]* p. X, E% v& ~. L( d# M' z
清华大学出版社 《电磁兼容原理及应用教程》第二版
sagarmatha

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发表于 2009-3-27 21:49 | 只看该作者
7# Vincent.M ' T, _: K; [  f# @0 \
- h9 i% V9 f  @. f  T; o/ |! u
总结的很好。。。
$ G, A/ l" ]4 x9 S4 h0 V* b补充一点,少使用过孔不是绝对的。灵活的利用过孔的特性有时候可以减小电感。

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 楼主| 发表于 2009-3-30 11:08 | 只看该作者
17413) [8 N) m) v/ [& C8 W
5 R, |/ W  I3 S3 j& D( I, ^
研究下电容的阻抗特性比较有帮助% o% D: g3 T9 `! P4 [
一般的EMC教程都有讲到,如; a; @! u" M2 T% z3 U
清华大学出版社 《电磁兼容原理及应用教程》第二版0 V& j3 f1 r: L3 c4 `0 I1 D
forevercgh 发表于 2009-3-27 18:46

1 z- J3 @6 N: m# I& W* H你有这本书的PDF吗?有的话能传上来吗?
2 `9 j  S: w7 J1 Z谢谢

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发表于 2009-3-30 19:37 | 只看该作者
自己搜索一下吧,可以在线阅读,但是下载不了的。

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发表于 2012-1-11 11:19 | 只看该作者
学习了。。 我感觉还要把路径尽量做大来减小这个压降,还有过孔可以多打,。这样寄生电感会小的。

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发表于 2012-5-28 18:36 | 只看该作者
vikingrex 发表于 2009-3-27 21:49 8 H- q$ h+ [) l, J  @
7# Vincent.M  
6 r! }4 F4 @0 O2 Q
8 L0 r* _$ r. ]2 R总结的很好。。。
9 y  L# @4 G) x
如何灵活的利用过孔的特性来减小电感呢?

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发表于 2012-5-29 15:42 | 只看该作者
学习下!!!

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发表于 2012-6-1 17:21 | 只看该作者
学习了
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