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本帖最后由 tvary 于 2017-7-24 17:00 编辑 ( B6 R, n3 Z8 I; E6 e9 O* A
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通孔类的焊盘,孔径做成比实际尺寸大10mil(0.25mm)即可,regular pad比drill大8-12mil(对于12mil以下小孔),具体尺寸根据实际封装的大小进行相应调整后得到。推荐使用《IPC-SM-782A Surface Mount Design and Land Pattern Standard》中推荐的尺寸进行尺寸设计。而anti-pad要比regular pad大0.1mm以上(安全间距)。所以 建议anti-pad要比drill hole大28mil(drill+8mil焊环(regular pad)+2*10mil(半径 是10,一边是10,两边是直径20)安全间距)、30mil(drill+10+2*10)。" V* j4 T. r v0 s7 o4 n3 N8 _
Anti Pad:起绝缘的作用,使焊盘和该层铜之间形成一个电气隔离,同时在电路板中证明一下焊盘所占的电气空间。当这个值比焊盘尺寸小时,在负片静态铺铜时焊盘无法避开铜,就会形成短路。
% q4 z8 {! Z$ Z3 m8 Q& `在表层 ,隔热焊盘 要比regular pad大20MIl以上,建议同Anti Pad。
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内层,隔热焊盘做flash(flash内径和regular pad差不多,外径同Anti Pad),Anti Pad同表层。
" \1 w) ?) f$ O2 E( ?4 @- A% X- Kflash开口宽度一个经验值(OD-ID)/2+10MIL(没研究,热仿真才知道),电气上推荐根据圆周率计算一下,保证连接处的宽度不小于最小线宽(比如取8mil)。' n& G. k \5 C# y4 {
开口大小经验值:& Z$ Z$ L, W6 f% j+ g$ y
drill_size小于10mil: 开口12\10$ o' x) ^- r" d: z* s5 [) F
drill_size10-40mil: 开口15
* D; a6 T4 X5 V) N4 ]- `drill_size41-70mil: 开口20- g2 L3 F; y8 L9 p9 a; G
drill_size70-170mil: 开口30$ m6 t. o# b# O3 [
drill_size大于170: 开口406 J9 Z* }" u3 ^1 a
这篇文章不错。( y$ h; d1 Z8 L3 [7 K! N
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