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SI 里说的via 的大小, 是电镀后, 还是钻头?

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发表于 2015-12-4 08:44 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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x
如图, 我的客人说的。 3 e" H- R6 S4 \) C3 {, H3 j
高速信号只关心钻头的大小(即电镀前的大小)。   L5 I2 P7 G' c* k: ~8 P1 l
这个逻辑有道理吗?
/ L' y, b$ Z+ x
$ ~) t! Y$ C0 _% gPlatting value is not define. It could be 1 or 2 mils.7 s: M2 v2 ]' E4 S! R, r5 S
So, real drill size could be 10 or 12 mils!
% P$ O4 K: m! ^4 x$ }It's not the same result for high speed signals!
6 U3 V' c3 r! o& o
5 U( z- ]" T  n2 I9 N4 @9 {It is necessary to know the value used for the drill size.It's the only important value for high speed., H+ I7 T: F: ?* K% l; b
We can't let the PCB vender choose that value.
) k" }; R. o- i4 d( A+ y
8 w. L  R8 {" Q0 j9 E
3 @9 J) M& K: h* N  T不太符合逻辑我觉得。 5 q) c/ Q. b. Y0 i  f
但是又不知道,该 如何说明?
0 O+ n6 f" C, q$ G

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via_highspeed.png
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发表于 2015-12-4 10:12 | 只看该作者
高速信号的体现是实际产品怎么样就怎么样。钻头的大小和实际的过孔大小不一样啊。
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