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SI 里说的via 的大小, 是电镀后, 还是钻头?

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发表于 2015-12-4 08:44 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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如图, 我的客人说的。
3 q6 L" Z' B  n% `1 b# R高速信号只关心钻头的大小(即电镀前的大小)。 9 A3 Z; d/ X: S/ E% [! R- @
这个逻辑有道理吗?1 ~% q: A+ O; _5 e5 p' k1 V7 k
+ `' E) j1 {+ x- v) O2 s
Platting value is not define. It could be 1 or 2 mils.
+ ^+ W* K6 R8 u# \0 Z* h: kSo, real drill size could be 10 or 12 mils!
4 P2 X, e' y9 v3 h( v0 ?It's not the same result for high speed signals!3 t5 m& I" R7 B3 ]
- k' z" r& ?6 O  K4 n0 g, w/ v' G
It is necessary to know the value used for the drill size.It's the only important value for high speed.
' i. u4 R5 ?7 \! c- P. ?We can't let the PCB vender choose that value.
! t& H" z, T4 i/ d9 [/ N/ I/ F! f
; ^* n4 u/ _6 W/ T, ~! L8 [# z! }# }7 K
不太符合逻辑我觉得。   P3 C. W' h( n
但是又不知道,该 如何说明?
3 w; R6 Q5 `+ M# X& B# ~2 c

via_highspeed.png (79.89 KB, 下载次数: 0)

via_highspeed.png
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发表于 2015-12-4 10:12 | 只看该作者
高速信号的体现是实际产品怎么样就怎么样。钻头的大小和实际的过孔大小不一样啊。
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