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SI 里说的via 的大小, 是电镀后, 还是钻头?

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发表于 2015-12-4 08:44 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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如图, 我的客人说的。
, M& W1 {5 `: c& H6 o高速信号只关心钻头的大小(即电镀前的大小)。
9 Y, R$ _" r0 W& i% K1 S这个逻辑有道理吗?/ r5 A) @) d  ^

6 ?& J* n* n; a  r: ]Platting value is not define. It could be 1 or 2 mils.
# _% `4 L% T4 T8 G' fSo, real drill size could be 10 or 12 mils!
% d/ _3 ~7 Q: T. qIt's not the same result for high speed signals!2 O4 ~* z6 E$ _1 N7 P9 M
* P- O! `3 J8 D
It is necessary to know the value used for the drill size.It's the only important value for high speed.8 [) @, s; }" p+ [3 q# E* t
We can't let the PCB vender choose that value.# i2 }7 Z3 c4 y
. V; l1 A8 y( r3 t  p1 [
0 h9 |/ r! a4 X8 _1 q" N) C( T
不太符合逻辑我觉得。 4 g% R8 F' ^# m- Q7 Z4 {( E/ c
但是又不知道,该 如何说明?
. S8 z+ I# f3 ^# d3 {

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发表于 2015-12-4 10:12 | 只看该作者
高速信号的体现是实际产品怎么样就怎么样。钻头的大小和实际的过孔大小不一样啊。
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